Teknik PCB - Proses produksi PCB elektronik pengguna-utama

Pada tahun 2007, peningkatan telefon bimbit Apple menyebabkan pembangunan industri PCB Taiwan dan mencipta banyak syarikat terbaik seperti Zhending dan Xinxing.

Setiap inovasi teknologi Apple akan mempunyai kesan yang mendalam pada industri.

Sejak iPhone4 meningkatkan papan HDI biasa ke papan FPC untuk pertama kalinya pada tahun 2010, Apple telah menjadi pejuang teknologi FPC.

FPC, papan sirkuit fleksibel. Ia juga boleh dilihat dari namanya bahawa ciri terbesar FPC adalah fleksibiliti. Ia mempunyai ciri-ciri densiti kawat tinggi, berat ringan, tebal tipis, volum kecil, dan fleksibiliti.

Dalam tahun-tahun terakhir, FPC telah tumbuh kuat, dan boleh dikatakan bahawa Apple telah menyumbangkan banyak.

Pada 2014, aplikasi FPC dalam modul pengenalan cap jari iPhone 6 dan aplikasi kamera dua iPhone 7 pada 2016, setiap kali penataran perkakasan Apple membawa ruang pertumbuhan baru untuk FPC.

Pada tahun 2017, komponen iPhone X mengadakan penataran komprensif yang belum pernah berlaku. Innovasi berfungsi yang diwakili oleh skrin penuh OLED, imej 3D, dan muatan tanpa wayar telah membolehkan bilangan FPC mencapai lebih dari 20, dan nilai mesin tunggal telah meningkat secara signifikan dari generasi terdahulu sekitar 30 dolar Amerika Syarikat. Naikkan ke lebih dari 40 dolar Amerika. Walaupun iPhone X tidak menyentuh titik G pengguna dan jualannya kurang dari harapan, Apple masih melalui triliun nilai pasar. Pakcik awak masih pakcik awak, dan pokok apel masih kuat. iPhone, disambung dengan iPad, iWatch, AirPods, dll., akaun FPC pembelian tahunan Apple untuk sekitar separuh pasar global. Pada masa yang sama, ia juga memandu penggunaan FPC di kem Android. Dalam iPhoneX, Apple telah menggunakan antena LCP yang lebih sesuai untuk komunikasi 5G yang sangat dijangka. Innovasi antena LCP juga akan meningkatkan penggunaan FPC.

Selain itu, pencarian tanpa wayar menggunakan koil FPC, yang lebih ringan, lebih tipis dan lebih kecil, dan mempunyai jualan yang lebih tinggi daripada wayar tembaga.

Sebagai barang elektronik pengguna, Apple mempunyai dua ciri-ciri. Satu ialah frekuensi pengulangan cepat kemaskini produk, dan ia sangat berani dalam penggunaan teknologi baru dan proses baru.

Selain itu, banyak proses dan teknologi baru dipandu oleh Apple, yang pada akhirnya mempromosikan pembangunan industri.

Ini memerlukan penyedia untuk menjawab dengan cepat dan menghasilkan produksi mass a dengan cara yang tepat.

Pembuat telefon bimbit telah maju di jalan untuk mengejar lebih ringan, lebih tipis dan lebih kompak. Apple juga terus berinovasi dalam bahan dan proses. Pada papan sirkuit dicetak, ia terus-menerus mengejar sambungan densiti tinggi dengan lebar baris yang lebih kecil dan papan FPC jenis lapisan yang lebih tumpuk (HDI).

Pertemuan musim gugur tahun ini, iPhone baru mula menggunakan papan induk SLP yang paling maju.

SLP (PCB seperti substrat) adalah papan HDI yang berakhir tinggi. SLP menerima proses pemprosesan setengah-aditif, yang akhirnya boleh membuat PCB dalam telefon bimbit mempunyai lapisan yang lebih tumpukan dan lebar baris dan jarak baris yang lebih kecil, sehingga menguasai volum yang lebih kecil. Mengambil contoh iPhone X, volum papan sirkuit cetak boleh dikurangkan ke 70% saiz asal semasa menyimpan semua cip, membebaskan lebih ruang untuk bateri. Ini tentu saja memberikan keperluan yang lebih tinggi pada teknologi pemprosesan.