Дизайн PCB - спроектировать PCB перед выбором образца

1. In the design of PCB proofing, антистатическое проектирование PCB может осуществляться через слоями, proper layout and installation. в процессе проектирования, the vast majority of design modifications can be limited to the addition or reduction of components through prediction. пройти регулировку схема PCB маршрутизация, ESD может хорошо предотвратить. The following are some common precautions.
Use multilayer PCB as much as possible. Compared with двухсторонняя печатная плата, уровень земли и питания, as well as the tightly arranged signal line-ground spacing can reduce the common mode impedance and inductive coupling, пусть будет 1/of the double-sided PCB. 10: 1/100. старайтесь приблизить каждый слой сигнала к слою питания или к пласту. For high-density PCBs with components on the top and bottom surfaces, короткая соединительная линия, and many filling grounds, можно рассмотреть возможность использования внутренних линий.

For PCB proofing, необходимо использовать тесно переплетенные сети и заземляющие сети. линия электропитания вблизи заземления, and as many connections as possible between the vertical and horizontal lines or the filled area. размер боковой сетки меньше или равно 60 мм. If possible, размер сетки должен быть меньше 13 мм.
to ensure that each circuit is as compact as possible.
во всех случаях, когда это возможно.
If possible, выводить линии электропитания из центра карты и удалять их от районов, непосредственно затронутых ESD.
On all PCB layers below the connector that leads to the outside of the chassis (which is easy to be directly hit by ESD), приземление с широким шасси или многоугольником, и соединять их сквозными отверстиями на расстоянии около 13 мм.
Place mounting holes on the edge of the card, соединение верхней и нижней паяльников вокруг монтажного отверстия с заземлением на шасси.
2. в процессе пробы и сборки PCB не использовать припой на верхнем или нижнем уровнях. использовать винты с встроенной шайбой для обеспечения тесной связи между PCB и металлическим корпусом/shielding layer or the support on the ground plane.
между заземлением в каждом корпусе и заземлением в цепи следует установить одну и ту же « изолированную зону»; если возможно, сохранять расстояние до 0.64mm.
верхние и нижние слои карт вблизи монтажных отверстий, заземление на шасси и замыкание цепи с штепселем номер 1.27mm wide wire every 100mm along the chassis ground. соприкасаться с этими точками, прокладка или монтажное отверстие для монтажа между заземлением шасси и заземлением цепи. These ground connections can be cut with a blade to keep the circuit open, прыжок с магнитной бусинкой/high-frequency capacitors.
If the PCB proofing will not be placed in a metal chassis or shielding device, solder resist should not be applied to the top and bottom chassis ground wires of the circuit board, Поэтому они могут использоваться в качестве разрядных электродов для дуги ESD.
To set a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, a circular ground path is placed around the entire periphery.
(2) Ensure that the ring ground width of all layers is greater than 2.5 мм.
(3) Connect circularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double panels installed in metal chassis or shielding devices, общее заземление с кольцевым заземлением. For unshielded double-sided circuits, кольцевое заземление должно быть соединено с заземлением в корпус. уплотняющий флюс не должен использоваться для кольцевого заземления, so that the ring ground can act as an ESD discharge bar. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.5 мм wide gap, чтобы избежать большого цикла. The distance between the signal wiring and the ring ground should not be less than 0.5mm.
In areas that can be directly hit by ESD, заземление должно быть установлено около каждой линии сигнала.
3. The I/схема отбора проб PCB должна быть как можно ближе к соответствующему соединителю.
схема, подверженная воздействию ESD, Они должны быть около центра цепи, so that other circuits can provide them with a certain shielding effect.
В общем, series resistors and magnetic beads are placed on the receiving end. для тех, кто уязвим к воздействию ESD, you can also consider placing series resistors or magnetic beads on the drive end.
нестационарный предохранитель обычно помещается в конец приёма. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. сигнальные и заземляющие линии разъема должны быть соединены непосредственно с переходным защитным устройством перед подключением к другим частям цепи.
Filter capacitors should be placed at the connector or within 25mm from the receiving circuit.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width).
(2) The signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.