точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Ball grid array (BGA) packaging is currently a standard packaging type used by various highly advanced and complex semiconductor devices such as FPGAs and microprocessors. технология сборки BGA для встроенных систем проектирование PCB is continuously advancing following the technological development of chip manufacturа. Этот тип упаковки обычно делится на две группы: стандартный и мини - BGA. Both types of packages have to cope with the increasing number of I/О вызовы, which means that Escape routing is becoming more and more difficult, даже опытные PCB и встроенные проектирование PCBers. Challenging.
Первая задача встроенной системы проектирование PCBer is to develop a suitable fan-out strategy to facilitate the manufacture of the circuit board. Выберите ключевые элементы, которые необходимо учитывать при выделении/wiring strategy are: ball pitch, контактный диаметр, number of I/шпилька, via type, площадь земли, trace width and spacing, и требуемый набор слоёв для обхода из BGA.
веер костей собаки
разделение BGA на четыре квадранта, между BGA и BGA сохраняется более широкий канал, позволяющий разместить несколько записей изнутри. разложение сигналов из BGA и их подключение к другим схемам предполагает несколько ключевых шагов.
The first step is to determine the required via size for BGA fan-out. размер отверстия зависит от множества факторов: расстояние между устройствами, толщина PCB, and the number of traces that need to be routed from one area or perimeter of the via to another area or perimeter. На рисунке 3 показаны три различных периметра, связанные с BGA. The perimeter is a polygonal boundary, определяет матрицу или квадрат вокруг шара BGA.
первый периметр состоит из пунктирных линий, пересекающих первую (горизонтальную) линию и соответствующую первую (вертикальную) колонку, затем вторую и третью. дизайнер начал проводку с самого внешнего периметра BGA, а затем продолжал прокладывать провода внутрь до самого внутреннего периметра BGA. размер проходного отверстия определяется контактным диаметром и расстоянием шаров
Once the Dog bone fan-out is completed and the specific via pad size is determined, Второй шаг определяет ширину линии от BGA до внутренней поверхности платы. при определении ширины линии следа необходимо учитывать много факторов. Table 1 shows the trace width. минимальное пространство между дорожками записи ограничивает пространство для обходного маршрута BGA. важно знать, что уменьшение площади между дорожками регистрации увеличит стоимость изготовления платы.
область между двумя проходами называется проводным каналом. площадь канала между соседней проходной паяльной плитой является минимальной площадью, через которую должна проходить сигнальная проводка. В таблице 1 используется для расчета количества каналов регистрации, которые могут быть установлены в этом районе.
Многие дорожки могут перемещаться по разным каналам. например, если высота звука BGA не очень хорошая, вы можете установить один или два канала, иногда три. например, для BGA с интервалом в 1 мм может быть развернуто несколько каналов регистрации. Тем не менее, в современных современных усовершенствованных PCB дизайн, в большинстве случаев канал имеет только один трек.
после того как конструктор встроенной PCB определит ширину и расстояние линии линии, количество линий, используемых для прокладки канала, и тип отверстия, используемый для макета BGA, он или она сможет оценить требуемый уровень PCB. количество слоёв может быть уменьшено, если используется меньше максимального количества кавычек I / O. Если разрешить прокладку проводов на первом и втором этажах, то для прокладки проводов на двух внешних периметрах не требуется проходить через отверстие. Еще два периметра могут быть установлены на нижнем этаже.
на третьем этапе конструкторы должны, по мере необходимости, поддерживать совпадение сопротивлений и определять количество слоёв проводов, используемых для полного разложения сигналов BGA. Затем, используя верхнюю часть платы, или поместив слой BGA, чтобы завершить проводку наружного кольца BGA.
Остальные внутренние параметры распределены по внутренней проводке. в зависимости от количества внутренних проводов, установленных на каждом канале, необходимо разумно оценить количество этажей, необходимых для завершения всей линии BGA.
In some designs that need to consider electromagnetic interference (EMI), внешний или верхний слой не может быть использован для проводки, even the outer ring. В таком случае, the top layer serves as a ground plane. EMI включает чувствительность к внешнему электромагнитному полю продукции, and the external electromagnetic field generally enters another product from one product through coupling or radiation, и часто приводит к тому, что последний продукт не прошел тест на соответствие. Products must meet the following three standards to be considered to meet the requirements of electromagnetic compatibility specifications:
без помех другим системам
защита от излучения других систем
Не вмешивайся.
In order to prevent the product from sending and receiving interference signals, Предлагаемые меры защиты продукции. защита обычно означает полное закрытие части всего электронного продукта или продукта металлическим корпусом. Однако, in most cases, заполнение поверхности земли может также служить экраном, так как это может привлечь энергию и свести помехи к минимуму.
техника проходки отверстий в катушке для сварки сверхтонкого асфальта
при переходе и маршрутизации сигналов BGA с использованием технологии in - pad via, the via is placed directly on the BGA pad and filled with conductive material (usually silver) and provides a flat surface.
В данном документе используются примеры отверстий с отводом отверстий на миниатюрном паяльном диске BGA с интервалом 0,4 мм для шаров или свинца. PCB - 18 слоев, включая 8 сигнальных проводов. для прокладки BGA обычно требуется больше слоев. но в этом примере количество этажей не является проблемой, поскольку используется лишь небольшое количество мячей BGA. Основная проблема по - прежнему связана с узким расстоянием 0,4 миллиметра между микро - BGA и верхним слоем, не позволяющим проводить провода, кроме тех, которые выделяются. Цель заключается в создании миниатюрных подразделений BGA без ущерба для производства PCB.
для того чтобы иметь возможность выбирать различные PCB производители, толщина отверстий в 93mil пластине не может быть меньше 6 mil, а ширина линии следов не может быть меньше 4 mil. В противном случае лишь немногие производители высококачественных схем могут взять на себя ответственность за проект и понести большие расходы. На диаграмме 6 показаны контуры BGA, имеющие отношение к данному делу.
что будет без этих шагов
как с собакой, так и с помощью технологии PAD, возможность производства и функциональность - это два важных аспекта, которые требуют тщательного рассмотрения.. The key is to know the manufacturing limits of the manufacturing plant. Some PCB factories can manufacture particularly strict designs. Однако, Если продукция готова к серийному производству, the cost will be high. поэтому, it is particularly important to consider the selection of ordinary manufacturing plants when designing.
