точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The general principles of multi-layer PCB circuit board layout and wiring PCB designers need to follow the general principles in the монтаж платы process as follows:
(1) The principle of setting the spacing of printed traces of components. ограничение интервала между различными сетями основано на принципе интервала между линиями печати через электрические изоляционные элементы, manufacturing process, & компонент. Determined by factors such as size. например, if the pin pitch of a chip component is 8mil, the [ClearanceConstraint] of the chip cannot be set to 10mil. PCB designers need to set a 6mil PCB design rule for the chip separately. одновременно, the spacing setting should also consider the production capacity of the manufacturer.
Кроме того, важным фактором, влияющим на сборку, является электрическая изоляция. Если разница потенциалов между двумя сборками или сетями велика, то необходимо рассмотреть вопрос о электрической изоляции. безопасное напряжение зазора в общей среде составляет 200V / мм, 5.08V / mil. Поэтому в тех случаях, когда на одной и той же пластине одновременно присутствуют схемы высокого и низкого давления, необходимо уделять особое внимание адекватному разрыву безопасности. при наличии высоковольтных и низковольтных цепей особое внимание должно уделяться достаточному безопасному расстоянию.
(2) The choice of the wiring form at the corner of the line. чтобы сделать схему удобной для изготовления и красоты, it is necessary to set the corner mode of the circuit and the selection of the wiring form of the corner of the circuit when designing the PCB. можно выбрать 45°, 90° and arc. В общем, sharp corners are not used. лучше всего использовать дугообразный переход или переход на 45°, and avoid 90° or sharper corner transitions.
связь между проводами и прокладками также должна быть настолько гладкой, насколько это возможно, чтобы избежать небольших острых пяток, которые могут быть разрешены разрывом. ширина провода может быть такой же, как и диаметр паяльного диска, если расстояние между центром паяльного диска меньше наружного диаметра диска D; если расстояние между центром паяльного диска больше, чем D, то ширина провода не должна быть больше, чем ширина диаметра паяльного диска. Когда линия проходит между двумя электродами, а не соединяется с ними, она должна поддерживать с ними максимальное и равное расстояние. Аналогичным образом, при пересечении двух паяльных плит, а не при соединении с ними провода и провода следует поддерживать максимальный и равный интервал, а также равномерный и равный и максимальный. Они также должны быть одинаковыми, равными и максимальными.
(3) как определить ширину отпечатка. ширина линии следа определяется уровнем тока, проходящим по проводам, и помехоустойчивостью. Чем больше перетекающий ток, тем шире должна быть линия следов. линия питания должна быть шире, чем линия сигнала. для обеспечения стабильности потенциала заземления (чем больше изменение тока заземления, тем шире должна быть линия следа. в общем, линия питания должна быть шире, чем линия сигнала, влияние линии питания должно быть меньше, чем ширина линии сигнала), заземление должно быть больше. ширина линии должна быть также шире. эксперимент показал, что, когда толщина медной фольги составляет 0050 мм, пропускная способность печатных линий также должна быть более широкой. можно рассчитать по 20а / мм2, т.е. по ширине 0,05 мм и ширине 1 мм, через ток 1а. Таким образом, общая ширина может удовлетворить требования; для высоковольтных и высоковольтных линий сигнала шириной от 10 до 30мил, можно удовлетворить требования линий высокого напряжения и больших токов. ширина линии больше или равно 40 мм, а расстояние между линиями больше 30 мм. для того чтобы обеспечить сопротивление отрыва и надежность работы проводов, следует использовать как можно более широкий провод, чтобы снизить сопротивление линии, и повысить помехоустойчивость в пределах допустимых размеров и плотности платы.
для ширины линий электропитания и заземления, для обеспечения устойчивости формы, если допускается пространство проводки платы, максимально увеличить толщину. Вообще - то, для этого потребуется не менее 50 мл.
(4) Anti-interference and electromagnetic shielding of printed wires. интерференция на проводе включает главным образом интерференцию между проводами, the interference introduced by the power line) the anti-interference and electromagnetic shielding of the printed wires. The interference on the wires mainly includes the interference introduced between the wires, the crosstalk between the signal wires, и помехи между сигнальными линиями, etc. Reasonable arrangement and layout of the wiring and grounding methods can effectively reduce the interference source and make the PCB design The circuit board has better electromagnetic compatibility performance.
для высокочастотных или других важных сигнальных линий, таких, как линия тактовых сигналов, с одной стороны, канал регистрации должен быть максимально широким; с одной стороны, для высокочастотных или других важных сигнальных линий, таких, как линия тактовых сигналов, канал записи должен быть как можно более широким. С другой стороны, могут быть использованы (т.е. обвязка сигнальных линий замкнутыми заземленными линиями, герметизация равносильна добавлению заземления, отделяющего их от окружающих сигнальных линий, т.е.
