Дизайн PCB - PCB стоимость проектного вывода и проходного отверстия

1. Design output

<один href="/ru/pcb-design.html" target="_blank">проектирование панели PCB можно экспортировать в файл рисунок принтера или вывода. принтер может печатать PCB, which is convenient for designers and reviewers to check; the gerber file is handed over to the board manufacturer to produce the printed board. вывод файла gerber очень важен. It is related to the success or failure of this design. Ниже будут освещены вопросы, требующие внимания при выводе файла gerber.

a. The layers that need to be output are wiring layers (including top, дно, and middle wiring layers), power layers (including VCC layers and GND layers), silk screen layers (including top silk screens, bottom silk screens), and solder mask layers (including top solder masks) And bottom solder mask), and also generate a drilling file (NC Drill).

B, если power layer установлен как Split / Mixed, выберите Routing в разделе добавить окно документа, прежде чем каждый выход из файла gerber, необходимо использовать Plane Connect Pour Manager для заливки меди на рисунок PCB; Если установлен как "план Кэм", выберите "плоскость". при установке элемента слоя, при добавлении слоя 25, выберите в нём паяльную панель и проходное отверстие. в окне установки устройства (по установке устройства) изменить значение диафрагмы на l99.

при установке каждого слоя выберите контур платы.

E. при установке слоя, не выбирать тип деталей, Программа выбора, Text, and Line of the top layer (bottom layer) and the silk screen layer.

F. When setting the layer of the solder mask, выбор проходного отверстия означает, что не добавлять маска для сварки в отверстие, выбор отверстия означает сварной экран, which depends on the specific situation.

при подготовке файлов для сверления скважин используются стандартные параметры PowerPCB без каких - либо изменений.

Экспортировать все файлы gerber после их открытия и распечатки CAM350 и проверять их конструкторами и аудиторами на основе контрольной таблицы PCB».

Via да многослойный PCB. стоимость бурения обычно составляет от 30 до 40% стоимости производства PCB. Короче говоря, every hole on the PCB can be called a via. с функциональной точки зрения, vias can be divided into two categories: one is used for electrical connections between layers; the other is used for fixing or positioning devices. в отношении процесса, these vias are generally divided into three categories, глухое отверстие, buried vias and through vias. слепая дыра находится на верхней и нижней поверхности печатной платы с определенной глубиной. They are used to connect the surface line and the underlying inner line. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). Buried hole refers to the connection hole located in the inner layer of the printed circuit board, не растянутая на поверхность платы. The above-mentioned two types of holes are located in the inner layer of the circuit board, технология формования через отверстие перед слоем, and several inner layers may be overlapped during the formation of the via. Третий тип называется сквозное отверстие, which penetrates the entire circuit board and can be used for internal interconnection or as a component mounting positioning hole. Потому что проход отверстия легче в процессе, стоимость ниже, most of the printed circuit boards use it instead of the other two types of through holes. Следующее отверстие, unless otherwise specified, считаться сквозным.

From a design point of view, отверстие для проходки состоит из двух частей: одной из них является промежуточная скважина., and the other is the pad area around the drill. размер этих двух частей определяет размер проходного отверстия. . Obviously, высокая скорость, high-density PCB design, дизайнер всегда хотел, чтобы проход был меньше, лучше, the better, Таким образом, можно оставить на платы больше пространства для проводов. In addition, пропуск отверстия, Чем больше его паразитная емкость. Small, более применимый к высокоскоростным схемам. However, уменьшение размеров отверстий также приводит к увеличению затрат, and the size of vias cannot be reduced indefinitely. Он ограничен технологией бурения и гальванизации: чем меньше отверстие, время бурения. относительно длинный, the easier it is to deviate from the center position; and when the depth of the hole exceeds 6 times the diameter of the drilled hole, Не удалось обеспечить равномерное омеднение стенки отверстия. For example, the thickness (through hole depth) of a normal 6-layer PCB board is about 50Mil, Таким образом, изготовитель PCB может предоставить минимальный диаметр отверстия только до 8 мм.

паразитная ёмкость через отверстие

отверстие само по себе имеет паразитную емкость для земли. если известно, что диаметр проходного отверстия равен диаметру изолирующего отверстия на слое D2, проходной паяльный диск - D1, толщина плиты PCB - T, а диэлектрик основной пластины хорошо известен для отключения, то паразитная емкость проходного отверстия составляет примерно:

с = 1,41 мкг TD1 / (D2 - D1)

паразитная емкость пропускания через отверстие оказывает основное влияние на цепь, удлиняя время нарастания сигнала и снижая скорость цепи. например, для пластин PCB толщиной 50 мм, если внутренний диаметр 10 мм, проходной паяльный диск диаметром 20 мм, расстояние между паяльной плитой и заземленной меди 30 мм, то можно рассчитать паразитную емкость отверстия, используя приблизительное значение формулы:

C = 1,41x4. 4x0. 05x0. 02 / (0.032-0.020) = 057pF, изменение времени нарастания, вызванное этой частью емкости, следующим образом:

T10 - 90 = 2.2C (Z0 / 2) = 2,2x0. 517x (55 / 2) = 31,28 ps. Эти значения свидетельствуют о том, что, хотя последствия задержки подъема, вызванной паразитной емкостью одного проходного отверстия, не являются очевидными, конструкторы должны тщательно изучить возможность многократного переключения между слоями с помощью проходного отверстия в проточной дорожке.

паразитная индуктивность через отверстие

Similarly, паразитная емкость и паразитная индуктивность. In the design of high-speed digital circuits, паразитная индуктивность через отверстие обычно приводит к повреждению больше, чем эффект паразитной емкости. его паразитная последовательная индуктивность ослабит вклад блокированной емкости, ослабит фильтрующий эффект всей энергосистемы. Мы можем просто рассчитать паразитную индуктивность дыр по следующей формуле:

L = 5.08h [1n (4h / d) + 1], в котором L выражается индуктивность отверстия, h - длина отверстия и d - диаметр центрального отверстия. из формулы видно, что диаметр проходного отверстия меньше влияет на индуктивность, а длина проходного отверстия больше всего влияет на индуктивность. все еще используйте вышеуказанные примеры, чтобы вычислить индуктивность отверстия:

08x0. 050 [1n (4x0.050 / 0.010) + 1] = 1015 NH. если время нарастания сигнала составляет 1 НС, то эквивалентное сопротивление составляет: XL = восприимчивость. когда ток высокой частоты проходит, это сопротивление больше не может быть проигнорировано. особое внимание следует обратить на то, что при соединении поверхностей электропитания и пластов блокирующие конденсаторы должны проходить через два отверстия, с тем чтобы паразитная индуктивность через них удвоилась.

Four, средний дизайн via высокая скорость PCB

Through the above analysis of the parasitic characteristics of vias, Мы можем это увидеть. высокая скорость PCB design, кажущееся простым сквозным отверстием часто оказывает огромное негативное воздействие на проектирование схемы. в целях уменьшения негативного воздействия паразитного эффекта, the following can be done in the design:

1. с учетом стоимости и качества сигнала выберите разумный размер по размеру. например, при проектировании модуля памяти PCB на 6 - 10 этажах лучше всего использовать отверстие 10 / 20 миля (сверлильная / паяльная тарелка). для некоторых компактных схем можно также использовать 8 / 18 мил. дыра. в нынешних технических условиях трудно использовать небольшие пробоины. для питания или заземления через отверстие можно рассмотреть возможность использования больших размеров для снижения сопротивления.

обе формулы, рассмотренные выше, позволяют сделать вывод о том, что использование более тонкой PCB способствует снижению двух паразитных параметров сквозного отверстия.

Постарайтесь не менять количество слоёв сигнальной линии на панели PCB, т.е.

4. питание и заземляющий штырь должны сверлить в непосредственной близости. Чем короче подвод между отверстиями и зажимами, тем лучше, потому что они повышают индуктивность. В то же время питание и заземление должны быть максимально толстыми, чтобы снизить сопротивление.

5. рядом с перерывом в переходе сигнального слоя установлены заземляющие отверстия, которые обеспечивают ближайший контур сигнала. даже на панелях PCB можно было бы разместить больше заземленных отверстий. Конечно, дизайн должен быть гибким. модель проходного отверстия, которая обсуждалась выше, была описана как ситуация с паяльными тарелками на каждом этаже. Иногда мы можем уменьшить или даже удалить некоторые прокладки. в частности, когда плотность проходного отверстия очень высока, это может привести к образованию трещины, разделяющей контур в медном слое. чтобы решить эту проблему, помимо перемещения проходного отверстия, мы также можем рассмотреть вопрос о размещении проходного отверстия на медном покрытии. размер паяльного диска уменьшается.