точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
1: тепловое проектирование PCB Due to the relatively low temperature resistance and thermal conductivity of the printed circuit board substrate, прочность на отрыв медной фольги снижается с повышением температуры работы. The operating temperature of the printed circuit board should generally not exceed 85°C.
при проектировании конструкции основной платы, the main heat dissipation methods are as follows: uniform distribution of heat load, монтаж радиаторов, полоса проводимости между печатными платами и элементами, and local or global forced air cooling.
2: колебание PCB damping buffer design. печатная плата представляет собой элемент поддержки схем и оборудования в электронной продукции, which provide electrical components between circuit components and equipment connections. для повышения устойчивости печатных плат К вибрации и ударам, the load on the board should be reasonably distributed to avoid excessive stress.
For large and heavy parts (weights over 15g or over 27cm3), they should be arranged as close to the fixed end as possible, необходимо снизить центровочную или стационарную металлическую конструкцию.
3: The anti-electromagnetic interference of the printed circuit board is to minimize the interaction and interference of the components on the printed circuit board. блок высокочастотных и низкочастотных схем, and the high-potential and low-potential circuits should not be too close.
входные и выходные элементы должны быть как можно дальше друг от друга, с тем чтобы свести к минимуму связь между высокочастотными элементами и свести к минимуму их параметры распределения и электромагнитные помехи друг другу. с развитием тонких линий высокой плотности и ширины / расстояний расстояние между проводами становится все меньше, а связь и помехи между проводами и проводами могут приводить к рассеянным сигналам или сигналам ошибки, которые обычно называются последовательными помехами или шумами. такой эффект связи можно разделить на ёмкостную и индуктивную связь.
рассеянные сигналы, вызываемые такими эффектами связи, должны быть сконструированы или изолированы таким образом, чтобы уменьшить или устранить:
1: когда линия сигнала пересекается с линией земли или когда линия (слои) принимает двухсигнальную полосу, соседний двойной сигнал
2: окружить сигнальную линию, чтобы достичь хороших результатов изоляции. The lines should not be placed in parallel, для сокращения производства распределенных конденсаторов и предотвращения связи сигналов необходимо взаимное вертикальное и наклонное взаимодействие. одновременно, it should not be a right-angled or acute-angled line, следует использовать углы дуги для удаления дуги и диагонали, с тем чтобы свести к минимуму возможные помехи.
3: сокращение длины линии сигнала. В настоящее время наиболее эффективным способом сокращения линии передачи сигналов под линией высокой плотности является многослойная конструкция листов.
4: The highest frequency signal or the highest speed digital signal component should be as close as possible to the input and output (I/O) of the connection edge of the printed circuit board to make the transmission line wiring the shortest.
5: для высокочастотных сигналов и быстродействующая цифровая плата signal components, BGA (Ball Grid Array) type structure should be adopted, and the dense qfp (quad flat package) form should not be used as much as possible.
6: Using the latest CSP (bare chip packaging) technology.
