Новости PCB - преимущества и недостатки OSP (защитная пленка для органических припоев) при обработке поверхности завода платы

Advantages and disadvantages of OSP (organic solder protection film) in the surface treatment ofплата цепиfactories

[OSP (OrganicSolderabilityPreservative, organic solder protection film)] is a chemical method to grow a layer of organic copper complex compound (complexcompound) film on the surface of copper. Эта органическая мембрана может защитить машины от голых медиплата цепиfrom rusting (vulcanization or oxidation) in contact with the air under normal storage conditions, и в процессе эксплуатации можно легко растворять и разжижать плата цеписборочный процесс. The acid is quickly removed and the clean copper surface is exposed to form a weld with the molten solder.

этот OSP в основном прозрачный защитный слой. It is generally very difficult to detect its existence with the naked eye. специалисты могут наблюдать за прозрачной мембраной на медной фольге путем преломления и отражения. Нет большой разницы между OSPплата цепиand the ordinary bare copper board in appearance, Это также затрудняет эту работуплата цепизавод to check and measure the value.

If the organic copper protective agent (OSP) has a hole just on the copper surface, медная поверхность начинает окисляться из отверстий, ошибка сборки SMT. Содержание органической меди, the greater the thickness of the copper foil. лучшая защита, but relatively it also requires a stronger active flux to remove it for soldering, Таким образом, толщина плёнки OSP обычно требует 0.2 - 0.5um.

OSP (organic solder preservative) production flow chart

AcidCleaner (degreased):

The main purpose is to remove the copper surface oxides, отпечаток пальца, в процессе предварительной обработки могут появиться жиры и другие загрязняющие вещества, чтобы получить чистую поверхность меди.

Micro-etch:

The main purpose of micro-etching is to remove serious oxides on the copper surface, и рождает однородную, светлую, маленькую шероховатую медную поверхность, Таким образом, последующие экраны OSP могут расти более тонко и равномерно. В общем, фотозольность и цвет поверхности меди после плёнки OSP связаны с выделением микротравильных химикатов, Потому что разные химические вещества приводят к различной шероховатости поверхности меди.

AcidRinse (pickling):

The pickling function completely removes the residual material on the copper surface after microetching to ensure that the copper surface is clean.

OSPcoating (organic solder preservative treatment):

A layer of organic copper complex compound is grown on the copper surface to protect the copper surface from oxidation due to contact with the atmosphere during storage. В общем, the OSP film thickness is required to be between 0.2 - 0.5um.

The factors that affect OSP film formation are:

The pH value of OSP bath solution

The concentration of OSP bath solution

The total acidity of OSP bath

·Operating temperature

Reaction time

Washing after OSP should strictly control its acid-base value above pH 2.1. избегайте перекусить и растворять плёнку OSP, привести к недостатку толщины.

Dry (drying):

In order to ensure the drying of the coating layer on the board surface and the holes, рекомендуется использовать горячий воздух при температуре 60 - 90°C 30 секунд. (This temperature and time may have different requirements due to different OSP materials)

OSP (OrganicSolderabilityPreservative, organic solder protection film) surface treatmentплата цепиadvantages:

ª The price is cheap.

Хорошая сварочная прочность. прочность сварки на медной базе OSP в основном лучше эниг никеля.

ª Overdue (three or six months) circuit boards can also be resurfaced, но обычно только раз, зависит от состояния платы.

OSP (OrganicSolderabilityPreservative, organic solder protection film) surface treatmentплата цепиdisadvantages:

ªOSP is a transparent film which is not easy to measure its thickness, Поэтому толщина не легко управлять. If the film thickness is too thin, Она не защитит поверхность меди. If the film thickness is too thick, Она не сварится.

и все, можно получить хороший сварочный эффект.

недостаточный срок годности. Вообще говоря, after the OSP is completed in theплата цепиfactory, its shelf life is up to six months, есть только три месяца. It depends on the capacity of theплата цепимасса заводской и схемной платы. Some boards that exceed the shelf life can be Send it back to the board factory to wash off the old OSP on the PCB surface, затем добавить верхний слой нового OSP. However, очистка старых OSP требует более или менее коррозионных химических веществ, which will damage the copper surface more or less. поэтому, if the solder pad is too small, Это не может быть обработано. It is necessary to communicate with theплата цепиможно ли завод снова провести поверхностную обработку.

ª Easily affected by acid and humidity. When used in secondary reflow soldering (Reflow), это нужно сделать в определенный срок. В общем, вторичное обратное сварное соединение. It is generally required to use it up within 24 hours after opening the package (after reflowing). Чем меньше времени между первым и вторым течением, the better. Generally, it is recommended to finish the second reflow within 8 hours or 12 hours.

OSP - антиокислительная изоляция, so the test points on the board must be printed with solder paste to remove the original OSP layer to contact the pins for electrical testing. Related reading: What is ICT (In-Circuit-Test)? каковы преимущества и недостатки?

ª The OSP anti-oxidationплата цепина медной основе. доброкачественный IMC Cu6Sn5 первоначально будет создан после сварки, но со временем, Он будет постепенно преобразован в кубическийIMC, это повлияет на надежность, so if it needs to be used in a high temperature environment for a long time Or products that require a longer service life must consider the long-term reliability of OSP.