Новости PCB - тип и преимущество отверстия pcb

тип и преимущество отверстия pcb

в PCB обычно имеются три типа проходных отверстий: отверстие для прохода, слепое отверстие и закопанное отверстие. описание редактора:

Through hole: It is один common type of through hole. сквозной отверстиеплата цепиand can be used for internal interconnection or as a component installation positioning hole. легче распознать отверстие. взяться за печатную схему, а дыры, где видны яркие лучи, пробиваются сквозь дыры.

глухое отверстие: Connect the outermost circuit of the PCB with the adjacent inner layer by plating holes. Потому что друг друга не видно, it is called слепой pass. Он находится на верхней и нижней поверхности PCB с определенной глубиной. It is used to connect the surface line and the underlying inner line. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture).

Buried via: Refers to the connection of any circuit layer inside the PCB but not conducting to the outer layer. этот процесс не может быть реализован путем слипания после сверления. The drilling must be performed on the individual circuit layers. После склейки внутренней части, it must be electroplated before it can be fully bonded. по сравнению с первоначальными отверстиями и слепыми отверстиями, это занимает больше времени, so the price is the most expensive. этот процесс обычно используется только плата с высокой плотностьюувеличить доступное пространство для других слоев цепи.

Blind vias and buried vias are both located in the inner layer of the circuit board, технология формования через отверстие перед слоем, and several inner layers may be overlapped during the formation of vias.

Кроме того, важное значение для повышения плотности печатных схем имеет сочетание методов погребения, слепого отверстия и пробивания отверстий. как правило, погребенные отверстия и слепые отверстия - это мелкие отверстия. Помимо увеличения числа проводов на плите, между « недавним» и « последним» внутренним слоем соединяются закопанные отверстия и слепые отверстия. уменьшаются, таким образом, количество эффективных проводов и межсоединений в панелях, а также повышается плотность межсоединений.

в тех же размерах и слоях плотность межсоединения многослойных пластин, состоящих из закопанных отверстий, слепых отверстий и сквозных отверстий, по меньшей мере в три раза превышает плотность традиционных сплошных диафрагм. Это означает, что под теми же техническими показателями плата, соединяющая закопаные, слепые и сквозные отверстия, значительно сократит размер платы или число этажей в ней.

поэтому, buried and слепой hole technologies have been increasingly used in high-density surface-mounted printed boards. Более того, but it has been widely used in surface-mounted printed boards in large computers, аппаратура связи, and civil and industrial applications. Он также используется для нескольких листов, such as various PCMCIA, смад, IC cards and other thin six-layer or moreглухой встроенный многослойный щит PCB.

выше описан тип и преимущества отверстия pcb. Thank you for reading. надеюсь, эта статья вам поможет.