Teknik PCB - Name

a. Nikel: Plating nikel yang digunakan untuk papan sirkuit cetak dibahagi menjadi nikel semi-cerah (juga dipanggil nikel tekanan rendah atau nikel bodoh) dan nikel cerah. Ia terutama digunakan sebagai lapisan bawah papan-lapisan emas atau plug-lapisan emas, dan juga boleh digunakan sebagai lapisan permukaan sesuai dengan yang diperlukan. Ketempatan lapisan penapis tidak kurang dari 2~2.5 μm sesuai dengan piawai IPC-6012 (1996). Lapisan penutup nikel seharusnya mempunyai ciri-ciri keseluruhan dan halus, porositas rendah, ductility yang baik, dll., dan nikel tekanan rendah seharusnya mempunyai fungsi menjadi sesuai untuk penyelesaian gelembung atau tekanan.

b. Emas: Lapisan berwarna emas yang digunakan dalam produksi papan sirkuit cetak dibahagi menjadi dua jenis; permukaan plat itu dipenuhi emas dan plug itu dipenuhi emas.

1) Plating emas di permukaan papan: Lapisan plating emas di permukaan papan adalah 24K emas murni dengan struktur kolom, yang mempunyai konduktiviti dan keterbatasan yang baik. Ketebatan penutup adalah 0.01~0.05μm.

Lapisan emas di papan berdasarkan nikel tekanan rendah atau nikel terang. Ketebusan lapisan bernilai nikel adalah 3-51xm. Lapisan berwarna nikel bertindak sebagai halangan antara emas dan tembaga. Ia boleh mencegah penyebaran emas dan tembaga. Janganlah tembaga menembus ke permukaan emas. Kehadiran lapisan nikel sama dengan meningkatkan kerasnya lapisan penutup emas.

Lapisan penutup emas pada permukaan papan bukanlah hanya lapisan perlindungan untuk penutup alkalin, tetapi juga lapisan penutup permukaan akhir untuk ikatan wayar aluminium IC dan papan sirkuit cetak jenis butang.

2) Plug-plated emas: plug-plated emas juga dipanggil emas keras, biasanya dikenali sebagai "jari emas". Ia adalah jubah leguminya yang mengandungi Co, Ni, Fe, Sb dan unsur leguminya yang lain, dan kerasnya dan perlawanan memakai lebih tinggi daripada jubah emas murni. Lapisan lapisan emas keras mempunyai struktur lapisan. Lapisan plug yang dilapis emas yang digunakan untuk papan sirkuit cetak biasanya 0.5 hingga 1.5 μm atau lebih tebal. Kandungan unsur penyunting kurang dari atau sama dengan 0.2%. Plug-plat emas digunakan untuk sambungan elektrik yang stabil tinggi dan kepercayaan tinggi; diperlukan keperluan untuk ketinggian penutup, perlawanan pakaian, dan porositas.

Lapisan penutup emas keras menggunakan nikel tekanan rendah sebagai lapisan halangan untuk mencegah penyebaran antara emas dan tembaga. Untuk meningkatkan kekuatan ikatan penutup emas keras dan mengurangkan porositas, dan untuk melindungi penyelesaian platting dan mengurangkan pencemaran, lapisan emas murni 0.02 hingga 0.05 p, m perlu dilapisi antara lapisan nikel dan lapisan emas keras.

c. Tin: Tinning tanpa elektrik pada PCB tembaga kosong adalah juga penutup tentera yang telah menerima perhatian luas dalam tahun-tahun terakhir.

Plating tin tanpa elektro pada substrat tembaga adalah pada dasarnya tin penyemburan kimia, yang merupakan reaksi penggantian antara tembaga dan ion tin kompleks dalam penyelesaian plating untuk membentuk lapisan plating tembaga. Apabila permukaan tembaga sepenuhnya ditutup oleh tin, reaksi berhenti.

d. Perak: Lapisan perak tanpa elektro boleh ditetapkan dan "terikat", jadi ia telah menerima perhatian yang luas. Sifat lapisan perak tanpa elektro juga adalah perak penyelamatan. Potensi elektrod piawai tembaga ialah 0Cu+/Cu=0.51 V, dan potensi elektrod piawai perak ialah 0Ag+/Ag=0.799 V. Oleh itu, tembaga boleh menggantikan ion perak dalam penyelesaian. Lapisan perak yang disimpan dibentuk pada permukaan: Ag++Cu-Cu++Ag untuk mengawal kelajuan tindakan, Ag+ dalam penyelesaian akan wujud dalam keadaan ion kompleks. Apabila permukaan tembaga sepenuhnya ditutup atau Cu dalam penyelesaian mencapai konsentrasi tertentu, reaksi berakhir.

e. Palladium: Electroless Pd adalah lapisan perlindungan tembaga dan nikel yang ideal pada papan sirkuit PCB. Ia boleh dipenjara dan "terikat". Ia boleh dipotong secara langsung pada tembaga, dan kerana Pd mempunyai kemampuan automatik, lapisan pemotong boleh tebal. Ketebusannya boleh mencapai 0.08~0.2μm, dan ia juga boleh dipotong pada penutup nikel tanpa elektro. Lapisan Pd mempunyai tahan panas yang tinggi, kestabilan, dan boleh menahan banyak kejutan panas.

Apabila mengumpulkan dan mengumpulkan, untuk Ni/Au plating, apabila lapisan berwarna emas berhubungan dengan solder yang cair, emas mencair untuk membentuk AuSn4 dalam solder. Apabila nisbah berat askar mencapai 3%, askar akan menjadi lemah dan mempengaruhi kepercayaan kongsi askar. Tentera cair tidak membentuk komponen dengan Pd, dan Pd mengapung di permukaan tentera dan sangat stabil.

Kerana harga Pd lebih mahal daripada emas, aplikasinya adalah terbatas kepada kadar tertentu. Dengan peningkatan integrasi IC dan kemajuan teknologi pemasangan, platting Pd tanpa elektro akan bermain peran yang lebih efektif dalam pemasangan tiang cip (CSP).