Teknik PCB - Analisis faktor yang menyebabkan cacat penyelesaian PCB

Terdapat terutama tiga faktor yang menyebabkan cacat dalam penyelamatan papan sirkuit PCB

1. Kemudahan tentera lubang PCB mempengaruhi kualiti tentera

Keselamatan tentera dalam lubang papan sirkuit akan menyebabkan kesalahan tentera palsu, yang akan mempengaruhi parameter komponen dalam sirkuit, yang akan menyebabkan kondukti tidak stabil komponen papan berbilang lapisan dan wayar dalaman, menyebabkan seluruh sirkuit gagal.

Yang dipanggil penyelamatan adalah ciri-ciri yang permukaan logam dilapisi oleh penyelamat cair, iaitu, sebuah filem perlahan lembut terus-menerus relatif seragam dibentuk pada permukaan logam di mana penyelamat ditempatkan.

Faktor utama yang mempengaruhi kemudahan tentera papan sirkuit cetak adalah:

(1) Komposisi askar dan sifat askar.

Solder adalah sebahagian penting dari proses penyeludupan kimia. Ia terdiri dari bahan kimia yang mengandungi aliran. Logam eutektik yang biasa digunakan adalah Sn-Pb atau Sn-Pb-Ag. Kandungan ketidaksamaan mesti dikawal oleh proporsi tertentu, Untuk mencegah oksid yang dijana oleh ketidaksamaan daripada melelehkan oleh aliran.

Fungsi aliran adalah untuk membantu tentera membasahkan permukaan sirkuit untuk disediakan dengan memindahkan panas dan menghapuskan rust. Penyelesaikan rosin putih dan isopropanol biasanya digunakan.

(2) Suhu penywelding dan kesucian permukaan plat logam juga akan mempengaruhi penyweldabiliti.

Jika suhu terlalu tinggi, kelajuan penyebaran askar akan meningkat. Pada masa ini, ia akan mempunyai aktiviti tinggi, yang akan menyebabkan papan sirkuit dan permukaan cair askar untuk oksidasi dengan cepat, menyebabkan kekacauan askar. Pencemaran di permukaan papan sirkuit juga akan mempengaruhi kemudahan tentera dan menyebabkan cacat. Kesalahan ini termasuk kacang tin, bola tin, sirkuit terbuka, cahaya yang buruk, dll.

2. Gagal penyelesaian disebabkan oleh halaman perang

Papan sirkuit dan komponen warp semasa proses penyelesaian, dan cacat seperti penyelesaian maya dan sirkuit pendek disebabkan deformasi tekanan. Warpage sering disebabkan oleh ketidakseimbangan suhu bahagian atas dan bawah papan sirkuit. PCB besar juga akan terganggu kerana titik berat papan sendiri. Peranti PBGA biasa sekitar 0.5 mm jauh dari papan sirkuit cetak. Jika peranti di papan sirkuit besar, kongsi tentera akan berada di bawah tekanan selama masa yang panjang papan sirkuit sejuk, dan kongsi tentera akan berada di bawah tekanan untuk masa yang lama. Gelap sirkuit terbuka.

3. Projek PCB mempengaruhi kualiti penywelding

Dalam bentangan PCB, apabila saiz papan sirkuit terlalu besar, walaupun tentera lebih mudah untuk dikawal, garis cetak panjang, impedance meningkat, kemampuan anti-bunyi dikurangi, dan biaya meningkat; Garis mengganggu satu sama lain, seperti gangguan elektromagnetik papan sirkuit. Oleh itu, desain papan PCB mesti optimum:

(1) Kurangkan kawat antara komponen frekuensi tinggi dan kurangkan gangguan EMI.

(2) Komponen dengan berat berat (seperti lebih dari 20g) patut ditetapkan dengan gelang dan kemudian diseweldi.

(3) Masalah penyebaran panas patut dianggap untuk komponen pemanasan untuk mencegah kerosakan dan kerja semula disebabkan oleh Î`T besar di permukaan komponen, dan komponen panas patut jauh dari sumber pemanasan.

(4) Peraturan komponen seharusnya selari yang mungkin, sehingga ia tidak hanya cantik tetapi juga mudah untuk ditambah, dan ia sesuai untuk produksi massa. Rancangan PCB terbaik adalah segiempat 4:3. Jangan ubah lebar wayar untuk menghindari gangguan wayar. Apabila papan sirkuit dipanas untuk masa yang lama, foil tembaga mudah untuk dikembangkan dan jatuh. Oleh itu, mengelakkan menggunakan foil tembaga luas.