Дизайн PCB - дизайн smt для определения элементов поверхностной обшивки

In the design and assembly process of smt products, the selection and design of поверхностный элемент Это очень важное ключевое звено. поэтому, the electrical performance and functions of the components must be determined in detail at the initial stage of the design. на стадии проектирования, it is required to determine the packaging form and structure of surface mount components. сварная конгруэнтная монтажа поверхности является как механической, так и электрической связью. A reasonable choice will have a decisive impact on improving PCB design density, производительные силы, testability and reliability.

поверхностная сборка не отличается от встроенных компонентов. Разница в упаковке компонентов. упаковка, установленная на поверхности, должна выдерживать температуру в процессе сварки, а ее компоненты и основная плита должны иметь соответствующий коэффициент теплового расширения. Эти факторы должны в полной мере учитываться при проектировании продукции.

Выбор компонентов для монтажа поверхности

сборка поверхностного монтажа делится на две категории: активные и пассивные. по форме иглы можно разделить на профиль чайки и тип J. Ниже описывается Выбор компонентов в этой категории.

1. Passive components

пассивные приборы в основном состоят из монолитных керамических конденсаторов, танталовых конденсаторов и резисторов толстой пленки в форме прямоугольных или цилиндрических. цилиндрический пассивный элемент называется "Мерф". Их легко прокрутить при обратном течении. нужно специальное проектирование прокладки, как правило, следует избегать. прямоугольный пассивный элемент называется "Кристалл" Кристалл. Они малы по размеру, легки по весу, устойчивы к микробам и ударам, а паразитные потери низкие. широко используется в различных электронных изделиях. для получения хорошей свариваемости необходимо выбрать барьер гальванизации никелем.

активные приборы

есть два основных типа поверхности, на которых размещены кристаллы: керамика и пластик.

преимущества упаковки керамических чипов заключаются в следующем:

1) хорошая герметичность и хорошая защита внутренней структуры

2) сужение пути сигнала, существенное улучшение паразитных параметров, шумов и характеристик задержки

3) снижение энергозатрат. недостаток заключается в том, что, поскольку отсутствие свинца поглощает напряжение, возникающее при расплавлении пасты, несоответствие между CTE и основной пластиной может привести к разрыву точки в процессе сварки.

наиболее часто используемым носителем керамических полупроводниковых пластин является LCC - бессвинцовый керамический носитель.

пластиковые упаковки широко применяются в производстве товаров военного и гражданского назначения, хорошее соотношение цена - качество. форма упаковки делится на: мелкоконтурный транзистор SOT; Малые интегральные схемы SOIC; кристалл - носитель с пластмассовым монтажом; упаковка J небольшой рамы; пластиковый пакет PQFP.

для эффективного сокращения площадей PCB, когда оборудование имеет те же функции и характеристики, предпочтение отдается SOIC ниже 20 швов, PLCC от 20 до 84 швов и PQFP выше 84.

Выбор подходящего блюда имеет следующие основные преимущества:

1. эффективная экономия площадь панели PCB;

2) улучшение электрических характеристик;

3. защита компонентов от влажности и других экологических воздействий;

обеспечение хороших каналов связи;

5. Help dissipate heat and provide convenience for transmission and testing.