Дизайн PCB - каковы требования к конструкции многослойной прессовой конструкции?

каковы требования к конструкции многослойной прессовой конструкции?

многослойный печатная плата в основном из медной фольги, prepreg and core board. структура с двумя типами штамповки, То есть, прессованная конструкция из медной фольги и листов сердечника, а также прессованная конструкция из листов и листов сердечника. более предпочтительно, этот copper foяl and the core board are laminated, and special plates (such as Rogerss 44три50, сорт.) multilayer boards and mixed-press structure boards can adopt the core board laminated structure. Внимание печатная плата Construction mentioned here and the stack-up-layers in the drilling diagram are two different concepts. когда - то печатная плата слоистый, also called the laminated structure, последний означает проектирование печатная плата, also called the stacking sequence.

1. Design requirements for pressing structure
In order to reduce the warpage of the печатная плата, the печатная плата структура штамповки должна удовлетворять требованиям симметрии, То есть, толщина медной фольги, the type and thickness of the dielectric layer, the pattern distribution type (circuit layer, plane layer), отношение вертикального давления печатная плата. Centrosymmetric,

2. Conductor copper thickness
(1) The copper thickness of the conductor indicated on the drawing is the finished copper thickness, То есть, the outer copper thickness is the thickness of the bottom copper foil plus the thickness of the electroplating layer, толщина внутренней меди - толщина медной фольги. The outer copper thickness on the drawing is marked as "copper foil thickness + plating, внутренняя толщина меди обозначена как "толщина медной фольги".

(2) Precautions for the application of thick bottom copper at 2OZ and above:

должно использоваться симметрично во всей слоистой конструкции.

Try to avoid placing them on the L2 and Ln-2 layers, that is, the secondary outer layers of the Top and Bottom surfaces, во избежание неровности и морщин печатная плата surfaces.

3. Requirements for pressing structure
The pressing process is a key process of печатная плата обрабатывающая промышленность. The more porous the pressing times, Чем меньше точность установки диска, тем серьезнее деформация диска печатная плата, especially when asymmetric pressing. требования к слоистому слою, such as the copper thickness and the dielectric thickness must match.

Iпечатная плата является высокотехнологичным промышленным предприятием, специализирующимся на разработке и производстве высокоточных печатная плата. Iпечатная плата очень рад быть вашим деловым партнером. наша цель - стать самым профессиональным производителем прототипа печатная плата в мире. продукция широко используется в промышленности 4,0, связи, промышленного контроля, цифровых технологий, электричества, компьютеров, автофургонов, медицины, авиации, приборов, сети и другие области.