The frequency of electronic signals and processors of electronic equipment is constantly increasing, электронная система превратилась в сложное устройство, состоящее из различных компонентов и подсистем. высокая плотность и высокая скорость усиливают радиацию системы, while low pressure and high sensitivity will reduce the immunity of the system. поэтому, electromagnetic interference (EMI) really threatens the safety, надежность и стабильность электронного оборудования. When we are designing electronic products, the design of the PCB board is very important to solve the EMI problem. This article mainly explains the points that should be paid attention to when designing the PCB, Таким образом, уменьшение электромагнитных помех в панелях PCB.
Definition of electromagnetic interference (EMI)
электромагнитные помехи (Эми, электромагнитные помехи) можно разделить на радиационные и проводящие помехи. под радиационными помехами понимается использование источника помех в космосе в качестве средства воздействия на сигнал, направляемый в другую сеть. помехи проводимости - это сигналы, используемые в качестве диэлектрика для создания помех от одной сети к другой. при проектировании высокоскоростных систем основными источниками радиационных помех, обычно используемыми при проектировании панелей PCB, являются зажимы интегральных схем, высокочастотные линии сигнализации и различные разъемы. электромагнитные волны, которые они излучают, являются электромагнитными помехами (EMI), которые воздействуют на себя и другие системы. нормально.
техника проектирования панелей PCB для электромагнитных помех (EMI)
В настоящее время в технологии проектирования панелей PCB есть много способов решения проблем EMI, например: защитное покрытие EMI, соответствующие блоки для подавления EMI и моделирование EMI. это видео описывает методы сокращения EMI. А теперь вкратце опишите эти навыки.
Пример 1: общий модуль EMI источник помех (например, развязка пути пути индуктивности на шинах обоих источников питания формирование переходного напряжения, образующегося при сжатии)
использование низковольтных индукторов в энергетическом слое уменьшит синтез индукторов переходных сигналов и сократит ковалентный EMI.
уменьшить длину проводов с уровня электропитания до уровня электропитания IC.
в 3 - 6 милях слой PCB расстояние между диэлектриком и FR4.
Technique 2: Electromagnetic shielding
Попробуйте поставить сигнальную линию на один уровень PCB и приблизиться к силовым слоям или соединять пласты.
уровень питания должен быть как можно ближе к плоскости земли
Tip 3: The layout of parts (different layouts will affect the interference and anti-interference ability of the circuit)
обработка блоков осуществляется в соответствии с различными функциями цепи (например, декодирующая цепь, высокочастотная усилительная схема и микшерная цепь). в этом процессе сильные и слабые электрические сигналы отделены, цифровая и аналоговая сигнальная схема должна быть отделена
фильтрующая сеть различных частей цепи должна быть соединена рядом, чтобы не только уменьшить радиацию, но и повысить сопротивляемость цепи помехам, уменьшить возможность помех.
конфигурация чувствительных компонентов должна избегать помех, например, помехи процессору на панели обработки данных.
Пример 4: внимание к монтажу (нерациональная проводка может привести к перекрестным помехам между сигнальными линиями)
ï¼ There should be no traces close to the frame of the PCB board to avoid disconnection during production.
Поэтому сопротивление контура уменьшится.
следует как можно скорее сократить количество проходных отверстий.
прямой угол не может быть использован для углового соединения, лучше угол 135 °c.
цифровые и аналоговые схемы должны быть разделены Заземляющими линиями, and the digital ground wire and the analog ground wire should be separated, and finally connect to the power ground
Reducing electromagnetic interference is an important part of проектирование панели PCB. Пока ты много думаешь о дизайне, it will naturally be easier to pass product tests such as EMC tests.