точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCBA processing includes SMT assembly and PCB board production, качество сборки SMT напрямую и очень важно проектирование панелей PCB. If the проектирование панелей PCB Это правильно., a small amount of skew during mounting can be corrected due to the surface tension of the molten solder during reflow soldering (called self-positioning or self-correction effect); on the contrary, если проектирование панелей PCB is incorrect, даже расположение очень точно, welding defects such as component position deviation and suspension bridge will occur after reflow soldering.
1. проектирование панелей PCB
According to the analysis of the solder joint structure of various components, для удовлетворения требований надежности сварной точки, the проектирование панелей PCB необходимо учитывать следующие ключевые элементы:
1. для обеспечения баланса поверхностного натяжения расплавленного припоя необходимо симметричное двухполюсное поле.
расстояние между паяльными дисками обеспечивает надлежащий размер перекрытия между концами сборки или между зажимами и паяльной тарелкой. слишком большое или слишком маленькое расстояние между паяльными дисками может привести к дефектам сварки.
3. остаточный размер узла или пятки на остатке сварного диска, а также перекрывающийся диск должны обеспечивать, чтобы точка сварки могла образовывать мениск.
4. The width of the pad-should be basically the same as the width of the component tip or pin.
2.SMT чипы для обработки качества пасты и правильного использования масел
Содержание порошка металла в пасте, кислород в порошке металла, вязкость и тиксотрясение при обработке чипа имеют определенные требования.
если содержание порошка металла в флюсе выше, металлический порошок разбрызгивается при испарении растворителя и газа. Если концентрация кислорода в порошке выше, то разбрызгивание усиливается и образуется оловянный шарик. Кроме того, если вязкость пластыря слишком низка или форма пластыря не поддерживается (тиксотрясение), рисунок мази может упасть после печати и даже привести к прилипанию. в процессе обратного тока образуются также дефекты сварки, такие, как сварочный мяч и сварочный мост.
оловянная паста используется ненадлежащим образом, как, например, извлечение ее из криогенных шкафов для непосредственного использования. Поскольку температура пасты ниже комнатной температуры, возникает конденсация пара, т.е. она усваивает влагу в воздухе, смешивает пар в пасте, а затем нагревает ее. при испарении водяного пара из металлического порошка пар при высокой температуре окисляет металлический порошок, брызгает и образует олово, что приводит к увлажнению и другим проблемам.
качество печати на кристалле SMT
по статистике, on the premise that the PCB design is correct and the quality of the components and the printed board are guaranteed, 70% проблем качества монтажа поверхности вызваны печатными технологиями. Whether the printing position is correct (printing accuracy), the amount of solder paste, равномерность припоя, whether the solder paste pattern is clear, есть ли связь, whether the surface of the printed board is contaminated by the solder paste, сорт., directly affect the soldering quality of the surface assembly board. .
В - четвертых, сварной конец и зажим элемента, а также качество паяльного диска печатных плат
в тех случаях, когда сварной конец элемента и зажим, паяльная тарелка печатной платы окисляются или загрязняются, или когда печатная плата отсыривается, возникает дефект сварки, например, плохой увлажнение, ложная сварка, оловянные шарики и пустота.
модуль обработки и монтажа кристаллов SMT
размещение трех элементов качества: правильного компонента, точного местоположения и соответствующего давления (высота наклейки).
1. The components are correct-it is required that the type, макет, nominal value and cabinet polarity of each assembly tag component must meet the requirements of the product assembly drawing and schedule, Невозможно вставить в неправильное положение.
2. правильно локализовать концы или штифт узла, рисунок кольца сварного кольца должен быть как можно более выравнивающим и центрированным.
3. Pressure (SMD height)--SMD pressure (height) should be appropriate, and приваренный наконечник the components should be immersed in solder paste not less than 1/толщина. For general components, the amount of solder paste extrusion (length) should be less than 0.2 мм, and for narrow-pitch components, the amount of solder paste extrusion (length) should be less than 0.1mm. Если давление установки слишком мало, the solder ends or pins of элемент SMT float on the surface of the solder paste, сварочная паста не может приклеиваться к узлу, and it is prone to position shifts during transfer and reflow soldering. избыточное давление при укладке и избыточное вытеснение масел может привести к липкой пасте, в процессе обратного сварки легко возникает мостовое соединение, В случае серьезного повреждения части.
