Дизайн PCB - эффект сопротивления PCB - комбинация мягких и жестких PCB

1. функция сопротивлений на двухсторонних импедансах

полное сопротивление PCB параметр сопротивления и реактивности, Это препятствует проводимости переменного тока. The impedance value is essential for some double-sided circuit boards with large currents. каковы преимущества импеданса для конкретного влияния на линейную пластину: 1. After the PCB backplane is connected to the electronic components, необходимо учитывать такие вопросы, как электропроводность и характеристики передачи сигналов. At this time, понижение импеданса, лучше.

2. двухсторонний панель PCB in the manufacturing process needs to go through multiple processes such as copper sinking, лужение, стыковая сварка. материалы, используемые в каждом производственном звене, должны обеспечивать низкий удельный сопротивление, чтобы обеспечить полное полное сопротивление ПХБ, чтобы удовлетворить требования качества продукции. нормальный ход. три. лужение PCB Это самая легкая проблема в производстве всей платы., and it is also the key to the impedance. The biggest defect of the electroless tin layer is easy to change color (easy to be oxidized or deliquescent) and poor solderability, which will make the circuit board difficult to solder., завышение импеданса может привести к плохой проводимости или неустойчивости свойств всей платы.4. проводник в платы будет передавать различные сигналы. чтобы увеличить скорость передачи, it is necessary to increase its frequency. если сама цепь отличается от травления, толщина упаковки, wire width, сорт., it is easy to cause the impedance to be worthwhile

1.fpc аппаратные платы производства три наиболее часто используемые методы

1: технологические факторы: чрезмерное травление медной фольги, электролитическая медная фольга, как правило, оцинкованная в одной стороне (обычно известная как зольная фольга) и односторонняя оцинкованная медью (обычно известная как "красная фольга"), медная фольга, как правило, оцинкованная более чем в 70um медной фольге, красная фольга и 18um, где практически нет партии металлолома. в тех случаях, когда линия данных спроектирована лучше, чем линия травления, пребывание медной фольги в растворе травления будет чрезмерным, если будут изменены спецификации медной фольги и останется неизменным параметр травления. Сначала цинк был активным металлом. длительное погружение медных проводов на PCB в травильный раствор неизбежно приведет к чрезмерной боковой коррозии схемы и, следовательно, к цинкованию в некоторых тонких схемах. этот слой полностью реагирует и отделяется от основной плиты, которая также известна как « выпадение медной проволоки». A) если параметры травления PCB не вызывают проблем, то после очистки и сушки травильным травлением медная линия будет также окружена травлением, остающейся на пластине PCB. Если долгое время не обрабатывать, то образуется медная проволока, медный укус и слишком много захоронения. обычно это проявляется в концентрации на тонких схемах или в аналогичных дефектах на всех схемах из - за влажной погоды. для обеспечения того, чтобы цвет поверхности, соприкасающейся с базовым слоем (так называемым шероховатым поверхностью), изменялся, в отличие от цвета обычной медной фольги. можно увидеть первоначальный медный цвет нижнего слоя, а также нормальную прочность на отрыв медной фольги на толстой проволоке. B) при производстве платы происходит локальное столкновение медных проводов, отделяемых от основного материала под действием внешних сил. причина плохого поведения - либо неправильное позиционирование, либо неправильное позиционирование. например, если в дефекте отделить медную проволоку от шероховатой поверхности медной фольги, то цвет шероховатой поверхности медной фольги является нормальным, то не будет боковой коррозии, а прочность отделки медной фольги нормальная. (с): схемы платы неразумны. если использовать толстую медную фольгу для проектирования тонких схем, схемы будут сильно коррозионно проржавшимися, а медь будет отброшена.

2. Reasons for the lamination process: under normal circumstances, при высоких температурах слоистые плиты горячего прессования более 30 мин., медная фольга в основном полностью соединяется с препрегом, so pressing usually does not affect the copper foil and laminate During the stacking and stacking process of laminates, Если PP заражен или шероховатая поверхность медной фольги повреждена, прочность сцепления между фольгой и базой после слоистого прессования также будет недостаточной, resulting in positioning ( Only suitable for larger boards) or scattered copper wires fall off, Но прочность на отрыв медной проволоки вблизи линии не будет аномальной. 3. Reasons for laminating raw materials: (a) As mentioned above, обычная электролитическая медная фольга представляет собой изделие оцинкованное или оцинкованное в шерсти. If the peak value of the wool foil is abnormal during the production process, или оцинкованный/оцинкование/ When copper plating, Плохая кристаллическая ветвь покрытия, and the peeling strength of the copper foil itself is insufficient. вдавиться в фольгу панель PCB and inserted into the electronic factory, медная проволока отвалится от внешнего удара. Это вредное свойство разгрузки меди может привести к отслоению медной проволоки, and looking at the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate), there is no obvious side corrosion, Но прочность на отрыв всей медной фольги будет очень плохой. (b) The adaptability of copper foil and resin is poor: now some laminates with special properties are used, как лист HTg. Due to different resin systems, используемый отвердитель обычно является PN - смолой, and the resin molecular chain structure is simple and the degree of crosslinking is low., необходимо сопоставлять медную фольгу с особыми пиками. In the production of laminates, использование медной фольги несовместимо с смоляной системой, resulting in insufficient peel strength of the metal foil of the metal-clad laminate, дефект выпадения медных проводов при вставке.