Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknik PCB

Teknik PCB - Titik kunci desain papan sirkuit dalam kilang PCB

Teknik PCB

Teknik PCB - Titik kunci desain papan sirkuit dalam kilang PCB

Titik kunci desain papan sirkuit dalam kilang PCB

2021-11-01
View:469
Author:Downs

Dalam sepuluh tahun terakhir, papan sirkuit cetak China (PCB) industri penghasilan telah berkembang dengan cepat, dan jumlah output dan jumlah output kedua-duanya telah dipilih pertama di dunia. Kerana pembangunan cepat produk elektronik, perang harga telah mengubah struktur rantai bekalan. Cina mempunyai kedua-dua pembagian industri, kos dan keuntungan pasar, dan telah menjadi pangkalan produksi papan sirkuit cetak paling penting di dunia.

Papan sirkuit dicetak telah berkembang dari papan satu lapisan ke papan dua sisi, papan berbilang lapisan dan papan fleksibel, dan terus berkembang dalam arah ketepatan tinggi, ketepatan tinggi dan kepercayaan tinggi. Mengurangi volum secara terus menerus, mengurangi kos, dan meningkatkan prestasi telah membolehkan papan sirkuit cetak untuk menjaga vitalitas yang kuat dalam pembangunan produk elektronik di masa depan.

Tenderasi pembangunan masa depan teknologi penghasilan papan sirkuit cetak adalah untuk berkembang dalam arah densiti tinggi, ketepatan tinggi, terbuka halus, wayar halus, pitch kecil, kepercayaan tinggi, pelbagai lapisan, transmisi kelajuan tinggi, berat ringan, dan kecepatan dalam prestasi.

Berikut adalah perkenalan kepada lima titik kunci desain kilang PCB untuk papan sirkuit PCB

1. Pasti ada arah yang masuk akal

papan pcb

Seperti input/output, AC/DC, isyarat kuat/lemah, frekuensi tinggi/frekuensi rendah, tenaga tinggi/tenaga rendah, dll. Arah mereka sepatutnya linear (atau terpisah) dan tidak boleh bercampur antara satu sama lain. Tujuannya adalah untuk mencegah gangguan antara satu sama lain. Tenderasi terbaik adalah dalam garis lurus, tetapi umumnya ia tidak mudah untuk dicapai. Tenderasi yang paling tidak baik adalah bulatan. Untungnya, pengasingan boleh ditetapkan untuk memperbaiki. Untuk DC, isyarat kecil, keperluan rancangan PCB tenaga rendah boleh lebih rendah. Jadi "masuk akal" adalah relatif.

2. Pilih titik dasar yang baik: titik dasar sering adalah yang paling penting

Saya tidak tahu berapa banyak jurutera dan teknik telah bercakap tentang titik dasar kecil, yang menunjukkan pentingnya. Dalam keadaan biasa, tanah umum diperlukan, seperti: wayar tanah berbilang amplifikator maju sepatutnya digabung dan kemudian disambung ke tanah utama, dan sebagainya. Sebenarnya, ia sukar untuk mencapai ini sepenuhnya disebabkan perbezaan, tetapi kita perlu cuba yang terbaik untuk mengikutinya. Masalah ini cukup fleksibel dalam praktek. Semua orang mempunyai set penyelesaian mereka sendiri. Ia mudah untuk memahami jika mereka boleh menjelaskannya untuk papan sirkuit tertentu.

3. Mengatur secara rasional penapis kuasa/pemasangan kondensator

Secara umum, hanya sejumlah penapis kuasa/kondensator penyahpautan dilukis dalam skema, tetapi mereka tidak ditetapkan di mana mereka patut disambungkan. Bahkan, kondensator-kondensator ini ditetapkan untuk menukar peranti (sirkuit gerbang) atau komponen lain yang memerlukan penapisan/penyahpautan. Kondensor ini patut ditempatkan sebanyak mungkin kepada komponen ini. Jika mereka terlalu jauh, mereka tidak akan mempunyai kesan. Menarik, apabila penapis bekalan kuasa/penyahpautan kondensator diatur dengan betul, masalah titik mendarat menjadi kurang jelas.

4. Diameter garis memerlukan saiz yang sesuai lubang terkubur melalui lubang

Jika boleh, garis lebar tidak boleh menjadi tipis; garis tenaga tinggi dan frekuensi tinggi sepatutnya bulat dan licin, tanpa kamfer tajam, dan sudut tidak sepatutnya berada pada sudut yang betul. Kawalan tanah sepatutnya sebanyak mungkin, dan lebih baik untuk menggunakan kawasan besar tembaga, yang boleh meningkatkan masalah titik pendaratan. Saiz pad atau melalui terlalu kecil, atau saiz pad dan saiz lubang tidak sepadan dengan betul. Yang pertama adalah tidak baik untuk pengeboran manual, dan yang kedua adalah tidak baik untuk pengeboran CNC. Ia mudah untuk menggali pad ke dalam bentuk "c", tetapi untuk menggali keluar pad. Kawalan terlalu tipis, dan kawasan besar kawasan pembuangan tidak disediakan tembaga, yang mudah menyebabkan kerosakan yang tidak sama. Apabila kawasan pembuangan rosak, kawasan tipis mungkin akan rosak, atau ia mungkin rosak, atau rosak sepenuhnya. Oleh itu, peran menetapkan tembaga bukan hanya untuk meningkatkan kawasan wayar tanah dan anti-gangguan

5. Bilangan botol, kongsi solder dan ketepatan garis

Sesetengah masalah tidak mudah ditemui pada tahap awal produksi sirkuit, dan mereka cenderung muncul pada tahap kemudian. Contohnya, terdapat terlalu banyak vial PCB, dan sedikit kecemasan dalam proses tenggelam tembaga akan mengubur bahaya tersembunyi. Oleh itu, rancangan patut minimumkan lubang wayar. Ketumpatan garis selari dalam arah yang sama terlalu besar, dan mudah untuk bergabung bila penywelding. Oleh itu, ketepatan garis patut ditentukan mengikut aras proses penyelamatan. Jarak kongsi solder terlalu kecil, yang tidak menyebabkan penywelding manual, dan kualiti penywelding hanya boleh diselesaikan dengan mengurangi efisiensi kerja. Jika tidak, bahaya tersembunyi akan tetap. Oleh itu, jarak minimum bagi kumpulan tentera perlu ditentukan dengan mempertimbangkan keseluruhan kualiti dan efisiensi kerja staf penywelding.