Дизайн PCB - Профессиональные основы проектирования PCB

Chengdu Zicheng Electronics имеет профессиональную команду аппаратного дизайна, ниже для вас, чтобы представить некоторые базовые знания дизайна PCB.

Если проектируемая схема включает в себя устройство FPGA, то перед составлением схемы необходимо использовать программное обеспечение Quartus II для проверки распределения выводов. (Некоторые специальные штыри в FPGA не могут использоваться в качестве обычных IO).

2. Четыре слоя сверху вниз: сигнальный плоский слой, заземление, источник питания, сигнальный плоский слой; Сверху вниз, 6 слоёв последовательно: сигнальный плоский слой, заземление, сигнальный внутренний слой, сигнальный внутренний слой, источник питания и сигнальный плоский слой. Для пластин 6 или более слоев (преимущество: антиинтерференционное излучение) предпочтительно проводка внутреннего электрического слоя, плоский слой не допускается. Запрещается проводка от заземления или слоя питания (причина: слой питания будет разделен, вызывая паразитный эффект).

3. Мультиплексная проводка: если система FPGA + DSP используется в качестве 6 - слоистой пластины, как правило, будет иметь не менее 3.3V + 1.2V + 1.8V + 5V. 3.3V обычно является основным источником питания, и слой питания прокладывается непосредственно, и глобальная сеть легко маршрутизируется через отверстие; 5В обычно может быть источником питания и требует только небольшой площади меди. И сделать его как можно толще (вы спрашиваете меня, насколько толстым он должен быть, как можно толще, чем толще, тем лучше); 1.2V и 1.8V являются основными источниками питания (при непосредственном использовании метода подключения возникает много проблем при столкновении с устройством BGA. Очень сложно), при компоновке старайтесь отделить 1.2V от 1,8V, а компоненты, подключенные в диапазоне 1.2V или 1.8V, размещаются в компактной зоне и подключаются с использованием меди. Короче говоря, поскольку сеть электропитания распределена по всей пластине PCB, если метод проводки будет очень сложным и будет вращаться далеко, то использование медного покрытия является отличным вариантом!

4. Проводка между соседними слоями осуществляется путем пересечения: электромагнитные помехи между параллельными линиями могут быть уменьшены (в средней и средней школе), проводка удобна.

Каковы методы изоляции для аналоговой и цифровой изоляции? При компоновке устройство, используемое для моделирования сигнала, отделяется от устройства, используемого для цифрового сигнала, а затем разрезает чип AD через пластину!

Имитационные сигналы укладываются с аналоговым заземлением, аналоговым заземлением / аналоговым источником питания и цифровым источником питания, соединенным в одной точке через индуктор / магнитный шарик.

Дизайн PCB на основе программного обеспечения PCB Design также можно рассматривать как процесс разработки программного обеспечения. Программная инженерия больше всего фокусируется на идее « итеративной разработки», чтобы уменьшить вероятность ошибок PCB.

(1) Ознакомьтесь с принципиальными схемами, обратите особое внимание на питание и заземление устройства (источник питания и заземление являются кровью системы и не могут быть небрежными);

(2) схема упаковки PCB (подтверждение того, что вывод в схеме неправильный);

(3) После подтверждения размера упаковки PCB в каждом отдельном случае добавляются проверочные этикетки и добавляются в библиотеку упаковки настоящей конструкции;

(4) Импорт сетевой таблицы при компоновке и настройка последовательности сигналов в схеме (функция автоматической нумерации компонентов OrCAD больше не может использоваться после компоновки);

(5) Ручная проводка (боковая прокладка проверяет сеть заземления питания, как я уже говорил: сеть питания использует медный метод, поэтому проводки меньше);

Короче говоря, руководящая идея проектирования PCB заключается в том, чтобы одновременно с рисованием (с учетом правильности соединения сигнала и удобства проводки сигнала) рисовать и корректировать схему компоновки упаковки.

7. Кристаллические осцилляторы расположены как можно ближе к чипу, под кристаллическими осцилляторами нет проводки, прокладывается сетевая медная оболочка. Часы, используемые во многих местах, соединены с деревьями часов.

8. Расположение сигналов на разъеме оказывает большое влияние на сложность проводки, поэтому при проводке необходимо корректировать сигнал на схеме (но не перенумеровать детали).

9. Конструкция многократных разъемов:

(1) Использование плоских кабельных соединений: тот же интерфейс вверх и вниз;

(2) Прямая розетка: зеркальная симметрия интерфейса вверх и вниз

10. Конструкция сигналов подключения модулей:

(1) Если два модуля расположены на одной стороне PCB, серийный номер монитора должен быть соединен с малым и большим (сигнал зеркального соединения);

(2) Если два модуля расположены на разных сторонах PCB, серийный номер системы управления должен быть подключен к размеру.

Это сделает сигнал перекрестным, как показано на рисунке выше. Конечно, метод выше не является правилом, и я всегда говорю, что все меняется по мере необходимости (это может быть понято только вами), но во многих случаях дизайн таким образом очень полезен.