Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Dalam pemprosesan SMT, substrat PCB HDI akan diperiksa dan diuji sebelum pemprosesan bermula, dan PCB yang memenuhi keperluan produksi SMT akan dipilih, dan substrat yang tidak berkualifikasi akan dikembalikan kepada penyedia PCB. Untuk keperluan khusus PCB, sila rujuk ke standar pengumpulan industri elektronik umum antarabangsa IPC-A-610C, berikut adalah beberapa keperluan asas untuk PCB daripada penghasil SMT.
1. PCB mesti rata dan licin
Papan PCB secara umum diperlukan untuk rata dan licin, dan tidak boleh ditangkap, jika tidak ia akan menyebabkan kerosakan besar semasa cetakan dan tampal solder, seperti akibat retak.
2. konduktiviti panas
Semasa tentera reflow dan tentera gelombang, akan ada zon preheating. Biasanya, PCB mesti hangat secara bersamaan dan mencapai suhu tertentu. Semakin baik konduktiviti panas substrat PCB, semakin kurang cacat akan dihasilkan.
3. Keperlawanan panas
Dengan pembangunan proses SMT dan keperluan perlindungan persekitaran, proses bebas lead juga telah digunakan secara luas, dan ia juga menyebabkan meningkat suhu tentera, yang meletakkan keperluan yang lebih tinggi pada resistensi panas PCB. Proses bebas pemimpin digunakan dalam penyelamatan reflow. Pada masa ini, suhu sepatutnya mencapai 217~245 darjah Celsius, dan masa sepatutnya bertahan selama 30~65s. Oleh itu, resistensi panas PCB umum patut mencapai 260 darjah Celsius dan bertahan selama 10 saat.
Keempat, lembaran lembaran
Kekuatan ikatan foil tembaga patut mencapai 1.5 kg/cm2 untuk menghalang PCB jatuh kerana kekuatan luar.
Lima, piawai bengkok
PCB mempunyai piawai bengkok tertentu, umumnya lebih dari 25kg/mm
Enam, konduktiviti yang baik.
PCB sebagai pembawa komponen elektronik, untuk menyadari pautan antara komponen, ia mesti bergantung pada sirkuit PCB untuk dilakukan. PCB mesti tidak hanya mempunyai konduktiviti yang baik, tetapi juga litar PCB tidak boleh secara langsung dipasang, jika tidak ia akan Performance seluruh produk akan mempunyai kesan besar.
Tujuh, boleh tahan pencucian solvent
Pembuat PCB cenderung menjadi kotor semasa produksi, dan sering memerlukan penyelesaian seperti air cuci untuk membersihkan. Oleh itu, PCB mesti mampu menahan pencucian penyebab tanpa menyebabkan reaksi negatif seperti gelembung.
Yang di atas adalah beberapa keperluan asas untuk PCB berkualifikasi semasa pemprosesan SMT. Sudah tentu, ada keperluan lain, yang tidak diperkenalkan di sini.
Buat penggunaan penuh ruang depan: Dalam situasi di mana bilangan besar komponen lekap permukaan digunakan, cuba membuat garis isyarat pergi ke lapisan atas sebanyak mungkin, dan berikan lapisan bawah "tanpa diri" ke tanah. Ini melibatkan banyak trik kecil, "PCB Tip" Ada trik dalam "One: Switching Pins", dan ada banyak mantra yang sama, yang akan ditulis di masa depan.
Secara rasional mengatur garis isyarat, dan "memberikan" kawasan penting papan, terutama "belakang tanah" (yang berkaitan dengan komunikasi seluruh papan wayar tanah), kepada wayar tanah. Selama ia direka dengan hati-hati, ia masih boleh dicapai.
Koordinasi depan dan belakang: Kadang-kadang di satu sisi papan, wayar tanah benar-benar "hancur". Pada masa ini, cuba untuk membuat kawat di kedua-dua sisi koordinat satu sama lain. Pada kedudukan yang sepadan, tinggalkan tanah yang cukup untuk meletakkan wayar tanah, dan kemudian melewati sejumlah vial yang cukup dengan lokasi yang masuk akal (mengingat bahawa vial mempunyai perlawanan besar), Dan melewati garis isyarat yang akan diseberangi oleh "jembatan" kedua-dua sisi Strait Taiwan yang dipaksa untuk membahagi tetapi tidak suka untuk berpisah dengan harapan reunifikasi bentuk keseluruhan dengan konduktiviti yang cukup.
