Дизайн PCB - пусть ваш pcb дизайн меньше поворота

Make your PCB design less detours

In the process of панель PCB проектирование и производство платы, engineers not only need to prevent accidents in the панель PCB технология изготовления, but also need to avoid design errors. суммировать и проанализировать восемь факторов, общих для производителей PCB, надеюсь, что это поможет всем в проектировании и производстве..

Problem 1: Circuit board short circuit: For this kind of problem, это один из типичных отказов, непосредственно приводящих к неработоспособности платы. There are many reasons for this board problem. Следующий редактор приведёт вас к пониманию и анализу каждого. The biggest cause of PCB short circuit is improper solder pad design. сейчас, the round solder pad can be changed to an oval shape to increase the distance between points to prevent short circuits. неправильное проектирование направления образец PCB parts will also cause the board to short-circuit and fail to work. например, if the pin of the SOIC is parallel to the tin wave, легко привести к короткому замыканию. At this time, можно соответствующим образом изменить направление деталей, чтобы они были перпендикулярны к синим волнам. Еще один возможный сбой, приводящий к короткому замыканию PCB, that is, автоматический модуль искривил ногу. As the IPC stipulates that the length of the pin is less than 2mm and there is concern that the parts will fall when the angle of the bent leg is too large, короткое замыкание, расстояние между точками сварки и схемой должно быть больше 2мм.

Вопрос 2: точка сварки PCB становится золотисто - желтой: как правило, на пластине цепи PCB припой является серебристо - серым, но иногда он появляется с золотой точки. главная причина этого - слишком высокая температура. в это время нужно только снизить температуру печи.

Вопрос 3: на схемах встречаются темно - зернистые контакты: на ПКБ имеются темные или мелкие зернистые контакты. Большинство проблем возникло в результате загрязнения припоем и чрезмерной оксидной смеси в расплавленном олове, которая образовала структуру точек сварки. хрустящий. не следует путать его с темной краской, вызванной использованием припоя с низким содержанием олова. Еще одной причиной этого является изменение состава припоя, используемого в процессе изготовления, с высоким содержанием примесей. необходимо добавить чистое олово или заменить припой. цветное стекло может вызвать физические изменения в скоплении волокон, например, разделение слоя. Однако это не было вызвано плохой сваркой. причина в том, что нагревание основной плиты является слишком высоким, поэтому необходимо снизить температуру подогрева и сварки или повысить скорость плиты.

Вопрос 4: вяжущая или дислоцированная сборка PCB: в процессе обратного сварки мелкие детали могут всплыть на расплавленном припои, в конечном счете, уйти от целевой точки сварки. возможные причины перемещения или наклона включают: колебания или отскок компонентов на плите PCB из - за недостаточной опоры платы, установки флегмовой печи, проблемы с мастью и ошибки человека.

Вопрос 5: разрыв платы: когда линия отключена, or the solder is only on the pad and not on the component lead, открыть путь. In this case, Нет связи между компонентами и PCB. Just like short circuits, Это может происходить в процессе производства или сварки, а также в других процессах. Vibration or strсортhing of the circuit board, падение или другие механические деформации могут разрушить след или сварную точку. Similarly, химикат или влага может приводить к износу припоя или металлических деталей, which can cause component leads to break.

Вопрос 6: сварочные вопросы: некоторые из вопросов, возникающих в связи с плохой сваркой: вваривание стыков нарушено: из - за внешнего вмешательства припой перемещается до затвердевания. Это похоже на точку холодной сварки, но по разным причинам. можно исправить путем повторного нагрева, при охлаждении сварной точки не будет внешнего вмешательства. холодная сварка: это происходит, когда припой не плавится правильно, что приводит к шероховатости поверхности и ненадежности соединения. Поскольку слишком много припоя не позволяет полностью расплавиться, может также появиться точка холодной сварки. Исправление заключается в повторном нагревании стыков и удалении избыточного припоя. сварочный мост: это происходит при пересечении и физическом соединении двух проводов. Это может привести к случайному соединению и короткому замыканию, что может привести к разрушению сборки или сжиганию следов при слишком высоком токе. не хватает увлажнения диска, стеблей или проводов. припой слишком много или слишком мало. сварной диск повышен из - за перегрева или грубой сварки.

Вопрос 7: неблагоприятные последствия для окружающей среды сказываются также и на плохом состоянии панелей PCB: из - за самой структуры PCB они легко могут быть повреждены в неблагоприятных условиях. экстремальные температурные или температурные колебания, влажность, вибрация высокой прочности и другие условия являются факторами, которые приводят к снижению или даже к списанию платы. например, изменение температуры окружающей среды может привести к деформации платы. Таким образом, место сварки будет разрушено, форма платы будет изгибаться, или медные следы на платы могут быть повреждены. С другой стороны, влага в воздухе может приводить к окислению, коррозии и ржавчины поверхности металла, например, к обнаженным медным следам, точкам сварки, паяльным дискам и проводам элементов. грязь, пыль или обломки на поверхности агрегатов и платы также уменьшают поток и охлаждение компонентов, что приводит к перегреву PCB и снижению производительности. вибрация, падение, удар или изгиб PCB деформируют его и вызывают образование трещин, а высокий ток или перенапряжение могут привести к повреждению PCB или быстрому старению компонентов и путей.

Проблема 8: ошибки человека: большинство недостатков в производстве PCB вызваны ошибками человека. In most cases, ошибочный производственный процесс, wrong placement of components and unprofessional manufacturing specifications can cause up to 64% to avoid Of product defects appear. по следующим причинам, the possibility of defects increases with the complexity of the circuit and the number of production processes: densely packaged components; multiple circuit layers; fine wiring; surface soldered components; power and ground planes. Несмотря на желание каждого производителя или сборщика панель PCB продукция без дефектов, but there are so many design and production process вопрос that cause continuous панель PCB problems. Typical problems and results include the following points: Poor soldering can lead to short circuits, разомкнутая цепь, cold solder joints, сорт.; misalignment of the board layers can lead to poor contact and poor overall performance; poor insulation of copper traces can lead to traces and traces There is an arc between the wires; if the copper traces are placed too tightly between the paths, риск короткого замыкания; Если толщина платы недостаточна, Это может привести к изгибу и разрушению. In addition to the reasons mentioned above, есть и другие причины панель PCB, например, дыра на плите, too low temperature of the tin furnace, ошибка свариваемости платы, отказ сварочного фотошаблона, contamination of the board, etc., Are relatively common causes of failures. инженеры могут сравнивать вышеуказанные причины и обстоятельства неисправности, каждый раз устранять и проверять.