Дизайн PCB - PCB пробный завод: комплексное решение проблем проектирования PCB

The following is a summary of common undesirable phenomena in PCB design, and discuss with you.

1.1 PCB спроектирован таким образом, что оборудование не может быть установлено из - за отсутствия технологической стороны или из - за неразумного проектирования технологической стороны.

1.2 ПК спроектирован без отверстия фиксации, неправильное расположение отверстий, неточное и ненадежное расположение оборудования.

1.3 отсутствие маркировочных точек и нестандартное проектирование маркировочных точек затрудняет идентификацию машин.

1.4 отверстия металлизированы, прокладка блока неразумно спроектирована.

винт для крепления панель PCB with screws. во избежание засорения скважины после сварки гребней волны, copper foil is not allowed on the inner wall of the screw hole, and the screw hole pad on the wave surface needs to be designed in a "m" shape or a plum blossom shape (if a carrier is used during wave soldering, it may not exist The above question).

1.5 The design of PCB pad size is wrong.

обычный размер паяльного диска включает в себя неправильный размер паяльного диска, too large or too small pad spacing, несимметричная прокладка, unreasonable compatible pad design, сорт., and defects such as false soldering, Заменить, and tombstones are prone to occur during soldering. явление.

1.6 расстояние между проходным отверстием на паяльном диске или паяльной плитой и проходным отверстием слишком близко.

During soldering, припой расплавлен и направляется на дно PCB, resulting in fewer solder joints.

1.7 испытательная точка слишком мала, она находится внизу узла или слишком близко от него.

1.8 шелковая сетка или блокирующий флюс расположен на паяльном диске или на испытательной точке, отсутствует знак бита или полярности, перевернутый знак бита, слишком большой или малый знак и так далее.

1.9 неправильное расстояние между компонентами PCB и плохое обслуживание.

Необходимо обеспечить достаточное расстояние между деталями прокладки. Generally, минимальное расстояние между деталями обратной сварки.5mm, минимальное расстояние между паяльными пластинами на гребне волны составляет 0.8mm. расстояние между высоким оборудованием и следующей пластинкой должно быть больше. SMD parts are not allowed within 3mm around BGA and other devices.

1.10 конструкция паяльного диска IC PCB не регламентирована.

расхождение по форме паяного диска и по дальности, the interconnection short circuit design between the pads, неровность формы паяльного диска BGA.

1.11 неправильное проектирование панелей PCB.

после сборки PCB, component interference, увеличение v - образного надреза вызывает деформацию, and yin-yang splicing leads to poor soldering of heavier components, сорт.

1.12 IC и соединитель, использующие метод волновой сварки, не имеют сварной электропроводной прокладки, ведущей к короткому замыканию после сварки.

1.13 расположение компонентов не соответствует соответствующим технологическим требованиям.

при применении технологии обратного тока, the arrangement direction of the components should be consistent with the direction that the PCB enters the reflow oven. при применении технологии пиковой сварки, the shadow effect of the wave soldering should be considered. The main reasons for poor PCB design are as follows: (1) PCB designers are not familiar with SMT process, equipment and manufacturability PCB design; (2) The company lacks corresponding design specifications; (3) In PCB products There is no technical personnel involved in the design process, lack of DFM review; (4) Management and system issues.