Дизайн PCB - высокая производительность PCB дизайн

Основные аппаратные основы ЭВМ высокой производительности проектирование PCB

С тех пор проектирование PCB entered этот high-speed era, знания о целостности сигналов, основанные на теории линий передачи, опережают знания об основах аппаратных средств. Some people suggest that in ten years, hardware design will only be front-end and back-end (front-end refers to IC design, and back-end refers to проектирование PCB). Just ask the system engineer to integrate it. Это позволяет легко ставить под сомнение необходимость изучения аппаратной базы. In fact, Инженеры IC и PCB должны иметь R, L, схема с и основной вентиль.

высокая характеристика PCB design is inseparable from the basic knowledge of power supply, Это не меньше, чем здравый смысл.. From the research of trace elements based on R, L & C, можно даже рассмотреть анализ целостности сигнала на основе теории линий передачи.

проектирование PCB engineers must have basic circuit knowledge, высокая частота, низкая частота, digital circuits, микроволновая печь, electromagnetic fields and electromagnetic waves. знание и понимание основных функций и аппаратных знаний проектной продукции является основным условием завершения испытаний высокой производительности проектирование PCB.

проблемы, связанные с проектированием и внедрением высокопроизводительного PCB

проектирование PCB is the best. только лучшее искусство и хорошее поведение проектирование PCB often face the following challenges.

Задачи цикла НИОКР

статистика показывает, что разработка ноутбука от проекта к рынку обычно занимает всего полгода. Разработка и распространение мобильных телефонов в среднем занимает всего 3 месяца. как важный компонент разработки продукции, время проектирования PCB постепенно сжимается, а затем сжимается.

в апреле 1985 года инженер гогучи из тосичи также разработал механизм под названием T1100 Pocket, который привел к подъему компьютерной отрасли. С тех пор значительно ускорился и цикл разработки главной ЭВМ.

изменение цикла проектирования основной платы вычислительной машины

В случае EDADOC дизайн ноутбука PCB в основном контролируется в течение трех недель, а срок проектирования мобильного телефона PCB обычно составляет 10 дней. как инженеры PCB решают эту задачу перед лицом сокращения НИОКР?

Во - первых, использовать самые современные программы EDA

эффективное программное обеспечение EDA не только повысило эффективность, но и полностью изменило конструкционную концепцию. среди многочисленных инструментов EDA, несомненно, лидирующее положение в этой отрасли занимает серия PSD Cadence. С тех пор, как 10 лет назад велись боевые действия на одного человека, а затем « зонирование» и до сегодняшнего « раздела», каденс аллегро предлагает множество параллельных проектов, которые позволят превратить невозможный цикл исследований и разработок в реальность. из числа EDADOC 92% PCB были спроектированы параллельно.

например, в течение шести дней эдадок завершила моделирование, укладку и монтаж 20 000 швов в одну панель XDSL, что является замечательным достижением.

в качестве примера можно привести традиционную модель ПЗРК (инженер ПКБ) и трехсменную рабочую модель, используемую рядом компаний, а также основные данные по конструкции ПКБ, которые были разработаны параллельно:

Second, вмешательство продукты PCB development процесс in advance to reduce subsequent rework.

на этапе проектирования генерального плана, PCB engineers participate in research and development, сосредоточиться на проектировании и демонстрации архитектуры системы продукции. на этапе проектирования, a preliminary проектирование PCB проводить оценку осуществимости. на стадии детального проектирования, одновременно проводились принципиальные решения, and equipment selection and structure are involved. проектировать, thermal design, для упрощения основной работы в процессе НИОКР проектирование PCB process, while reducing the rework function in the проектирование PCB процесс, вызванный чрезмерным размером устройства и недостаточным приводом, the infeasible topology scheme есть cooling of the structure.