Дизайн PCB - PCB дизайн, вы должны знать эти 15 принципов

For PCB design, you have to know these 15 principles, надеюсь, это всем поможет.

1.PCB часы с частотой более 5 МГц или время нарастания сигнала менее 5 НС, как правило, требуют многослойного проектирования. применение многослойного проектирования позволяет хорошо контролировать площадь контура сигнала.

для многослойных пластин ключевые проводки (часовая линия, шинная шина, соединительная сигнальная линия, радиочастотная линия, линия сброса сигнала, линия выбора Чипа и слой, на котором находятся различные контрольные сигнальные линии) должны быть прилегающи ко всему прилегающему слою, желательно между двумя сопрягающимися пластами.

ключевые линии сигналов обычно являются высокоактивными или очень чувствительными. прокладка проводов вблизи поверхности земли может уменьшить площадь сигнального контура, уменьшить интенсивность излучения или повысить помехоустойчивость.

3. для однослойных листов по обе стороны основных линий сигнализации должны быть покрыты землей. включение ключевых сигналов по обе стороны от линии земля может, с одной стороны, уменьшить площадь сигнального контура, а с другой стороны, предотвратить пересечение сигнальных линий с другими сигнальными линиями.

4. двухслойная плита, the projection plane of the key signal line has a large area of ground, или земля бьётся как доска. It is the same as the key signal of the многослойная плита близко к плоскости земли.

в многослойных панелях уровень питания должен быть сокращен на 5Н - 20н по сравнению с прилегающими к ним пластами (Н - расстояние между силовыми и смежными пластами). сокращение уровня питания по сравнению с уровнем его возврата в землю может эффективно противодействовать краевой радиационной проблеме.

проекционная плоскость прокладки должна располагаться в районе, расположенном в плоскости орошения. Если слой проводки не находится в проекционной зоне в плоском слое обратного потока, то это приведет к проблемам излучения края и увеличит площадь контура сигнала, что приведет к увеличению излучения дифференциальных мод.

в многослойных панелях верхние и нижние слои одной доски должны быть, насколько это возможно, свободны от сигнальных линий, превышающих 50 МГц. желательно перемещать высокочастотные сигналы между двумя плоскими слоями, чтобы подавлять их излучение в космосе.

8. одинарная панель для работы на пластинах с частотой более 50 МГц, если второй и предпоследний этажи, the TOP and BOOTTOM layers should be covered with grounded copper foil. лучше всего перемещать высокочастотные сигналы между двумя плоскими слоями, чтобы подавлять их излучение в космосе.

9. в многослойных схемных схемных схемах основная рабочая панель с одной схемой (с наиболее широкой силовой панелью) должна быть близко к их земной поверхности. соседний уровень питания и уровень земли могут эффективно уменьшить площадь контура цепи питания.

в однослойных схемных схемах должен быть заземленный провод, расположенный вблизи и параллельно с линией электропитания. уменьшить площадь контура питания.

в двухъярусных схемах должен быть заземленный провод, расположенный вблизи и параллельно с линией электропитания. уменьшить площадь контура питания.

12. при проектировании расслоения старайтесь избегать расположения соседних проводов. В случае неизбежного сближения проводов следует надлежащим образом увеличить расстояние между двумя слоями проводов и уменьшить расстояние между ними и их сигнальными цепями. параллельная сигнальная линия на соседнем покрытии может привести к последовательному перемешиванию сигналов.

прилегающие плоскости должны избегать перекрытия проекционных плоскостей. когда проекционное перекрытие перекрывается, емкость связи между слоями приводит к шуму, связанному между слоями.

14. проектировать схема PCB, fully comply with the design principle of placing in a straight line along the signal flow direction, старательно избегать обратной циркуляции. Avoid direct signal coupling and affect signal quality.

15. When multiple module circuits are placed on the same PCB, цифровая и аналоговая схема, and high-speed and low-speed circuits should be laid out separately. защита от помех между цифровыми схемами, analog circuits, быстродействующая цепь, and low-speed circuits.