Teknik PCB - Jaga-jaga untuk desain papan PCB

Dalam tindakan pencegahan untuk desain papan PCB, untuk jurutera, desain sirkuit adalah yang paling asas. Namun, banyak jurutera cenderung untuk berhati-hati bila merancang papan PCB kompleks dan sukar, tetapi abaikan beberapa titik yang perlu dicatat bila merancang papan PCB asas, yang membawa kepada ralat. Ia boleh menyebabkan masalah atau rosak sepenuhnya bila diagram sirkuit sempurna diubah ke papan PCB. Oleh itu, untuk membantu jurutera mengurangi perubahan rancangan dalam rancangan papan PCB dan meningkatkan efisiensi kerja, ada beberapa aspek yang patut diperhatikan dalam proses rancangan papan PCB.

1. Raka sistem penyebaran panas dalam reka papan PCB

Dalam rancangan papan PCB, rancangan sistem penyebaran panas termasuk kaedah pendinginan dan pemilihan komponen penyebaran panas, serta pertimbangan koeficien pengembangan sejuk. Sekarang, kaedah yang biasa digunakan untuk penyebaran panas papan PCB adalah: penyebaran panas melalui papan PCB sendiri, dan menambah sink panas dan papan kondukti panas ke papan PCB.

Dalam rekaan papan PCB tradisional, kerana papan kebanyakan menggunakan substrat kain kaca tembaga/epoksi kaca atau substrat kain kaca resin fenol, dan sejumlah kecil papan kain tembaga berasaskan kertas digunakan, bahan-bahan ini mempunyai sifat elektrik dan pemprosesan yang baik, tetapi kondukti panas prestasi sangat lemah. Kerana komponen lekap permukaan seperti QFP dan BGA digunakan dalam kuantiti besar dalam rekaan papan PCB semasa, panas yang dijana oleh komponen dipindahkan ke papan PCB dalam jumlah besar. Oleh itu, cara paling efektif untuk menyelesaikan masalah penyebaran panas adalah untuk meningkatkan penyebaran panas papan PCB secara langsung dalam kenalan dengan unsur pemanasan. Kemampuan, dihantar atau dihantar melalui papan PCB.

Apabila terdapat beberapa komponen pada PCB yang menghasilkan sejumlah besar panas, sink panas atau paip panas boleh ditambah ke komponen pemanasan PCB; apabila suhu tidak boleh rendah, boleh digunakan sink panas dengan penggemar. Apabila jumlah komponen yang menghasilkan panas pada PCB adalah besar, boleh digunakan penutup penyebaran panas yang besar, dan penutup penyebaran panas ditutup pada permukaan komponen sebagai keseluruhan, sehingga ia menghubungi setiap komponen pada PCB untuk penyebaran panas. Untuk komputer profesional yang digunakan untuk produksi video dan animasi, bahkan pendinginan air diperlukan untuk menyenangkan.

2. Pemilihan dan bentangan komponen dalam desain papan PCB

Apabila merancang papan PCB, ia pasti menghadapi pilihan komponen. Spesifikasi setiap komponen berbeza, dan ciri-ciri komponen yang dihasilkan oleh pembuat berbeza produk yang sama mungkin berbeza. Oleh itu, untuk pemilihan komponen semasa rancangan papan PCB, anda mesti hubungi penyedia untuk mengetahui ciri-ciri komponen, dan memahami kesan ciri-ciri ini pada rancangan papan PCB.

Pada masa ini, memilih memori yang betul juga adalah titik yang sangat penting untuk desain papan PCB. Kerana kemaskini terus menerus memori DRAM dan Flash, ia adalah tantangan besar bagi perancang papan PCB untuk membuat desain baru yang tidak terkesan oleh pasar memori. Oleh itu, penjana papan PCB mesti fokus pada pasar memori dan menjaga hubungan dekat dengan penghasil.

Selain itu, pengiraan yang diperlukan mesti dibuat untuk beberapa komponen dengan penyebaran panas besar, dan bentangan mereka memerlukan pertimbangan istimewa. Bilangan besar komponen boleh menghasilkan lebih panas apabila mereka bersama-sama, yang akan menyebabkan deformasi dan pemisahan topeng askar, dan bahkan menyalakan seluruh papan PCB. Oleh itu, jurutera desain dan bentangan papan PCB mesti bekerja sama untuk memastikan komponen mempunyai bentangan yang sesuai.

Saiz papan PCB mesti dianggap semasa bentangan. Apabila saiz papan PCB terlalu besar, garis cetak panjang, impedance meningkat, kemampuan anti-bunyi dikurangi, dan biaya juga meningkat; papan PCB terlalu kecil, penyebaran panas tidak baik, dan garis bersebelahan mudah diganggu. Selepas menentukan saiz papan PCB, menentukan lokasi komponen khas. Akhirnya, menurut unit fungsi sirkuit, semua komponen sirkuit telah ditetapkan.

3. Rancangan kemampuan ujian dalam rancangan papan PCB

Teknologi kunci keterangan PCB termasuk: pengukuran keterangan, rancangan mekanisme keterangan dan optimasi, dan proses maklumat ujian dan diagnosis kesilapan. Rancangan ujian papan PCB sebenarnya adalah untuk memperkenalkan kaedah ujian tertentu yang boleh memudahkan ujian ke papan PCB, dan menyediakan saluran maklumat untuk mendapatkan maklumat ujian dalaman objek yang diuji. Oleh itu, rancangan yang masuk akal dan efektif mekanisme ujian adalah jaminan untuk berjaya memperbaiki tahap ujian papan PCB. Untuk meningkatkan kualiti dan kepercayaan produk, dan mengurangi biaya ciklus hidup produk, teknologi desain ujian diperlukan untuk mendapatkan maklumat balas balik dengan cepat dan mudah semasa ujian papan PCB, dan boleh dengan mudah membuat diagnosis kesilapan berdasarkan maklumat balas balik. Dalam rekaan papan PCB, perlu memastikan kedudukan pengesan dan laluan masukan DFT dan sond lain tidak akan terpengaruh.

Dengan penimbangan produk elektronik, lapisan komponen menjadi semakin kecil dan semakin kecil, dan densiti pemasangan juga akan semakin besar. Ada semakin sedikit nod sirkuit yang tersedia untuk diuji, jadi ujian online bagi kumpulan papan cetak semakin sukar. Oleh itu, keadaan elektrik dan keterangan fizikal dan mekanik papan cetak patut dipertimbangkan sepenuhnya apabila papan PCB dirancang. Kondisi, gunakan peralatan mekanik dan elektronik yang sesuai untuk ujian.

4. Aras sensitiviti ketat MSL dalam rekaan papan PCB

MSL: Aras Sensitif Moisure, iaitu, aras sensitiviti kelembapan, yang dinyatakan pada label diluar beg pakej yang tidak mencegah kelembapan. Ia dibahagi menjadi lapan tahap: 1, 2, 2a, 3, 4, 5, 5a, dan 6. Komponen dengan keperluan istimewa untuk tanda komponen sensitif-kelemahan atau kelemahan pada pakej mesti dikendalikan secara efektif untuk menyediakan julat kawalan suhu dan kelemahan persekitaran penyimpanan bahan dan penghasilan, supaya memastikan kepercayaan prestasi komponen sensitif suhu dan kelemahan. Bila memasak, BGA, QFP, MEM, BIOS, dll. memerlukan pakej vakum yang sempurna. Komponen tahan suhu tinggi dan tidak tahan suhu tinggi dibakar pada suhu yang berbeza. Perhatikan masa bakar. Untuk keperluan pembakaran PCB, rujuk pertama kepada keperluan pembakaran PCB atau keperluan pelanggan. Komponen sensitif kelembapan dan papan PCB selepas memasak seharusnya tidak melebihi 12H pada suhu bilik. Komponen sensitif kemaluan atau papan PCB yang tidak digunakan atau tidak digunakan yang tidak melebihi 12H pada suhu bilik mesti disegel dalam pakej vakum atau ditempatkan dalam kotak kering. Letakkan.

Empat titik di atas untuk memperhatikan apabila merancang papan PCB diharapkan untuk membantu jurutera berjuang dalam rancangan papan PCB.