Новости PCB - Почему отверстие на панели PCB должно быть забито?

Почему отверстие на панели PCB должно быть забито?

проходное отверстие. In order to meet customer requirements, проходное отверстие платы должно быть забито. After a lot of practice, изменена традиционная технология алюминиевых гнезд, and the PCB board маска для поверхностной сварки and plug hole are completed with white mesh. . стабильное производство, надежное качество.

Viahole through holes play the role of interconnection and conduction of lines. развитие электронной промышленности также способствовало развитию панелей PCB, также предъявляются более высокие требования к технологии производства продукции печатная доскатехнология наложения на поверхность. закупоривание скважин, and should meet the following requirements at the same time:

There is copper in the through hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;

There must be tin-lead in the via hole, with a certain thickness requirement (4 microns), and no solder mask ink can enter the hole, causing оловянный шарик to be hidden in the hole;

The through holes must have solder mask ink plug holes, непрозрачный, and must not have tin rings, tin beads, and flatness requirements.

с развитием электроники в направлении "легкой квантификации", тонкий, short, "и очень мало", PCBs have also developed to high density and high difficulty. поэтому, a large number of SMT and BGA PCBs have appeared, при установке компонентов клиент должен подключаться, mainly including Five functions:

Prevent the плата PCBкогда плата PCBis wave soldered; especially when we put the via hole on the BGA pad, Сначала мы должны забить пробку в дыру., and then plate the gold to facilitate the BGA soldering.

Avoid the flux residue in the via holes;

After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the PCB must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:

Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;

Prevent the solder balls from popping up during wave soldering, вызывать короткое замыкание.

The realization of conductive hole plugging process

For surface mount boards, особенно BGA и IC, the via hole plug must be flat, выпуклый и вогнутый, and there must be no red tin on the edge of the via hole; the via hole hides the tin ball, выполнить требования клиента, the via hole plugging process can be described as diverse, особенно длинный процесс, the process control is difficult, В ходе испытаний на стойкость к сварке в атмосфере и зеленом масле масло часто падает; После затвердевания возникнут проблемы. Теперь по реалиям производства, Суммирует различные процессы волочения PCB, and some comparisons and explanations are made in the process and advantages and disadvantages:

Note: The working principle of hot air leveling is to use hot air to remove excess solder from the surface and holes of the printed circuit board, остаточный припой равномерно накрыт на паяльник, non-resistive solder lines and surface packaging points, это один из способов обработки поверхности печатной платы.

One, plug hole process after hot air leveling

The process flow is: PCB surface solder mask HAL plug hole curing. технология без закупоривания. После обдува горячим воздухом, the aluminum sheet screen or the ink blocking screen is used to complete the via hole plugging required by the customer for all the fortresses. чернила отверстия могут быть фоточувствительными или термореактивными. In the case of ensuring the same color of the wet film, лучше всего использовать те же чернила. This process can ensure that the through holes will not lose oil after the hot air is leveled, но легко вызвать чернильное загрязнение поверхности, вызвать неровность. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. многие клиенты не согласны с таким подходом.

Two, hot air leveling front plug hole process

1, заклинивать отверстие алюминиевыми плитами, solidify, and polish the board for pattern transfer

This technological process uses a numerical control drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, and plug the holes to ensure that the via hole plugging is full. чернила отверстия можно также использовать вместе с термореактивными чернилами. Its characteristics must be high in hardness. , смола имеет небольшое сужение, and the bonding force with the hole wall is good. The process flow is: pretreatment plug hole grinding plate graphic transfer etching board surface solder mask

This method can ensure that the plug hole of the via hole is flat, с горячего воздуха найти мирное время, у края отверстия нет взрыва, нефть капель и другие вопросы качества. However, технология требует одноразового увеличения толщины меди, чтобы толщина стенки отверстия соответствовала стандартам клиента. поэтому, the requirements for copper plating on the entire board are very high, и высокая производительность мельницы, to ensure that the resin on the copper surface is completely removed, очистка поверхности меди, без загрязнения. Many PCB factories do not have a one-time thickening copper process, несоответствие характеристик оборудования требованиям, resulting in not much use of this process in PCB factories.

- 2..., plug the hole with aluminum sheet and directly screen-print the board surface solder mask

In this process, CNC буровые машины используются для сверления алюминиевых листов, которые необходимо вставлять для изготовления экранов, установить на шелковой печатной машине для волочения. после закрытия, it should not be parked for more than 30 minutes. The process flow is: pre-treatment-plug hole-silk screen-pre-baking-exposure-development-curing

This process can ensure that the via hole is well covered with oil, the plug hole is flat, цвет влажной пленки совпадает. After the hot air is leveled, Он может убедиться, что отверстие не лужено, а олово не спрятано в отверстии., but it is easy to cause the ink in the hole after curing. паяльная тарелка приводит к плохой свариваемости; После обдува горячим воздухом, край проходного отверстия вспенивается и теряется масло.. It is difficult to use this process to control production, инженер - технолог должен использовать специальные технологии и параметры для обеспечения качества заделки отверстия.

3, алюминиевая пробка, developing, предварительное отверждение, and polishing the плата PCBsurface solder mask.

Use a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that requires plugging holes to make a screen, установить на ротационной шелковой машине для заполнения отверстий. The plugging holes must be full and protruding on both sides. The process flow is: pre-treatment-plug hole-pre-baking-development-pre-curing-circuit board surface solder mask

Because this process uses plug hole solidification to ensure that the via hole does not lose oil or explode after HAL, Но после Хэла, it is difficult to completely solve the problem of tin bead in the via hole and tin on the via hole, многие клиенты не принимают.

4, плата PCBодновременное изготовление фотошаблона для сварки поверхности и гнезда.

This method uses a 36T (43T) screen, установка на шелковую печатную машину, использовать подкладку или гвоздь, and when completing the board surface, Все пробоины забиты.. The process flow is: pretreatment-screen printing- -Pre-baking-exposure-development-curing.

короткое время обработки, высокий коэффициент использования оборудования. It can ensure that the via holes will not lose oil after the hot air leveling, и отверстие не лужится. However, закрыть отверстие из - за использования шелковой сетки, в проходном отверстии много воздуха. , маска для сварки, resulting in cavities and unevenness. небольшое количество проходных отверстий в плоском потоке горячего воздуха. At present, После обширных опытов, our company has selected different types of inks and viscosity, регулировать давление печати на шелковую сеть, etc., в основном разрешили пустоту и неравенство, and has adopted this process for mass production.