СВЧ технология - Общие проблемы при проектировании высокочастотных схем PCB (2)

С быстрым развитием электронных технологий и широким применением технологий беспроводной связи во всех областях высокочастотные, высокоскоростные и высокоплотные постепенно становятся одной из важных тенденций развития современной электроники. Высокочастотная, высокоскоростная цифровая передача сигналов заставляет ПХБ к микроотверстиям и погребенным / слепым отверстиям, тонким проводникам, равномерно тонким диэлектрическим слоям, высокочастотным и высокоплотным многослойным методам проектирования ПХБ стать важной областью исследований. В сочетании с многолетним опытом проектирования оборудования были обобщены некоторые навыки проектирования и меры предосторожности для высокочастотных PCB для справки.

13. Соответствует ли программное обеспечение, которое автоматически генерирует контрольные точки на печатных платах высокой плотности, как правило, требованиям испытаний для массового производства?

Соответствует ли автоматизированная тестовая точка, генерируемая общим программным обеспечением, требованиям тестирования, должна определяться спецификациями тестовой точки, соответствующими требованиям тестовой машины. Кроме того, если проводка слишком плотная и спецификация для добавления тестовых точек является строгой, вы не можете автоматически добавлять тестовые точки к каждому отрезку линии, и, конечно же, вам нужно заполнить область, которую вы хотите протестировать вручную.

14. Повлияет ли увеличение числа контрольных точек на качество высокоскоростных сигналов?

Влияет ли это на качество сигнала, зависит от того, как вы добавляете тестовую точку и скорость сигнала. По сути, дополнительная тестовая точка (а не через существующий DIP - вывод на линии в качестве тестовой точки) может быть добавлена в линию или вытянута из нее короткая линия. Первый эквивалентен добавлению небольшого конденсатора на линию, а второй - добавлению ответвления. Обе эти ситуации оказывают определенное влияние на высокоскоростные сигналы, степень воздействия зависит от частотной скорости и скорости края сигнала. Размер удара можно определить с помощью моделирования. В принципе, чем меньше тестовая точка, тем лучше (но также для удовлетворения требований тестовой машины), тем короче ветвь.

15. Некоторые системы PCB, как заземление между пластинами?

Когда сигнал или источник питания между каждой пластиной PCB работает, например, когда на панели a есть источник питания или сигнал, отправленный на пластину B, должно быть равное количество тока, протекающего обратно из заземленного слоя на пластину a (закон тока Кирхгоффа). Электрический ток, протекающий через пласт, вернется туда, где сопротивление наименьшее. Поэтому количество штырей, выделенных для пласта, не должно быть слишком маленьким, чтобы уменьшить сопротивление на каждом интерфейсе, будь то подключение к источнику питания или сигналу, чтобы уменьшить шум на пласте. В качестве альтернативы, можно проанализировать весь электрический контур, особенно большую часть тока, и отрегулировать заземленное или заземленное соединение, чтобы управлять движением тока (например, создать низкое сопротивление в точке, где течет большая часть тока), тем самым уменьшая влияние на другие, более чувствительные сигналы.

Можете ли вы представить зарубежные технические книги и материалы по высокоскоростному проектированию PCB?

Высокоскоростные цифровые схемы теперь используются в сетях связи и калькуляторах, а также в других смежных областях. Что касается сетей связи, то PCB - платы работают на частотах до ГГц и, насколько я знаю, до 40 слоев. Приложения, связанные с калькуляторами, также благодаря прогрессу чипов, как на универсальном ПК, так и на сервере (Server), максимальная рабочая частота на панели достигает более 400 МГц (например, Rambus). Из - за спроса на высокоскоростную и высокоплотную проводку растет спрос на слепые / погребенные отверстия, миркровию и строительные процессы. Эти требования к дизайну могут быть произведены производителями в больших масштабах.

17. Две широко используемые формулы характеристического сопротивления:

Z = {87 / [SQRT (ER + 1.41)] ln [5.98h / (0.8W + T)], где W - ширина кабеля, T - толщина медной коры кабеля, H - расстояние между кабелем и опорной плоскостью, а Er - диэлектрическая константа пластины PCB. Формула должна быть в 0.1 < (W / H) < 2.0 и 1 & lt;. (ER) < 15 Такова ситуация.

Ленточная линия Z = [60 / SQRT (Er)] ln {4H / [0,67 \ (T + 0,8 Вт)]}, где H представляет собой расстояние между двумя опорными плоскостями, полоса находится посередине двух опорных поверхностей. Эта формула должна использоваться для W / H < и 0,35 T / H <. Значение составляет 0,25.

18. Можно ли добавить заземление в середине дифференциальной сигнальной линии?

Середина дифференциального сигнала, как правило, неизвестна. Наиболее важным принципом применения дифференциальных сигналов является использование преимуществ связи между дифференциальными сигналами, таких как устранение потока и шумостойкость. Если поместить заземление посередине, это нарушит эффект связи.

Требует ли жесткий гибкий дизайн специального программного обеспечения и спецификаций для проектирования? Где в стране можно проводить такую обработку плат?

Гибкие печатные схемы могут быть спроектированы с использованием того же программного обеспечения, что и PCB. То же самое относится и к производителям FPC в формате Gerber. Поскольку производственный процесс отличается от обычного ПХД, каждый производитель ограничивает минимальную ширину линии, минимальное расстояние между линиями и минимальную апертуру (VIA) в зависимости от своих производственных мощностей. Кроме того, медь может быть заложена в конце гибкой платы для укрепления. Что касается производителей, они могут запрашивать ключевые слова при запуске « FPC».

Каковы принципы правильного выбора места соприкосновения PCB и оболочки?

Принцип выбора места заземления PCB и оболочки заключается в использовании заземления коробки, чтобы обеспечить путь с низким сопротивлением для возвратного тока и контролировать путь возвратного тока. Например, заземление PCB может быть подключено к заземлению коробки с помощью фиксированного винта, обычно вблизи высокочастотного устройства или генератора часов, что минимизирует всю площадь электрического контура и, следовательно, электромагнитное излучение.

21. С каких аспектов следует начинать ввод в эксплуатацию монтажных плат?

В случае цифровых схем первые три вещи определяются в порядке: 1. Убедитесь, что все значения мощности соответствуют проектным требованиям. Некоторые системы с несколькими источниками питания могут потребовать спецификации порядка и скорости соединения между конкретными источниками питания. Обеспечить, чтобы все тактовые частоты сигнала работали нормально и чтобы на краю сигнала не было нелинейных проблем. Проверьте сигнал сброса на соответствие требованиям. Если это правильно, чип должен посылать сигналы первого цикла. Затем система отлаживается в соответствии с принципом работы системы и протоколом шины.

22. В случае фиксированного размера платы, если конструкция требует размещения большего количества функций, обычно требуется увеличение плотности проводки PCB, но это может привести к усилению взаимных помех проводки, а одновременное сопротивление слишком тонкой проводки не может быть уменьшено, пожалуйста, ознакомьтесь с высокоскоростной (> 100 МГц) технологией проектирования PCB высокой плотности.

Последовательные помехи вызывают особую озабоченность при проектировании высокоскоростных PCB высокой плотности, поскольку они оказывают значительное влияние на временные ряды и целостность сигнала. Здесь необходимо обратить внимание на несколько моментов: контроль непрерывности и соответствия характеристических сопротивлений линии. Размер интервала между строками. Обычно расстояние между ними в два раза больше ширины линии. Благодаря симуляции мы можем понять влияние расстояния между линиями на временные ряды и целостность сигнала и определить минимальное допустимое расстояние. Различные сигналы чипа могут иметь разные результаты.

Фильтры аналоговых источников питания обычно представляют собой схемы LC. Почему LC иногда хуже RC - фильтра?

Сравнение эффектов LC и RC - фильтров должно учитывать, подходит ли диапазон частот и индуктивные значения для фильтрации. Значение реактивности зависит от значения и частоты индуктивности. Если частота шума источника питания низкая и индуктивность недостаточно велика, эффект фильтрации может быть не таким сильным, как RC. Однако стоимость использования RC - фильтра заключается в том, что само сопротивление потребляет энергию и неэффективно, что требует внимания к мощности, которую может выдержать выбранное сопротивление.

Каков метод выбора индуктивности и емкости при фильтрации?

В дополнение к частоте шума, которая должна быть отфильтрована, следует учитывать индуктивные значения в мгновенной емкости реакции тока. Если выход LC может потребовать мгновенного выхода большого тока, индуктивное значение слишком велико, чтобы блокировать скорость тока, протекающего через индуктор, тем самым увеличивая шум текстуры. Значение емкости связано с допустимой спецификацией шума текстуры. Чем меньше шум, тем больше емкость. Также имеет значение ESR / ESL конденсаторов. Кроме того, если LC размещен на выходе питания регулятора переключателя, обратите внимание на влияние полюсов / нулей, создаваемых LC, на стабильность контура управления отрицательной обратной связью. iPCB - высокотехнологичное производственное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточных PCB.