Дизайн PCB - проектирование надёжности проводов на панелях PCB

Reliability design of печатная плата circuit board wiring

The width and spacing of printed conductors are important design parameters, это влияет не только на электрические характеристики и электромагнитную совместимость оборудования печатная плата, but also affect the manufacturability and reliability of the печатная плата. ширина полиграфического провода определяется током нагрузки провода, the allowable temperature rise and the adhesion of the copper foil. ширина и толщина проволоки определяют площадь поперечного сечения проволоки. Чем больше поперечное сечение провода, the greater the current carrying capacity, Но электрический ток, протекающий через провод, вырабатывает тепло, что приводит к повышению температуры провода. The size of the temperature rise is affected by the current and heat dissipation conditions. допустимое повышение температуры определяется характеристиками схемы, требования к температуре работы узла и окружающей среде установки, so the temperature rise must be controlled within a certain range.

печатный провод соединяется с изоляционной плитой. высокая температура влияет на сцепление проволоки с субстратом. Поэтому при конструировании ширины провода следует учитывать толщину выбранной медной фольги на базе. ширина полиграфического провода может быть определена, когда допускается повышение температуры и адгезия медной фольги. например, для медной фольги шириной проволоки не менее 0,2 мм и толщиной более 35um, температура подъема обычно не превышает 10°C при токе нагрузки 0,6 А. так как ток нагрузки на печатную плиту SMT и линии сигнализации высокой плотности очень мал, ширина линий может достигать 0,1 мм, но чем более тонкая линия, тем сложнее обрабатывать, нагрузка тока меньше. Таким образом, если разрешено место соединения, следует надлежащим образом выбрать более широкий провод. в целом, конструкция заземления и линий электропитания должна быть более широкой, что не только поможет снизить температуру проводов, но и поможет их производству.

расстояние между печатными проводами определяется сопротивлением изоляции, требования к прочности, electromagnetic compatibility and the characteristics of the substrate, Кроме того, существуют ограничения на технологию производства. сопротивление изоляции между проводами на поверхности кабеля печатная доска расстояние между параллельным сечением провода и соседнего провода. длина, insulating medium (including base material and air), качество технологии обработки продукции печатная доска, temperature, влажность и поверхностное загрязнение определяются различными факторами. Вообще говоря, the higher the insulation resistance and withstand voltage requirements, расстояние между проводами должно быть больше. При большей нагрузке, the small distance between the wires is not conducive to heat dissipation. повышение температуры печатная доска with a small wire spacing is also higher than that of the board with a large wire spacing. разнородный соседний провод, Если поле подключения разрешено, расстояние между проводами должно быть надлежащим образом увеличено, Это не только идет на пользу обрабатывающей промышленности, but also helpful to reduce the mutual interference of high-frequency signal lines. В общем, the wire width and spacing of the ground wire and the power wire are larger than the width and spacing of the signal wire. учитывать требования электромагнитной совместимости, расстояние между кромками высокоскоростной линии передачи сигналов не должно быть в два раза меньше ширины линии сигнала, which can greatly reduce the crosstalk of the signal line and is also beneficial to manufacturing.

проектирование печатных плат, the appropriate trace width and trace spacing should be selected according to the signal quality, Текущая сумма ёмкости печатная плата manufacturer, and the following process reliability requirements should be considered:

В соответствии с нынешними возможностями обработки, имеющимися у большинства производителей печатная плата, обычно требуется ширина линии / расстояние между линиями не менее 4 мил;

2. на повороте маршрута не допускаются прямые точки поворота;

для избежания дублирования между двумя сигнальными линиями параллельная проводка должна быть проложена на расстояние между двумя линиями, предпочтительно путем вертикального скрещивания или путем добавления заземления между двумя сигнальными линиями;

прокладка листов должна быть плотной, когда плотность слишком мала, должна заполняться сеткой медной фольги;

5. на сварной плите SMT должны быть нанесены как можно более вертикальные следы, с тем чтобы избежать диагональных волокон;

в тех случаях, когда вывод со шва SMT по ширине провода меньше, чем линия следа, линия следа не может быть покрыта на диске, а вывод должен быть извлечен из конца тарелки.

при необходимости межсоединения провода на электроде SMT с малым расстоянием должны быть подсоединены к внешней стороне сварного диска, между которой не допускается прямое соединение.

8. избегайте, насколько это возможно, скрещивания проводов между деталями прокладки узлов. если необходимо скрещивать провода между паяльными плитами, то их следует надежно экранировать с помощью интерцепторов.

9. прямое касание металлических корпусов к машинам печатная плата. Такие металлы, как радиатор и горизонтальный регулятор напряжения не могут соприкасаться с соединением. All kinds of screws and rivet mounting holes are strictly prohibited within the forbidden area. соединение во избежание опасности потенциального короткого замыкания.