Дизайн PCB - легко игнорировать проблемы при построении многослойных PCB

Drawing a four-layer circuit board is one of the most important links in the design process. Она включает предварительное планирование платы, the layout and wiring of components and the design verification (DRC) after the circuit board design is completed, & Спользовать пользовать пользовать пользовать с, наиболее широкое проектирование четырехслойной платы, technical, трудность и трудность в проектировании платы. Therefore, у начинающих больше всего проблем в учебе. проектирование PCB.О, how to add a pad to the networkQuestion: How to add a pad to the network? Ответ: добавить паяльную тарелку в сеть на платы, есть два конкретных способа. The first method is to add the pad to the circuit board and then double-click the pad to pop up the Pad dialog box. перейдите на вкладку Дополнительно щёлкните мышью, затем в выпадающем списке после опции сети "сетевой тег" Выберите панель, последний щелчок на подтверждение 0K в диалоговом окне, you can add the pad to the network. След., move the modified pad to the network as it is. второй способ - Выполнить команду меню для размещения паяльного диска, затем поставить мат непосредственно в сеть. At this time, система автоматически добавляет сетевые теги в pad. поставить мат, the system is still in the command state of placing pads, пользователь может. использовать этот способ для размещения нескольких паяльных плит очень удобно.

Second, Вопрос 1: какова роль медного литья? проблемы, требующие внимания при заливке меди? Answer: The main function of copper pour is to improve the anti-interference ability of the circuit board and increase the load capacity of the excessive current of the wire. среди, copper pour the ground wire network is the most common operation. с одной стороны, Он может увеличить площадь электропроводности заземления и уменьшить общее сопротивление цепи от заземления. On the other hand, Он может увеличить площадь заземления и повысить помехоустойчивость платы. Performance and overcurrent capability. омеднение обычно должно следовать следующим принципам. If the component layout and wiring permit, безопасное расстояние между медными сетками и другими чертежами должно быть в два раза больше, чем обычное безопасное расстояние; Если компоновка и соединение, the safety distance can also be appropriately reduced, Но лучше не меньше "0".5mm". соединение медной оболочки с паяльной плитой с одной и той же сетевой меткой должно определяться в зависимости от конкретной ситуации. например, in order to increase the current-carrying area of the pad, пользователь должен использовать прямой доступ; Если для того, чтобы избежать сборки компонентов, большая площадь медной фольги, Она должна быть соединена радиацией.Question 2: Why is the copper-clad (copper-clad) file so large? есть хорошее решение? Answer: It is normal for the file to have a large amount of data after the copper-clad. Но если она слишком большая, Это может быть вызвано не вашими научными установками. If the dialog box is set for copper pour, Если значение параметра "размер сетки" и "ширина траектории" слишком мало в диалоговом окне, проектная документация платы будет очень большой. Это потому, что медная фольга медного литника на самом деле покрыта бесчисленными проводами., Чем больше проводов, the greater the amount of information stored in the файл PCB. во избежание файл PCB after copper coating from being too large, Разработчик может выбрать размер сетки и ширину дорожки. установить большую величину.Question 3: How to remove the separated small pieces of copper in the copper-clad area? Ответ: эти разделенные кусочки меди - это то, что мы обычно называем « мертвой медью».. Решение заключается в том, чтобы открыть диалог "многоугольник плоскости" перед осуществлением операции заливки меди, а затем выбрать проект "удаление мертвой меди", Таким образом, когда медь падает, система автоматически очищает "мёртвую медь".

3. техника прокладки проводов 1: как различные части одной и той же проводки отличаются друг от друга шириной и кажутся непрерывными и красивыми? Ответ: эта операция не может быть выполнена автоматически, но она может быть выполнена с помощью нескольких шагов с помощью методов редактирования. некоторые операции, например, построение непрерывных сглаживающих проводов. 1. сначала установите тонкую линию шириной 0,5 мм, затем нажмите клавишу Tab, в появившемся диалоге "Свойства линии" измените ширину линии на 2 мм, а затем нарисуйте ширину линии на 2 мм. прокладка на проводе, внешний диаметр прокладки является самой широкой шириной провода, 2 мм. 3. используйте мышь, чтобы выбрать добавленную панель. 4. Выберите меню команда Tools / teardrops... системный всплывающий диалог настройки параметров слез. в диалоговом окне « Параметры слёз» пользователь может установить параметры заполнения слёз, добавить / Удалить слезинку и заполнить ее. стиль (включая круглый, монохромный и кабельный стиль) ит.д. 5. в диалоговом окне выберите режим слёз для выбранного объекта, стиль слез для круглых Дуг, и нажмите кнопку OK для подтверждения. линия слез означает, что при входе провода в паяльную тарелку или отверстие, ширина линии постепенно увеличивается, образуя слезоточивые капли. операция по изготовлению слез называется "наполнение слез". цель выпуска слезинки на проводе заключается в укреплении связи между проводом и паяльной тарелкой (или через отверстие) во избежание обработки паяльного диска или через отверстие. Это приводит к концентрации давления. Если напряжение концентрируется серьезно, то сварочная проволока обычно ломается в стыке между сварной проволокой и сварным швом (или сквозным отверстием). Конечно, перед наполнением разрывом можно осуществить плавный и красивый переход по двум частям разной ширины провода. 6, удалить диск PCB для гладкого соединения и естественного перехода проводов.