СВЧ технология - несколько элементов конструкции радиочастотной платы

Although there are many theoretical uncertainties in the проектировать of radio frequency (RF) circuit boards, в проектировании радиочастотных схем еще есть много правил, которые можно соблюдать. Однако, in the specific design, действительно, было бы полезно, если бы это правило не могло быть реализовано из - за ограничений, как выработать для них компромисс. В настоящем документе основное внимание будет уделено различным вопросам, связанным с разработкой систем радиочастотная платараздел. .
01 Types of micro vias
Circuits with different characteristics on high-frequency circuit boards must be separated, Но если они не соединены в оптимальных условиях для создания помех, обязательная скважина. Generally, микроотверстие диаметром 0.05mm ~ 0.22 мм. Such vias are generally divided into three categories, То есть, blindvia, Брия - э - товья. Buried holes are located on the upper and lowest surface layers of the printed circuit board. для связи между поверхностными и нижними внутренними трубопроводами они имеют определенную глубину. The depth of the hole generally does not exceed a certain ratio (diameter). Buried hole refers to the connection hole located in the inner layer of the printed circuit board, Это не легко распространить на поверхность платы pcb. два основных типа отверстий находятся внутри платы pcb, and the buried hole forming process is used before lamination. В течение всего процесса формирования сквозного отверстия, they will continue to overlap and do a good job of multiple inner layers. Третий тип называется пещера. This kind of hole crosses all плата цепи pcbпрецизионное позиционное отверстие.
02 Choose partition method
When designing the RF circuit board, try to protect the high-power RF amplifier (HPA) and low-noise amplifier (LNA). Короче говоря, канал приема для устранения низких шумов. если у PCB много комнат, Это легко гарантировать. However, когда есть много деталей, the indoor space of PCB manufacturing will not be large, Так что это невозможно. Can put them on both sides of theпанель PCB, или заменить их работой, rather than another work. Sometimes high-power circuits can also include RF buffers and voltage-controlled oscillators (VCO).
проектный раздел можно разделить на физический и электрораздел. The key to physical partitioning involves the reasonable layout, сторона, and shielding of components; electrical equipment partitions can be divided into power distribution, радиочастотная проводка, более чувствительные схемы и сигнал данных, and grounding devices.
03 physical partition
A reasonable layout of components is important to complete an excellent RF design. наиболее эффективной технологией является фиксация компонентов, расположенных на относительном пути радиочастоты, и корректировка их направления на минимизацию относительного пути радиочастоты. устранение выходов радиочастот при вводе радиочастот, максимальное устранение мощных и малошумовых схем.
The most effective circuit board stacking method is to distribute the main grounding device on the second layer below the surface, Попробуйте поставить радиочастотную линию на поверхность. Minimizing the via size on the RF relative path can not only reduce the relative path inductance, можно также уменьшить количество свободных сварных точек на главном слое, and reduce the chance of RF kinetic energy leaking to other areas in the stack.
пространство в физической комнате, linear circuits like multi-level amplifiers can generally shield several RF zones from each other, Но дуплекс, mixers, усилитель высокой частоты всегда имеет несколько радиочастотных усилителей/если данные посылают сигнал друг другу. Impact, Поэтому необходимо проявлять осторожность, с тем чтобы свести эту опасность к минимуму. RF and IF wiring should be crossed as far as possible, Общая площадь заземления должна быть максимально разделена. правильный относительный радиочастотный путь крайне важен для характеристик всей системыпанель PCB, which is why the reasonable layout of components generally accounts for most of the time in the mobile phoneпанель PCB design.
On the mobile phoneпанель PCB, обычно можно разместить схему малошумового усилителя на стороне образца PCB, and the high-power amplifier on the other side, Это означает, что дуплексы соединяют их с радиочастотными антеннами на одной и той же поверхности. один конец процессора и другой конец процессора. для обеспечения того, чтобы радиочастотная кинетическая энергия не имела легкого значения, which are transmitted from one side of the board to the other. часто используемая техника используется для проходки через потайные отверстия с обеих сторон. It can mean that the buried vias are allocated to areas where the double-sided PCB is not affected by RF, свести к минимуму вредные последствия просачивания.

04 Metal shield
Sometimes, Маловероятно, что между несколькими звеньями цепи будет достаточно различий. В таком случае, it is necessary to consider the use of a metal shield to shield the frequency radiation kinetic energy in the RF area, Но металлический экран также имеет дефект. Responses, например, высокая стоимость изготовления и монтажа.
нерегулярный внешний вид дизайн металлических экранов не может гарантировать высокую точность в процессе производства. квадратная или квадратная металлическая крышка также ограничивает разумное размещение компонентов; металлический экранированный кожух не способствует замене деталей и перемещению обычных неисправностей; так как металлический экран, крышка должна быть сварена на дорожное покрытие, и необходимо поддерживать надлежащее расстояние с компонентами, so it must occupy the precious indoor space of theпанель PCB.
очень важно, чтобы детали металлических экранов были максимально возможны. Therefore, Большие цифровые линии электропитания, поступающие в металлические экраны, должны быть, насколько это возможно, установлены внутри слоя, лучше всего установить следующий слой маршрутизатора данных для структуры заземления. The RF power line can be routed from the small gap at the bottom of the metal shield and the wiring layer at the opening of the grounding device, Но внешний контур отверстия должен быть окружен как можно более широкой площадью заземления. заземление на разных слоях сигналов данных. это значит, что несколько отверстий соединяются. Несмотря на вышеуказанные недостатки, металлическая защита по - прежнему очень рациональна и обычно является единственным решением для защиты жизненно важных схем.
05 Power decoupling circuit
Appropriate and reasonable integrated ic power decoupling (decouple) circuit is also critical. Многие радиочастотные интегральные схемы с линейной проводкой очень чувствительны к шуму питания. Generally, каждый интегральный IC должен выбрать до четырех конденсаторов и защитный индуктор для фильтрации всех шумов питания.
минимальное значение конденсатора обычно зависит от собственного последовательного резонанса конденсатора и индуктивности пятки, and the value of C4 is chosen accordingly. значения С3 и С2 относительно большие, поскольку они связаны с индуктивностью их соответствующих выводов, радиочастотная развязка, Но они лучше подходят для фильтрации сигналов низкочастотных шумов. The RF decoupling is performed by the inductor L1, предотвращать связь радиосигналов с фишками питания на интегрированные IC. Поскольку все линии представляют собой потенциальную беспроводную антенну, которая может принимать и посылать данные радиочастоты, необходимо защитить радиосигналы от критических схем и узлов.
физическое положение таких развязок обычно также важно. The reasonable layout standards for these many key components are: C4 must be as close to the IC pin and grounding device as possible, C3 должно быть близко к C4, C2 must be close to C3, соединение между выводом IC и C4 должно быть как можно короче. The grounding device end (especially C4) should generally mean that the first grounding structure under the surface is connected to the grounding device foot of the integrated ic. отверстие для прохода соединительной сборки и заземления должно быть как можно ближе к сварному слою сборкипанель PCB. лучше всего использовать погребенное отверстие на слое припоя, чтобы свести к минимуму индуктивность соединительных проводов электродов. индуктивность L1 должна быть близка к C1.
а интегральная плата or amplifier often has a collector junction output (opencollector), so a pullup inductor (pullupinductor) is necessary to show a high characteristic impedance RF load and a low characteristic impedance DC stabilized power supply, то же самое относится и к развязке на конце источника индуктора. Some integrated ICs must have several power supplies before they can work, Поэтому для их развязки необходимы две - три группы конденсаторов и индукторов. If there is not enough indoor space around the integrated IC, фактический эффект отцепки будет очень плохим. особенно, it must be noted that there are very few inductances that are parallel to each other. Потому что это создаёт пустотелый трансформатор и электромагнитные помехи через взаимную магнитную индукцию, расстояние между ними должно быть как минимум равным высоте и ширине одного из них. масштаб, or order at an oblique angle to minimize its mutual inductance.