Новости PCB - Вы действительно знаете, что такое PCB - тарелка?

Do you really underStand the панель PCB?

в электронной промышленности есть очень важный компонент под названием PCB. не очень знакомо? особенно в Шэньчжэне, город, в котором расположены крупные электронные компании, DJI, гусиный завод, Даже если они не работают в электронной промышленности, Я уверен, что каждый в жизни слышит полихлорированные дифенилы.

PCB (печатная плата), известная также как печатная плата, является поставщиком электрических соединений с электронными элементами. обычно используется термин "PCB", поэтому он также называется "PCB Platform".

1. The birth of панель PCB

развитие панель PCBs has a history of nearly a hundred years. до наступления нового века панель PCB, схема состоит из точечных проводов, but the reliability of this method was very low, по мере старения цепи, the rupture of the circuit would cause the circuit node to open or short circuit.

позднее была принята техника обмоток, что стало крупным шагом вперед в технологии схем. этот способ повышает долговечность и заменяемость схемы, наматывая провода малого диаметра на крепь соединительной точки.

с развитием электронной промышленности от вакуумных ламп и реле к кремниевым полупроводникам и интегральным схемам, the size and price of electronic components are also falling. электронная продукция все больше появляется в сфере потребления, prompting Производители pcbпоиск более мелких и эффективных с точки зрения затрат решений. Thus, рождение PCB.

2.PCB - структура и тип базы

If you put the cross-section of the панель PCB до достаточного количества, you will find that it is like a wafer sandwich biscuit. в процессе производства, layers of different materials are pressed together by heat and adhesive. сегодня мы сначала обсудим материал промежуточного слоя.

различия между часто используемыми подкрепляющими материалами можно разделить на:

Paper substrate (FR-1, FR - 2, FR-3)

материал из эпоксидного стекловолокна (FR - 4, FR - 5)

Composite substrate (CEM-1, CEM-3)

панель HDI (RCC)

специальная плита фундамента (металлическая плита, керамическая основа, термопластичная основа ит.д.)

Таким образом, в большинстве случаев используется эпоксидный стекловолокнистый материал FR - 4, поскольку он обладает более высокими механическими и диэлектрическими свойствами, большей теплостойкостью и влагостойкостью, а также хорошей механической обработкой. секс, который стал основной причиной выбора большинства производителей.

Разумеется, в конечном счете компания выбирает базовую платформу PCB, которая также требует комплексного рассмотрения и принятия решений в связи с конечным применением продукта.

классификация панелей PCB

Then according to the number of circuit boards, можно разделить на две стороны панель PCBs,двухсторонняя плата, multi-layer circuit boards (four-layer boards, шестислойная фанера, eight-layer boards and other multi-layer circuit boards).

односторонняя плата

на основной PCB, the parts are concentrated on one side, концовка проводов на другую сторону. Because the wires only appear on one side, Эта PCB называется односторонней PCB

(односторонняя сторона). так как односторонняя плата имеет много строгих ограничений на проектирование схемы (поскольку только одна сторона, провода не могут пересекаться, должна быть объедена по отдельному пути), только первые схемы используют этот тип платы.

двухсторонняя плата

эти платы имеют обе стороны проводов, но для того, чтобы использовать их в обе стороны, необходимо, чтобы между двумя сторонами была правильная связь. Эта схема между "мостом" и "пропуском". сквозные отверстия заполнены на панелях PCB или покрыты металлическими отверстиями, которые могут быть соединены с двухсторонними проводами. поскольку площадь двухсторонней платы в два раза превышает площадь одной панели, двухсторонняя панель решает проблемы, возникающие в связи с переплетением проводов (которые могут быть соединены через отверстие с другой стороны) и более пригодна для использования в более сложных схемах, чем одинарная панель. Продолжайте.

многослойная плата

для увеличения площади подключаемой проводки многослойные пластины используют больше односторонних или двухсторонних зажимных щитов. использовать обе стороны как внутренний слой, две стороны как внешний, или две стороны как внутренний слой, две стороны как внешний слой печатной платы. система позиционирования и изоляционные клеящие материалы поочередно соединяются, в соответствии с требованиями конструкции, электропроводностью переплетенных печатных плат становятся четырёхслойными и шестислойными печатными платами, также называемыми многослойными печатными платами.

стратификация PCB не означает, что существует несколько отдельных слоёв проводов. В исключительных случаях добавить пустой слой для управления толщиной платы. как правило, стратификация - четное число, включающее в себя два верхних слоя. Большинство основных пластин имеют 4 - 8 - этажную структуру, но технически они могут быть почти 100 - ярусной панелью PCB. Большинство крупных суперкомпьютеров используют достаточно многоуровневые основные панели, однако, поскольку эти типы компьютеров уже могут быть заменены целым рядом обычных компьютерных блоков, они постепенно прекращают функционировать. из - за тесной интеграции различных слоев в панель PCB, как правило, не легко увидеть реальные цифры, но если внимательно следить за главными досками, то они все еще видны.

за последнее десятилетие в нашей стране стремительно развивалась обрабатывающая промышленность печатных плат (ПКБ), и ее валовая продукция и общий объем производства занимают первое место в мире. Благодаря быстрому развитию электронной продукции ценовая война изменила структуру производственно - сбытовой цепи. Китай обладает промышленным расположением, издержками и рыночными преимуществами, он стал самой важной в мире базой производства печатных плат.

печатная плата выросла с одного этажа на многослойныйдвухсторонняя плата, multilayer circuit boards and flexible boards, дальнейшее развитие в направлении высокой точности, высокая плотность и высокая надежность. Continuously shrinking volume, Снижение себестоимости, and improving performance have enabled printed circuit boards to maintain strong vitality in the development of electronic products in the future.

будущая тенденция развития технологии изготовления печатных плат - это развитие в направлении высокой плотности, высокая точность, fine aperture, тонкая нить, small pitch, высокая надежность, multilayer, скоростная передача, легкомысленный, and thinness in performance.