Дизайн PCB - Предложение по проектированию многослойных схем

четырехслойная плата, multi-layer circuit board, панель PCB Предложение по проектированию многослойных схем на заводе

многослойная плата are a special kind of printed circuit board, Его присутствие "место" обычно очень особенное. например, there will be multi-layer circuit boards in the circuit board. Такие многослойные пластины помогают машинам осуществлять различные схемы, Более того, but also have the effect of insulation, электрическое и электрическое столкновение не позволит, and it is completely safe. многослойная панель PCB, you must concentrate on presetting, потом я объясню, как заранее установить многослойные платы.

О, панель PCB shape, size and number of layers are confirmed
1. необходимо определить число слоев по требованиям характеристик цепи, board size and the density of the circuit. многослойная печатная плата, the four-layer and six-layer boards are the most widely used. пример с четырёхслойными пластинами, there are two conductor layers (component surface and soldering surface), уровень питания и уровень земли.

2. все слои многослойной платы должны быть симметричными, and it is best to have an even number of copper layers, То есть, a four-layer circuit board, Шестой этаж PCB, an eight-layer circuit board, сорт. Due to the wrong name of the lamination, внешний вид платы PCB легко коробиться, especially the PCB multilayer circuit boardthat is mounted on the external surface, на это следует обратить внимание..

какие бы печатные платы ни были, существуют проблемы с правильной сборкой с другими компонентами конструкции. Поэтому форма и размер печатной платы должны быть основаны на структуре продукта. Но с точки зрения технологии производства мы должны постараться быть простыми. как правило, это прямоугольник с небольшими различиями в длине и ширине, что облегчает сборку, тем самым повышая производительность и снижая себестоимость рабочей силы.

2. The location of the components and the placement direction of the pendulum
1. С другой стороны, the problem should be considered from the group structure of the printed circuit board to prevent the uneven arrangement of the components and the reverse. Это не только влияет на красоту печатных плат, but also brings many inconveniences to assembly and maintenance office.

2. The position of the components and the direction of the placement should first be considered from the circuit principle to cater to the direction of the circuit. рациональность укладки маятника непосредственно влияет на качество печатных плат, аналоговая высокочастотная схема, Это делает более строгим расположение и размещение компонентов.

разумное размещение компонентов в определенном смысле продемонстрировало успешную установку печатных плат. Таким образом, при начале редактирования схемы печатных плат и компоновки блоков голосования необходимо тщательно проанализировать схему, прежде всего определить расположение специальных элементов (например, больших IC, мощных трубок, источников сигналов и т.д.

три, wire layout, wiring area requirements
Under normal circumstances, монтаж многослойных печатных плат осуществляется в соответствии с функцией схемы. When wiring on the outer layer, для сварки поверхности нужно больше проводов, а поверхности деталей нужно меньше проводов, which helps the maintenance and troubleshooting of the printed board. сигнальная линия состоит из тонких и плотно упакованных проводов, при незначительных помехах, обычно помещается в внутренний слой. The copper foil with the size of the large plane or the surface of the object should be more evenly dispersed in the inner and outer layers, Это поможет уменьшить коробление платы, and also make the surface of the electroplating obtain a more even coating. во избежание повреждений от механической обработки внешний вид, the distance between the conductive pattern of the inner and outer layer wiring area and the board edge should be greater than 50mil.

четвёртый, the wire direction and line width requirements
Multilayer circuit board wiring should separate the power layer, поверхностный и сигнальный слой, чтобы уменьшить помехи между питанием, ground and signal. линии соседних печатных плат должны быть по мере возможности перпендикулярно друг другу или по диагонали или кривой. не следует использовать две непересекающиеся прямые для уменьшения межслойной связи и интерференции между основами. And the wires should try their best to go as short as possible, особенно малосигнальная цепь. The shorter the wire, Чем меньше сопротивление, тем меньше помехи. сигнальная линия на одном и том же этаже, avoid sharp corners when changing directions. ширина провода определяется по току и импедансу цепи. входная линия питания должна быть больше, and the signal wire can be relatively small. стандартная цифровая плата, the power input line width can be deemed appropriate and use 50-80 mils, ширина линии сигнала можно считать подходящей, использовать 6 - 10 миллиметров.

Wire width: 0.5, 1, 0, 1.5, 2.0; allowable current: 0.8, 2.0, 2.5, 1.9; wire resistance: 0.7, 0.41, 0.31, 0.25; pay attention to the width of the lines to be exactly the same when wiring, чтобы провода не стали вдруг грубыми, вдруг стали тоньше, which helps the impedance match.

5. Drilling volume and land requirements
1. объем отверстия элемента на многослойной платы зависит от размера выводов выбранного элемента. If the drilling is too small, может влиять на сборку и оловение компонентов; скважина слишком большая, and the solder joints are not enough during soldering. полный. Generally speaking, размеры отверстия и прокладки компонентов рассчитываются следующим образом:

апертура отверстия сборки = диаметр штифта (или диагональ) + (15½ 15830mil)

3. диаметр прокладки блока - диаметр отверстия блока + 18 mil 4. диаметр проходного отверстия определяется главным образом толщиной готового листа. для многослойных схем высокой плотности, как правило, должны быть ограничены толщиной платы: внутренняя апертура составляет 5: 1.

4. прокладка через отверстие рассчитывается следующим образом: диаметр прокладки через отверстие (чрезмерная прокладка) - диаметр отверстия + 12 мл.

шесть, power layer, stratum division and flower hole requirements
For multilayer printed boards, По крайней мере, есть один слой питания и один пласт. Because all the voltages on the printed circuit board are connected to the same power layer, необходимо провести зонную сегрегацию на энергетическом слое. The volume of the partition line is generally considered appropriate and the line width of 20-80 mil is appropriate. превышение напряжения, толщина разделительной линии.

отверстие для сварки соединяется с слоем питания и пластом. чтобы повысить их надежность, уменьшить теплопоглощение металлов поверхностного или поверхностного размера в процессе сварки, виртуальная сварка возникает. открытая соединительная панель должна быть спроектирована как режим цветочных отверстий.

диаметр отверстия изоляции - отверстия отверстия + 20мил

семь, the requirements of the safety distance The setting of the safety distance should satisfy the requirements of electrical safety
Generally speaking, минимальное расстояние между внешними проводниками не должно быть менее 4миля, and the minimum spacing of the inner conductors cannot be less than 4mil. при наличии монтажных соединений, the spacing should be as large as possible to increase the yield during board manufacturing and reduce the hidden danger of failure of the finished board.

8. Increase the anti-jamming experience of the entire board and require the preset of multi-layer printed boards, И обязательно обратите внимание на опыт помехоустойчивости всей платы. Common methods are:
1. выбрать разумное место приземления.

2. добавить фильтровальные конденсаторы в каждый IC около источника питания и заземления, как правило, 473 или 104.

3. For sensitive signals on the printed circuit board, do not add accompanying shielded wires, сведение к минимуму электропроводки вблизи источника сигнала.