Teknik PCB - Bagaimana untuk menyadari pembuangan anti-statik dalam papan sirkuit PCB

Dalam rancangan papan PCB, rancangan anti-ESD PCB boleh diselesaikan melalui lapisan, bentangan dan pemasangan yang sesuai. Dengan menyesuaikan bentangan dan kabel PCB, ia mungkin untuk mencegah ESD dengan baik. Guna PCB berbilang lapisan sebanyak mungkin. Berbanding dengan PCB dua sisi, pesawat tanah dan pesawat kuasa, serta ruang garis isyarat-garis tanah yang diatur secara dekat boleh mengurangkan impedance mod umum. Dan pasangan induktif, membuat ia mencapai 1/10 hingga 1/100 PCB dua sisi. Terdapat komponen di atas dan bawah permukaan, dan terdapat garis sambungan yang sangat pendek.

Elektrik statik dari badan manusia, persekitaran, dan bahkan peralatan elektronik boleh menyebabkan berbagai kerosakan kepada cip setengah konduktor yang tepat, seperti penetrat lapisan insulasi tipis di dalam komponen; menghancurkan pintu komponen MOSFET dan CMOS; dan pemicu dalam peranti CMOS dikunci; Sambungan PN bias-balik sirkuit pendek; Sambungan PN bias sirkuit-pendek; Lelehkan wayar penywelding atau wayar aluminium di dalam peranti aktif. Untuk menghapuskan gangguan pembuangan elektrostatik (ESD) dan kerosakan peralatan elektronik, berbagai tindakan teknikal perlu diambil untuk mencegahnya.

Dalam rancangan papan PCB, rancangan anti-ESD PCB boleh diselesaikan melalui lapisan, bentangan dan pemasangan yang sesuai. Dalam proses desain, kebanyakan perubahan desain boleh dibatasi dengan tambahan atau pengurangan komponen melalui ramalan. Dengan menyesuaikan bentangan dan laluan PCB, ESD boleh dihentikan dengan baik. Berikut adalah beberapa tindakan pencegahan biasa.

Guna PCB berbilang lapisan sebanyak mungkin. Berbanding dengan PCB dua sisi, pesawat tanah dan pesawat kuasa, serta ruang garis-tanah isyarat yang diatur dengan ketat boleh mengurangkan impedance mod umum dan sambungan induktif, menjadikannya 1/PCB dua sisi. 10 hingga 1/100. Cuba letakkan setiap lapisan isyarat dekat lapisan kuasa atau lapisan tanah. Untuk PCB padat tinggi dengan komponen di atas dan bawah permukaan, garis sambungan pendek, dan banyak isi, anda boleh pertimbangkan menggunakan garis lapisan dalaman.

Untuk PCB dua sisi, kuasa dan grid tanah terkait ketat digunakan. Garis kuasa dekat dengan garis tanah, dan sebanyak mungkin sambungan antara garis menegak dan mengufuk atau kawasan penuh. Saiz grid pada satu sisi kurang atau sama dengan 60 mm. Jika boleh, saiz grid patut kurang dari 13mm. Pastikan setiap sirkuit sesuka mungkin.

Letakkan semua konektor di samping sebanyak mungkin

Jika boleh, memimpin dalam tali kuasa dari pusat kad dan jauh dari kawasan yang secara langsung diserang oleh ESD.

Pada semua lapisan PCB di bawah sambungan yang membawa ke luar kereta api (yang mudah ditembak oleh ESD), letakkan tanah kereta api lebar atau tanah penuh poligonal, dan sambungkan mereka bersama-sama dengan vias pada jarak kira-kira 13 mm.

Letakkan lubang lekap di tepi kad, dan sambungkan pads atas dan bawah tanpa askar melawan di sekitar lubang lekap ke tanah chassis.

Semasa pengumpulan PCB, jangan aplikasikan askar pada pads atas atau bawah. Guna skru dengan pencuci masuk untuk mencapai hubungan dekat antara PCB dan lapisan chassis/perisai logam atau sokongan pada pesawat tanah.

Antara tanah chassis dan tanah sirkuit setiap lapisan, mesti ditetapkan "zon pengasingan" yang sama; jika boleh, simpan jarak pemisahan 0.64 mm. Di atas dan bawah lapisan kad berhampiran lubang pemasangan, sepanjang tanah chassis setiap 100 mm Kabel menyambung tanah chassis dan tanah sirkuit dengan wayar lebar 1.27 mm. Bergabung ke titik sambungan ini, pads tempat atau lubang lekap untuk melekat antara tanah chassis dan tanah sirkuit. Sambungan tanah ini boleh dipotong dengan pedang untuk menjaga sirkuit terbuka, atau lompat dengan beads magnetik/kondensator frekuensi tinggi.

Jika papan sirkuit tidak akan ditempatkan dalam chassis logam atau peranti perisai, lawan solder tidak patut dilaksanakan pada wayar tanah chassis atas dan bawah papan sirkuit PCB, sehingga ia boleh digunakan sebagai elektrod pembuangan untuk lengkung ESD.