Teknik PCB - ​ Binaan cat hijau papan litar PCB BGA

1. Binaan cat hijau

Pad pemanasan bola di bawah perut BGA disewelded menggunakan kaedah "had set cat hijau". Apabila cat hijau terlalu tebal (di atas 1 juta) dan permukaan belakang terlalu kecil, akan ada "kesan krater" yang sukar untuk tentera gelombang masuk. Selain itu, di bawah serangan sejumlah besar aliran dan panas tinggi dalam operasi pemanasan bola papan potong, tentera akan dipaksa untuk menembus ke bawah pinggir cat hijau, yang mungkin menyebabkan cat hijau mengapung. Titik ini agak berbeza dari yang solder paste soldering pada pads pemprosesan PCB. Biasanya, pad tembaga SMD jenis papan pembawa ini akan sedikit lebih besar (kadang-kadang mengandungi nikel dan emas), cat hijau boleh memanjat hingga lebar periferi 4 mil lingkungan, kerana tin tidak boleh mengalir ke dinding lurus luar pad tembaga, jadi stres disarankan. Kekuatannya tidak sebagus kesatuan tentera NSMD yang terbentuk oleh semua pads tembaga. Selain itu, tekanan sekumpulan tentera SMD tidak mudah untuk hilang, yang menyebabkan "kehidupan kelelahan" biasanya hanya 70% dari NSMD. Sebenarnya, para desainer dan penghasil substrat pakej umum tidak tahu banyak tentang logik ini. Sebagai hasilnya, kekuatan pelbagai BGA pada papan sirkuit PCB telefon bimbit akan semakin tidak selamat di masa depan untuk tentera bebas lead.

(1) Lubang plug cat hijau

Biasanya fungsi lubang pemalam cat hijau adalah untuk memudahkan pembuangan ruang kosong untuk memperbaiki papan dengan cepat apabila menguji papan sirkuit PCB; Kedua, ia adalah untuk sirkuit atau pad tentera dekat lubang melalui sisi pertama untuk menghindari gelombang permukaan kedua tentera. Dilarang oleh Yong Tin. Bagaimanapun, jika plug tidak kuat dan patah, ia akan tetap menderita dari kesulitan yang tidak berakhir disebabkan oleh tekanan kuat ke dalam tongkat tin dengan menyemprot tin atau soldering gelombang. Ada empat kaedah lubang plug yang terdaftar dalam jadual asal, tetapi tiada satu pun dari mereka praktik dalam produksi massa.

(2) penywelding gelombang lagi selepas penywelding fusi

Apabila penyelesaian beberapa bahagian selesai di kedua-dua sisi, beberapa komponen PCB sering diperlukan untuk disediakan, sehingga lubang melalui selari pad bola juga akan memindahkan panas penyelesaian gelombang ke sisi pertama, menyebabkan bawah perut dikembalikan semula. Bola tentera mungkin dikembalikan semula, dan bahkan mungkin membentuk penyelamatan sejuk atau sirkuit terbuka. Pada masa ini, Perisai Panas dan Perisai Gelombang sementara dua jenis perisai panas luar boleh digunakan untuk mengisolasi sisi atas dan bawah kawasan BGA.

(3) Binaan lubang pemalam

Kaedah pembangunan lubang cat hijau termasuk: lubang penutup filem kering, mencetak lubang banjir, yang bermakna lubang itu disisipkan ke permukaan plat cetakan. Keluar. Lubang pemalam profesional dipalam dan disembuhkan dengan sengaja menggunakan resin istimewa, dan kemudian cat hijau dicetak di kedua-dua sisi. Tidak peduli apa cara ini, ia boleh dipanggil kaedah pembinaan yang sukar yang tidak mudah untuk sempurna. Sebagai hasilnya, plug depan atau belakang papan OSP dengan cat hijau tidak berfungsi, dan terdapat banyak kes kegagalan yang menyedihkan di bawah. Apabila OSP dibuat selepas plug depan, ia mudah untuk meninggalkan ubat cair dalam potongan dan merusak tembaga perforat, dan pembakaran plug belakang akan merusak filem OSP, yang sebenarnya adalah dilema.

Kedua, penggantian BGA

(1) Pencetakan pasta solder

Pembukaan plat besi yang digunakan adalah terbaik untuk mengadopsi pembukaan trapezoidal yang sempit dan lebar untuk memudahkan melangkah di kaki dan mengangkat plat besi selepas mencetak tanpa mengganggu pasta askar. Bahagian logam pasta solder yang biasanya digunakan mengandungi kira-kira 90%, dan saiz partikel solder tidak sepatutnya melebihi 24% pembukaan untuk menghindari kabur pinggir pasta. Pasta cetakan kumpulan BGA yang paling biasa digunakan mempunyai saiz partikel 53μm, sementara CSP mempunyai saiz partikel biasa digunakan 38μm.

For large-scale BGA with a pitch of 1.0-1.5 mm, the thickness of the printed steel plate should be 0.15-0.18 mm, and for a BGA with a fine pitch of less than 0.8 mm, the thickness of the steel plate should be reduced to 0.1-0.15 mm. The "aspect ratio" of the opening must be kept at about 1.5 to facilitate the application of the paste. Sudut pembukaan pads kuasa dua bagi ruang dekat mesti dipungkus untuk mengurangi lekat partikel tin. Untuk pads bulat-pitch kecil, apabila lebar plat besi ke nisbah kedalaman mesti kurang dari 66%, pasta cetak mesti 2-3 mils lebih besar daripada permukaan pad, sehingga penyekatan sementara sebelum penyelamatan lebih baik.

(Dua), penywelding fusi udara panas

Selepas 90 tahun, udara panas dipaksa menjadi aliran utama Reflow. Semakin banyak seksyen pemanasan dalam garis produksi, ia tidak hanya mudah untuk menyesuaikan "kurva suhu-masa", tetapi juga kelajuan produksi akan dipercepat. Tentera bebas lead semasa mesti mempunyai rata-rata lebih dari 10 segmen untuk memudahkan pemanasan (sehingga 14 segmen). Apabila suhu tinggi dalam profil telah melebihi Tg plat dan berjalan bersama untuk terlalu lama, ia tidak hanya akan membuat papan litar PCB lembut, tetapi juga pengembangan Z akan menyebabkan papan meletup, menyebabkan bencana seperti litar dalaman atau pecahan PTH. Fluks dalam pasta solder mesti berada di atas 130°C untuk menunjukkan aktiviti, dan masa aktivasinya boleh disimpan selama 90-120 saat. Had perlahan panas rata-rata bagi pelbagai komponen adalah 220°C dan tidak boleh melebihi 60 saat.