Teknik PCB - Apa situasi elektroplating permukaan FPC

Plating 1.FPC

(1) Perubahan awal bagi elektroplating FPC. Permukaan konduktor tembaga yang terkena oleh FPC selepas proses penutup mungkin terjangkit oleh lipatan atau tinta, dan juga mungkin ada oksidasi dan perubahan warna disebabkan proses suhu tinggi. Jika anda mahu mendapatkan penutup tebal dengan melekat yang baik mesti membuang pencemaran dan lapisan oksid pada permukaan konduktor untuk membuat permukaan konduktor bersih. Namun, sebahagian dari pencemaran ini sangat kuat dalam kombinasi dengan konduktor tembaga dan tidak boleh dibuang sepenuhnya dengan agen pembersihan lemah. Oleh itu, kebanyakan mereka sering dilayan dengan kekuatan tertentu abrasif dan berus. Lekat meliputi adalah kebanyakan resin oksigen cincin mempunyai resistensi alkali yang lemah, yang akan menyebabkan kekuatan ikatan berkurang. Walaupun ia tidak akan terlihat, dalam proses elektroplating FPC, penyelesaian plating mungkin menembus dari pinggir lapisan penutup, dan lapisan penutup akan dipotong dalam kes-kes yang berat. . Dalam penyelamatan terakhir, tentera menembus di bawah lapisan penutup. Ia boleh dikatakan bahawa proses pembersihan awal rawatan akan mempunyai kesan yang signifikan pada ciri-ciri asas papan sirkuit cetak fleksibel F{C, dan perhatian penuh mesti diberikan kepada syarat pemprosesan.

(2) Lebar elektroplating FPC. Semasa elektroplating, kelajuan depositi logam elektroplating secara langsung berkaitan dengan intensiti medan elektrik. Intensiti medan elektrik berubah dengan bentuk corak sirkuit dan hubungan kedudukan elektrod. Secara umum, semakin tipis lebar garis wayar, terminal terminal yang lebih tajam, semakin dekat jarak elektrod, semakin besar kekuatan medan elektrik, dan semakin tebal penutup di bahagian ini. Dalam aplikasi yang berkaitan dengan papan cetak fleksibel, terdapat situasi di mana lebar banyak wayar dalam litar yang sama sangat berbeza, yang membuat ia lebih mudah untuk menghasilkan tebal plat yang tidak sama. Untuk mencegah ini berlaku, corak katod shunt boleh diletak di sekeliling sirkuit. Absorb arus yang tidak sama yang disebarkan pada corak elektroplating, dan pastikan tebal seragam penutup pada semua bahagian sehingga terbesar. Oleh itu, usaha perlu dibuat dalam struktur elektrod. Sebuah kompromi diusulkan di sini. Piawai bagi bahagian yang memerlukan keseluruhan tebal penutup tinggi adalah ketat, sementara piawai bagi bahagian lain adalah relatif tenang, seperti platting lead-tin untuk penyelamatan fusion, dan platting emas untuk penyelamatan wayar logam (penyelamatan). Tinggi, dan untuk plating lead-tin yang digunakan untuk anti-korrosion umum, keperluan tebal plating relatif tenang.

(3) Warna dan tanah elektroplating FPC. Keadaan lapisan yang baru saja dipotong, terutama penampilan, bukanlah masalah, tetapi segera selepas itu, beberapa permukaan muncul noda, tanah, perubahan warna, dll., terutama pemeriksaan kilang tidak mendapati apa-apa yang berbeza, tetapi apabila pengguna melakukan pemeriksaan penerimaan, ia mendapati bahawa ada masalah penampilan. Ini disebabkan oleh pengalihan yang tidak cukup, dan terdapat penyelesaian plating sisa di permukaan lapisan plating, yang disebabkan oleh reaksi kimia perlahan selepas beberapa masa. Terutama, papan cetak fleksibel tidak terlalu rata kerana lembut mereka, dan pelbagai penyelesaian cenderung untuk "berkumpul?" dalam rehat, yang kemudian akan bereaksi dan mengubah warna di bahagian ini. Untuk mencegah perkara ini berlaku, tidak hanya perlu dipindahkan sepenuhnya, tetapi juga perlu dipindahkan sepenuhnya. Ujian panas suhu tinggi boleh digunakan untuk mengesahkan sama ada drift cukup.

2. Plating FPC tanpa elektro

Apabila konduktor garis yang hendak dicampur terpisah dan tidak dapat digunakan sebagai elektrod, hanya pemisah tanpa elektro boleh digunakan. Secara umum, penyelesaian plating yang digunakan dalam plating tanpa elektro mempunyai kesan kimia yang kuat, dan proses plating emas tanpa elektro adalah contoh biasa. Solusi plating emas tanpa elektro adalah solusi air alkalin dengan pH yang sangat tinggi. Apabila menggunakan proses elektroplating ini, ia mudah bagi solusi plating untuk menggali di bawah lapisan penutup, terutama jika kawalan kualiti proses laminasi film penutup tidak ketat dan kekuatan ikatan rendah, masalah ini lebih mungkin berlaku.

Kerana ciri-ciri penyelesaian penapisan, penapisan tanpa elektro reaksi pemindahan lebih cenderung kepada fenomena yang penyelesaian penapisan meledak di bawah lapisan penutup. Ia sukar untuk mendapatkan syarat penapisan ideal untuk elektroplating dengan proses ini.

3. Aras udara panas FPC

Udara panas adalah teknologi yang dikembangkan untuk penutup PCB papan cetak yang ketat dengan lead dan tin. Kerana kemudahan teknologi ini, ia juga telah dilaksanakan pada papan cetak fleksibel FPC. Penarasan udara panas adalah untuk menyelam papan dalam mandi lead-tin cair secara langsung dan menegak, dan meletupkan solder berlebihan dengan udara panas. Keadaan ini sangat kasar untuk papan cetak fleksibel FPC. Jika papan cetak fleksibel FPC tidak boleh ditenggelamkan ke dalam solder tanpa apa-apa tindakan, papan cetak fleksibel FPC mesti ditenggelamkan antara skrin yang dibuat dari baja titanium, dan kemudian ditenggelamkan ke dalam solder cair, tentu saja, permukaan papan cetak fleksibel FPC mesti dibersihkan dan ditutup dengan aliran dahulu. Kerana keadaan kasar proses penerbangan udara panas, ia mudah menyebabkan tentera menggali dari hujung lapisan penyamaran ke bawah lapisan penyamaran, terutama apabila kekuatan ikatan lapisan penyamaran dan permukaan foli tembaga rendah, fenomena ini lebih mungkin berlaku sering. Oleh kerana filem poliimid mudah untuk menyerap kelembapan, apabila proses penerbangan udara panas digunakan, kelembapan yang diserap akan menyebabkan lapisan penutup gelembung atau bahkan mengukir keluar disebabkan pemarahan panas yang cepat. Oleh sebab itu, proses penerbangan udara panas FPC mesti kering dan menentang basah sebelum proses penerbangan udara panas FPC mengawal.