Новости PCB - технология изготовления платы

Circuit board manufacturing proceSs

now formally cut into the process of manufacturing плата цепиs. Some people will say, Ты не объяснишь? проектирование платы, why do you spend so much effort to introduce the плата цепи технология?

This is because whether it is circuit design or проектирование платы, Это для будущего производства плата цепиs to realize the value of its development and the purpose of mass production. если мы думаем, что неудача производства - хороший противник, then we should get to know our opponent well. понять себя и врага. Let's take a look at Yuwei Electronics and everyone about the технология изготовления платы.
трепаться технология изготовления платы

Это.... Use Laserphotoplotters to draw the film to make wiring film, непроварная пленка, printing film and other necessary films in the manufacturing process. в процессе вставки пленки, будут ошибки, especially for special plate making, ошибка будет больше. Therefore, Последствия этих ошибок следует в полной мере учитывать при проектировании проектирование платы, and a suitable design should be made.

- 2.... Cutting of the board. размер платы плата цепи when it leaves the factory is usually 1m×1m or 1m×1.2м. по производственным потребностям, cut into different sizes of work pieces (work), по размеру дома проектирование платыed by oneself to choose the established work piece size, избегать расточительства и увеличивать ненужные затраты.

3. следующим является формирование внутренней цепи, the inner layer circuit wiring is formed (1-5 in Fig. 2). Paste the photosensitive dry film (dryfilm) on the double-sided copper plate as the inner layer, затем наклеить на пленку, используемую для изготовления внутренней проводки, expose it, затем запустить процесс разработки, leaving only the wiring required The place. этот проект должен осуществляться обеими сторонами, through the etching ((Etching)) device to remove the unnecessary copper foil. Рисунок 8 1 ~ 5.

4. Oxidation treatment (blackening treatment) Before being combined with the outer layer, the copper foil should be oxidized to form a fine uneven surface. Это для увеличения площади контакта между изоляцией и клеем, предварительно пропитанным материалом и внутренним слоем, что повышает адгезионность. теперь, in order to reduce environmental pollution, Разработаны альтернативы окислению, and today's плата цепиОни тоже имеют хорошие связи.

- 5.... After the lamination process of the multi-layer PCB is laminated as shown in Figure 8, покрытие внутренней цепи после окисления, and then the outer layer copper plate is pasted. в вакууме, it is heated and compressed by a laminator. полуотвержденный агент служит связью и изоляцией. After lamination, двусторонний медный лист выглядит одинаково, Последующая работа идентична двухсторонней медной доске.

6. операция с открытыми отверстиями.

7, остаточные продукты удаления многослойных плит PCB растают из - за тепла, возникающего в процессе отверстия, и прикрепляется к внутренней стенке гальванического отверстия, which can be removed by chemicals to smooth the inner wall and increase the reliability of copper plating.

- 8.... Copper plating: The inner and outer layer connections need to be processed by copper plating. фёрст, electroless plating is used to form the minimum thickness that can flow current. Следующий, in order to achieve the plating thickness required by the design, электролитическое покрытие. Because the outer copper foil is also coated with copper, толщина внешних следов - толщина медной фольги плюс толщина гальванического покрытия.

9. The formation of the outer layer circuit is the same as that of the inner layer circuit. наклейка светосухой пленки, and then close the wiring film on the surface to expose. После экспозиции, only the places needed for wiring are left, обе стороны обработаны, and then the unnecessary copper foil is removed by etching.

- 10.... The solder resist layer of the плата цепи под подушку, and the solder resist layer (insulation layer) needs to be formed, Он также может защитить медную фольгу и лучше изолировать. Этот метод может быть реализован путем прямой вставки плёнки, or first coating the resin and then pasting the film, удалить ненужную область с помощью экспозиции и проявления.

11. обработка поверхности плата цепи has no solder resist and exposed copper parts. для предотвращения окисления, руководить, lead-free copper plating, электролитическое или химическое золочение, поверхностная обработка требует растворимых в воде.

12. печать и печать обычно белые, and the solder mask is green. светодиодная лампа плата цепи, in order to achieve a better effect of strengthening the light source, печать черная, сварочная маска белая. Or simply dispense with printing.

печать имеет большое значение для установки и проверки количества электронных элементов. но для сохранения конфиденциальности, sometimes the printing is sacrificed.

- 13.... Shape processing The плата цепи shape is processed by CNC punching machine tool or mold

14. в проекте электрического испытания используется специальное электрическое контрольно - измерительное оборудование для проверки разомкнутой цепи и короткого замыкания плата цепи

15. отгрузка: после осмотра внешности и количества груза плата цепи, it can be shipped. обычно, it is packaged with deoxidized materials or directly taken to the factory where the components are installed.