Teknik PCB - Mengenai kawalan tebal filem OSP dan penyimpanan PCB

OSP adalah pendekatan (Perservatif Solderabiliti Organik), yang diterjemahkan sebagai Perservatif Solderabiliti Organik dalam bahasa Cina, juga dikenali sebagai Pelindung Copper, atau Preflux dalam bahasa Inggeris. Fungsinya adalah untuk menghalangi kelembapan, mencegah oksidasi pad, dan menjaga kesesatan yang baik pada permukaan tembaga tentera. Kerana kebaikan permukaan OSP, kepercayaan tinggi bagi kumpulan askar, proses penghasilan PCB yang relatif sederhana dan biaya rendah, ia mempunyai keuntungan yang jelas dibandingkan dengan PCB penghasilan permukaan lain, dan ia semakin populer dalam industri. Dalam keadaan normal, rawatan permukaan OSP PCB mempunyai sifat tin yang baik, seperti kawalan proses produksi PCB yang tidak sesuai atau penggunaan yang tidak sesuai kawalan SMT akan menyebabkan masalah tentera yang buruk. Menurut ciri-ciri rawatan permukaan OSP PCB dan analisis kes soldering yang tidak baik, artikel ini fokus pada analisis faktor yang mempengaruhi solderability PCB dari aspek kawalan tebal filem OSP, penyimpanan PCB dan penggunaan SMT, dan mencadangkan beberapa tindakan peningkatan yang sepadan.

PCB adalah bahan yang tidak diperlukan untuk produk elektronik modern. Dengan pembangunan cepat teknologi lemparan permukaan (SMT) dan teknologi sirkuit terintegrasi (IC), PCB perlu memenuhi densiti tinggi, rata tinggi, kepercayaan tinggi, terbuka yang lebih kecil, dan lebih kecil Keperluan untuk pembangunan pads, keperluan untuk rawatan permukaan PCB dan persekitaran pembuatan juga semakin tinggi. Pengawalan permukaan OSP adalah teknologi pengawalan permukaan PCB biasa. Ia adalah untuk mengembangkan secara kimia filem organik 0.2~0.5um pada permukaan tembaga kosong bersih. Film ini adalah anti-oksidasi dan resisten pada suhu bilik. Kekejutan panas dan kekebalan basah boleh melindungi permukaan tembaga dari oksidasi atau sulfidasi. Dalam tentera suhu tinggi berikutnya, filem perlindungan ini mesti mudah dibuang dengan aliran dengan cepat, mengekspos permukaan tembaga bersih dalam masa yang sangat singkat Bergabung dengan tentera cair untuk membentuk gabungan tentera yang kuat. Compared with other surface treatments, OSP surface treatment has the following advantages and disadvantages:

a. Permukaan OSP adalah rata dan seragam, dan tebal filem adalah 0.2~0.5um yang sesuai untuk PCB dengan komponen SMT jarak dekat;

b. filem OSP mempunyai tahan kejutan panas yang baik, sesuai untuk teknologi bebas lead dan pemprosesan panel tunggal dan ganda, dan sesuai dengan mana-mana askar;

c. Operasi air-soluble, suhu boleh dikawal di bawah 80 darjah Celsius, tidak akan menyebabkan masalah bengkok dan deformasi substrat;

d. Persekitaran operasi yang baik, kurang pencemaran, mudah untuk automatikan garis produksi;

e. Proses ini relatif mudah, hasilnya tinggi, dan biaya rendah;

f. Kegagalan ialah bahawa filem pelindung terbentuk sangat tipis, dan filem OSP mudah dicakar (atau dicakar);

g. Selepas banyak kali penyelamatan suhu tinggi PCB, filem OSP (yang merujuk kepada filem OSP pada pad yang tidak tertutup) akan mengalami perubahan warna, pecahan, penapisan, dan oksidasi, yang akan mempengaruhi kemudahan dan kepercayaan tentera;

h. Ada banyak jenis formula sirup, pertunjukan yang berbeza, dan kualiti yang tidak sama.

2. Huraian masalah

Dalam proses produksi sebenar, papan OSP cenderung kepada masalah seperti perubahan warna permukaan, tebal filem yang tidak sama, dan tebal filem yang berlebihan (terlalu tebal atau terlalu tipis); dalam tahap-tahap kemudian produksi PCB, PCB terbentuk mudah muncul jika disimpan dan digunakan dengan tidak tepat Menyelesaikan masalah seperti oksidasi pad, tin miskin pad a pad, tidak mampu membentuk kongsi tentera tegas, tentera maya dan tentera tidak cukup; Pemproduksi SMT papan dua sisi dan prajurit di sisi kedua kilang tin cenderung kepada prajurit belakang miskin, bocor kongsi prajurit, penampilan tidak dapat memenuhi piawai tahap IPC3, dan kadar kegagalan prajurit kilang tin tinggi.