Teknik PCB - Tahu tentang proses elektroplating FPC!

Plating Fpc dalam PCBThickness of FPC electroplating Apabila electroplating, kelajuan deposition of electroplated metal is directly related to the electric field strength1. Perubahan awal elektroplating FPC. Permukaan konduktor tembaga yang terkena oleh FPC selepas proses penutup mungkin terjangkit oleh lipatan atau tinta, dan juga mungkin ada oksidasi dan perubahan warna disebabkan proses suhu tinggi. Jika anda mahu mendapatkan penutup kompat yang fokus dengan baik tambahan mesti membuang pencemaran dan lapisan oksid pada permukaan konduktor untuk membuat permukaan konduktor bersih.

Namun, sebahagian dari pencemaran ini sangat kuat dalam kombinasi dengan konduktor tembaga dan tidak boleh dibuang sepenuhnya dengan agen pembersihan lemah. Oleh itu, kebanyakan mereka sering dilayan dengan kekuatan tertentu abrasif dan berus. Lekat meliputi adalah kebanyakan resin oksigen cincin mempunyai resistensi alkali yang lemah, yang akan menyebabkan kekuatan ikatan berkurang. Walaupun ia tidak akan terlihat, dalam proses elektroplating FPC, penyelesaian plating mungkin menembus dari pinggir lapisan penutup, dan lapisan penutup akan dipotong dalam kes-kes yang berat. .

Dalam penyelamatan terakhir, tentera menembus di bawah lapisan penutup. Ia boleh dikatakan bahawa proses pembersihan awal rawatan akan mempunyai kesan yang signifikan pada ciri-ciri asas papan sirkuit cetak fleksibel F{C, dan perhatian penuh mesti diberikan kepada syarat pemprosesan.

2. Ketempatan elektroplating FPC Semasa elektroplating, kelajuan depositi logam elektroplating secara langsung berkaitan dengan intensiti medan listrik, dan intensiti medan listrik berbeza dengan bentuk corak sirkuit dan hubungan kedudukan elektrod. Secara umum, semakin halus lebar wayar, semakin bahagian terminal terminal. Ketara, semakin dekat jarak elektrod, semakin besar kekuatan medan listrik, dan semakin tebal penutup di bahagian ini.

Dalam aplikasi yang berkaitan dengan papan cetak fleksibel, terdapat situasi di mana lebar banyak wayar dalam litar yang sama sangat berbeza, yang membuat ia lebih mudah untuk menghasilkan tebal plat yang tidak sama. Untuk mencegah ini berlaku, corak katod shunt boleh diletak di sekeliling sirkuit. Absorb arus yang tidak bersamaan yang disebarkan pada corak elektroplating, dan pastikan tebal seragam penutup pada semua bahagian ke arah yang paling besar.

Oleh itu, usaha perlu dibuat dalam struktur elektrod. Sebuah kompromi diusulkan di sini. Piawai bagi bahagian yang memerlukan keseluruhan tebal penutup tinggi adalah ketat, sementara piawai bagi bahagian lain adalah relatif tenang, seperti platting lead-tin untuk penyelamatan fusion, dan platting emas untuk penyelamatan wayar logam (penyelamatan). Tinggi, dan untuk plating lead-tin yang digunakan untuk anti-korrosion umum, keperluan tebal plating relatif tenang.3. Warna dan kotoran elektroplating FPC Keadaan lapisan plating yang baru saja telah elektroplating, terutama penampilan, tidak ada masalah, tetapi tidak lama lagi akan ada noda, kotoran, perubahan warna, dll. di permukaan, terutama pemeriksaan kilang tidak menemukan apa-apa Ia berbeza, tetapi apabila pengguna memeriksa penerimaan, ia mendapati bahawa ada masalah penampilan. Ini disebabkan oleh pengalihan yang tidak cukup, dan terdapat penyelesaian plating sisa di permukaan lapisan plating, yang disebabkan oleh reaksi kimia perlahan selepas beberapa masa.

Terutama, papan cetak fleksibel PCB tidak terlalu rata kerana lembut mereka. Pelbagai penyelesaian cenderung untuk berkumpul dalam rehat, yang kemudian akan bereaksi dan mengubah warna di bahagian ini. Untuk mencegah ini, tidak hanya perlu diseret sepenuhnya, tetapi juga melaksanakan rawatan kering yang cukup. Ujian panas suhu tinggi boleh mengesahkan sama ada drift cukup.