Teknik PCB - Proses bentuk lead sirkuit terintegrasi PCBA

Tujuan utama pembentukan lead adalah untuk memastikan bahawa peranti yang memimpin boleh ditetapkan ke pads yang sepadan PCBA. Di sisi lain, ia terutama memecahkan masalah penyelesaian tekanan. Selepas komponen PCBA disewelded dan nyahpepijat, tekanan persekitaran seperti getaran dan kesan suhu tinggi dan rendah akan dilakukan. Ujian, dalam keadaan tekanan lingkungan seperti ini, akan membentuk ujian tertentu kekuatan tubuh peranti dan kongsi solder PCB. Melalui bentuk sirkuit terintegrasi, sebahagian tekanan yang terbentuk semasa ujian tekanan persekitaran akan dibuang. Penyelamatan tekanan terutama diselarang dalam Membentuk semua petunjuk atau wayar diantara punca pemimpin komponen dan titik tentera untuk memastikan pemimpin atau wayar diantara kedua-dua titik penghalang mempunyai pengembangan bebas dan kontraksi, dan untuk mencegah komponen yang berbahaya dan kesan tentera daripada disebabkan oleh getaran mekanik atau perubahan suhu. Tekanan bermain peran utama dalam memperbaiki kepercayaan produk. Oleh sebab itu, pembentukan litar utama terintegrasi telah menarik perhatian semakin banyak dari jabatan produksi.

Kecuali keadaan istimewa, ada tiga cara untuk kabel keluar arah sirkuit terintegrasi, yang adalah arah wayar atas, arah wayar tengah dan arah wayar bawah. Bagaimanapun, tidak kira cara wayar mana, mekanisme bentuk tidak akan berbeza, hanya dalam kawalan proses. Ia berbeza. Menurut pengalaman penggunaan sebenar dan sesuai dengan keperluan relevan standar, berikut menganalisis beberapa parameter teknikal kunci pembentukan litar utama terintegrasi:

1.Lebar seluar (A)

Itu ialah, jarak dari punca memimpin ke titik bengkok pertama. Seperti yang dipaparkan dalam Gambar 1, lebar bahu pada kedua-dua sisi peranti sepatutnya pada dasarnya sama semasa proses bentuk. Pemimpin tidak patut dipukil pada akar tubuh peranti. Saiz minimum ialah 2 kali diameter lead atau 0.5 mm. Dalam keadaan ini, saiz pad PCBA yang sepadan juga patut dianggap secara keseluruhan, dan kemudian pelarasan yang sesuai patut dibuat mengikut keperluan sebenar.

2.Panjang permukaan penywelding (B)

Iaitu, jarak dari titik potongan bagi pemimpin ke titik bengkok kedua bagi pemimpin, seperti yang dipaparkan dalam Figur 1. Untuk memastikan kepercayaan penyelesaian, bagi lead bulat, panjang lead lapped pada pad sepatutnya sekurang-kurangnya 3.5 kali diameter Lead, maksimum adalah 5.5 kali diameter lead, tetapi tidak sepatutnya kurang dari 1.25 mm; bagi petunjuk rata, panjang petunjuk yang diputar pada pad sepatutnya sekurang-kurangnya 3 kali lebar petunjuk, dan maksimum adalah 5 kali lebar petunjuk. Permukaan akhir selepas memotong kaki sekurang-kurangnya 0.25 mm dari pinggir pad. Apabila lebar lead rata kurang dari 0,5 mm, panjang meliputi tidak kurang dari 1,25 mm;

3.Tinggi stesen (D)

Iaitu, jarak antara tubuh komponen dan permukaan lekap selepas bentuk, seperti yang dipaparkan dalam Figur 1. Jarak minimum ialah 0.5 mm dan jarak maksimum ialah 1 mm. Dalam proses bentuk pemimpin komponen, sangat diperlukan untuk menyediakan saiz tertentu tinggi stesen. Alasan utama ialah mempertimbangkan masalah pembebasan tekanan, untuk mengelakkan pembentukan kenalan keras antara tubuh komponen dan permukaan PCB, yang mengakibatkan tiada ruang pembebasan tekanan, dan kemudian merusak peranti. Di sisi lain, dalam proses tiga-bukti dan potting, cat tiga-bukti dan glue potting boleh secara efektif ditenggelamkan ke bawah tubuh cip. After curing, it will effectively improve the adhesion strength of the chip to the PCB and enhance the anti-vibration effect.

4.Jejari bengkok Lead (R)

Untuk memastikan permukaan penyelesaian utama litar terintegrasi mempunyai koplanariti yang baik (tidak lebih dari 0,1 mm) selepas penyelesaian litar terintegrasi terbentuk, disebabkan penyelesaian semula bagi peranti yang memimpin semasa proses penyelesaian, koeficient penyelesaian semula bagi bahan-bahan berbeza dan tebal lead yang berbeza (diameter) mempunyai darjah tertentu Oleh itu, radius penyelesaian utama patut dikawal semasa proses penyelesaian utama untuk memastikan koplanariti yang baik bagi permukaan penyelesaian utama selepas membentuk, dan halaman perang tidak melebihi 0,25 mm. IPC610D menyatakan bahawa apabila tebal lead kurang dari 0.8 mm, radius bengkok lead minimum ialah lead 1 kali tebal; apabila tebal (atau diameter) lead lebih besar dari 0,8 mm, radius bengkok lead minimum ialah 1,5 hingga 2,0 kali tebal lead. Dalam proses bentuk sebenar, pada satu sisi, nilai empirik yang disebut atas digunakan untuk rujukan, dan pada sisi lain, ia ditentukan dengan pengiraan teori. Parameter utama yang akan ditentukan ialah radius filet bagi pembentukan mati dan radius filet dalaman bagi memimpin.

5.Coplanarity of lead forming

Coplanarity adalah jarak menegak diantara pesawat pendaratan terendah dan pin tertinggi. Coplanarity adalah salah satu parameter penting bentuk lead sirkuit terintegrasi. Jika koplanariti peranti tidak baik dan melebihi julat yang boleh ditentukan, ia akan menyebabkan kekuatan tidak sama pada badan peranti dan mempengaruhi kepercayaan produk. JEDEC menetapkan peranti Pertama bentuk koplanariti adalah 0.1016mm. Faktor utama yang menyebabkan koplanariti yang lemah adalah aspek yang berikut: pertama, desain kereta api bentuk tidak masuk akal, dan koplanariti yang lemah, jadi ia perlu disesuaikan dengan betul dalam desain; di sisi lain, ia juga berkaitan dengan kestabilan operasi operator. Ia juga mempunyai banyak kaitan dengan halaman perang peranti yang memimpin semasa proses pusingan. Pengesahan koplanariti bagi litar terintegrasi terbentuk memimpin biasanya dihukum kualitatif oleh penampilan. Kaedah ialah untuk meletakkan sirkuit terintegrasi bentuk pada permukaan rata dengan rata yang baik, dan memerhatikan pins pada permukaan rata dengan kaca peningkatan 10x. Untuk lokasi, unit kualifikasi boleh membeli profiler atau pengimbas pin optik untuk pengukuran kuantitatif.

6

Lembaran utama merujuk kepada pencerobohan bagi pemimpin terbentuk dari kedudukan teorinya yang diukur berkaitan dengan garis tengah pakej. Dalam keadaan biasa, penilaian kualitif boleh dibuat dengan penampilan. Kaedah utama ialah untuk meletakkan sirkuit terintegrasi terbentuk pada pad pemprosesan PCB untuk ditetapkan, perhatikan kedudukan relatif pin dan pad PCB, dan pastikan penjelasan sisi maksimum tidak melebihi 25% lebar lead. Ini adalah keperluan minimum. Di sisi lain, ia boleh diukur dengan tepat oleh projektor profil dan sistem pengimbasan pin optik. The pin skew should be less than 0.038mm. Penyebab pencerobohan lead mungkin berkaitan dengan banyak faktor, termasuk membentuk, memotong lead, membentuk, dan struktur lead sendiri.