Новости PCB - анализ надежности печатных плат

One of the basic functions of the printed board is to carry the transmission of electrical signals.

Research on the reliability of the PCB printed board is to study that its basic functions are not lost or some of its electrical performance indicators are not decayed, То есть, the durability of its functions. Цель настоящего документа состоит в том, чтобы изучить надежность печатных плат в трех аспектах качества после их установки пользователем вниз по течению, качество отладки и использования продукции, so as to characterize the pros and cons of printed board обработка quality and provide высокопрочная печатная доска. основной метод.

1 Reliability analysis of printed boards

1.1 качественные характеристики печатных плат после установки

после установки печатных плат их качество непосредственно отражается на:

визуальный контроль, белое пятно, warping, сорт. on the printed board.

Одной из наиболее тревожных проблем является пузырь, which is called "explosion or delamination" in the industry, есть высокопрочная печатная доска should not have "bubbling" defects after installation. чтобы получить высокопрочная печатная доска, you must start with the following aspects.

1.1.1 выбор печатных материалов

The performance of the same type of PCB printed board substrate differs greatly from different manufacturers, and the performance difference of different types of printed board substrates is even greater. при выборе базиса печатная платаprocessing, both the heat resistance of the material and the electrical performance of the material must be considered. для монтажа, we should consider the heat resistance of the material more. The heat resistance of materials is generally based on the glass transition temperature (Tg) and thermal decomposition temperature (Td) as a reference. сейчас, the printed board installation is divided into leaded, бессвинцовый, and mixed installation according to the solder joint composition of the components (leaded and lead-free), Соответствующая максимальная температура рефлюксной сварки составляет 215°C, 250 degree Celsius, 225 градусов Цельсия. Therefore, различные методы установки, материалы печатной доски должны выбираться отдельно. For lead-free soldering, использование тарелок Tg выше 170°C; смешанная сварка, тарелка с использованием Tg выше 150°C.

осваивать свинцом, all materials are suitable, но обычно используются тарелочки Tg выше 130°C. In addition to considering Tg, обычно необходимо обратить внимание на бренды и модели производителя. At present, Обычная панель с стабильной характеристикой, исоя, Hitachi, Нерио, etc.

1.1.2 контроль за производственным процессом

перед выпуском печатных плат на заводе должны быть взяты пробы на сдачу и испытание на термическое напряжение, с тем чтобы обеспечить их неровность. хотя полностью квалифицированный продукт в ходе испытаний на состояние поставки и тепловое напряжение не может гарантировать отсутствие дефектов в установке, установка дефектного продукта в состоянии поставки должна быть сопряжена с риском. Таким образом, тестирование состояния доставки и теплового напряжения является первым прогнозом качества установки. Таким образом, условия для перекачки печатных плат являются необходимым условием состояния перекачки и теплового напряжения. в связи с этим в процессе обработки печатных плат следует обратить внимание на следующие аспекты для обеспечения того, чтобы условия сдачи и испытания на термическое напряжение были приемлемыми, а также для повышения качества монтажа.

1.1.2.1 четкие требования к обработке печатных плат

тираж и толщина печатной платы, the pitch of the BGA (or the minimum center distance between the hole walls), толщина меди проводника повлияет на результаты испытаний теплового напряжения на печатной пластине. листовой лист с толщиной более 3 слоя.0 mm, из - за большой податливости оси Z, it is easy to produce micro-cracks after thermal stress, дефект стенки скважины.

расстояние между BGA менее 0,8 мм или центром стенки отверстия менее 0,5 мм. из - за большой теплоемкости, концентрации тепла в процессе монтажа легко привести к слою диэлектрика. Поэтому при таком типе печатной платы следует выбрать базис Tg выше 170°C.

толщина проводника больше 35 до четверть м, теплоемкость большая, сопротивление потока смолы большое. при слоевом прессовании Попробуйте использовать несколько высокотекучих препрегов. для печатных плат с отверстием менее 0,3 мм качество скважины непосредственно влияет на качество стенки отверстия. строгий контроль параметров бурения, чтобы обеспечить чистоту, выравнивание и отсутствие разрыва стенок отверстия.

1.1.2.2 управление процессом измельчения

В ходе испытаний на нагружение и термическое напряжение расслоение в основном объяснялось разницей прочности сцепления между медью и препрегом, вызванной дефектами качества окисления внутри проводника или загрязнением или увлажнением предварительно пропитанного материала. из - за различий в материалах процесс окисления также различается. материал высокого уровня Tg твердая и хрупкая, с бархатным коричневым окислением, а традиционный материал может быть кристаллизован в черное окисление. [2] конечно, шероховатость поверхности проводника непосредственно влияет на прочность связи меди с препрегом. Таким образом, независимо от того, какие методы окисления применяются, необходимо четко определить шероховатость поверхности окисления. В то же время, в процессе стратификации, старайтесь избегать загрязнения и увлажнения материала. Поэтому необходимо количественно регулировать условия выпечки монолита, необходимо обезвоживать предварительно пропитанные материалы, необходимо контролировать чистоту окружающей среды и стандарты эксплуатации слоистых плит. в процессе регулирования ламинарного процесса необходимо определить эффективные параметры ламинарного давления по типу листа и объёму листа, чтобы обеспечить достаточную скорость смачивания и изменения смолы, чтобы избежать образования пустот.

1.2 признак качества отладки печатных плат

качество отладки печатных плат зависит, главным образом, от того, насколько хорошо отладочные результаты удовлетворяют требованиям проектирования, а также от того, насколько успешно отладка установленных печатных плат осуществляется, от качества обработки печатных плат и от надежности печатных плат. как правило, планшет с хорошей отладкой имеет высокую надежность; напротив, сбои в отладке платы имеют скрытые недостатки с точки зрения надежности. качество обработки печатных плат зависит главным образом от проводов, дисков и диэлектрика печатных плат.

1.2.1 влияние печатных проводов на качество печатных плат

по мере развития электронной продукции и совершенствования технологии обработки печатных плат провода печатных плат уже не являются простой передачей сигналов, а дополняются многими функциональными требованиями, такими, как линии сопротивлений, длинные линии и резисторы. Подожди. Таким образом, такие дефекты проводов, как зазор, заусенец, угол формы, оказывают все более заметное воздействие на производительность печатных плат (3). отклонение 10% ширины линии может привести к изменению импеданса примерно на 20%. зазор и заусенец проволочного провода приводят к задержке сигнала до 0.1нс, разница в форме провода вызывает отражение и шум и другие помехи, что влияет на целостность передачи сигнала. Следует отметить, что в процессе производства печатных плат нельзя игнорировать качество производственных линий. с одной стороны, необходим строгий контроль за процессом. С другой стороны, требуется высокоточное производственное оборудование и соответствующая технология (например, полуфазовое сложение и сложение), чтобы обеспечить точность производственных линий в соответствии с требованиями проектирования.

на занятиях с интенсивными знаниями, introduce professional mounting knowledge in popular text. техника максимальной наводки, the country's first панель PCB(Max Aim Knowledge Classroom) model boarding, закупки запасных частей, and one-stop service provider!