Teknik PCB - Ujian sond terbang papan sirkuit cetak PCB

Dengan pembangunan cepat industri PCB, peralatan ujian terus dikemaskini secara teknikal, dan pasar mempunyai keperluan semakin tinggi untuk kestabilan dan efisiensi tinggi peralatan ujian. Untuk membuat peralatan ujian sebagai stabil yang mungkin, orang bermain peranan penting dalam memastikan peralatan ujian stabil, dipercayai dan efisien. Semasa proses ujian, sirkuit terbuka palsu akan terutama berlaku, terutama apabila terdapat banyak sirkuit terbuka palsu (tempat â¥10), operator dan pegawai proses perlu memperhatikan mereka, dan menganalisis dari aspek peralatan, data proses dan produk papan sirkuit cetak. Dan selesai.

1. Tentukan sama ada ia disebabkan oleh peralatan tidak stabil

Cara paling mudah untuk menilai bahawa peralatan berfungsi dengan betul: gunakan data fail lama yang telah lulus ujian dan papan PCB berkualifikasi yang sepadan (pembuangan oksid permukaan, dll.) untuk ujian. Jika masih ada sirkuit terbuka, ia sepatutnya kegagalan peralatan, jika tidak ia sepatutnya data proses Atau masalah papan sirkuit cetak untuk diuji. Apabila peranti mempunyai masalah, guna kaedah berikut untuk memeriksa dan menganalisis.

1. Penyelamatan perisian

Pertama, guna perisian penyelamatan peralatan (juga dipanggil semak-diri) untuk berjalan mengikut maklumat untuk melihat sama ada sebahagian bahagian atau ralat yang rosak ditemui: Jika ada bahagian atau ralat yang rosak, anda patut gantikan bahagian yang sepadan dan betulkannya mengikut maklumat ralat.

Kedua, guna perisian DMC untuk periksa sama ada sistem balas balik setiap paksi berfungsi dengan betul. Langkah operasi yang betul ialah: minimumkan sistem ujian - buka DMC dibawah (Mula\\ Program\\ DMC) program atau pada desktop (TEST DMC muncul) Antaramuka) - tekan tombol hentian kecemasan - gerak setiap paksi dengan tangan, perhatikan perubahan digital dan sensitiviti sistem balas balik garis setiap paksi, dan sama ada nombor berubah dalam julat tertentu; kemudian aktifkan TESTXY.DMC dan TESTZ.DMC-RUN untuk memperhatikan setiap sama ada paksi boleh kembali ke kedudukan sifar (kedudukan setiap paksi yang sepadan dibaca sebagai '0').

2. Kegagalan perkakasan. Kegagalan perkakasan lebih mungkin berlaku dalam semua kegagalan, kerana kualiti sistem ujian terkait dengan persekitaran kerja (suhu, kelembapan, dll.) peralatan ujian, panjang masa kerja, penyelamatan dan faktor lain. Menurut saya dalam ringkasan, kegagalan perkakasan termasuk motor linear paksi Z, pemerintah grating, penyesuaian garis data feedback grating dan sond berbentuk L.

(1) Motor linear paksi Z: Sebab operasi jangka panjang dan frekuensi tinggi motor linear, mudah untuk gelap bahagian bergerak motor dan menghasilkan skala hitam, yang menyebabkan muatan motor yang tidak mudah naik dan turun dan meningkat. Oleh itu, motor linear patut dibuang secara terus menerus (sekitar 6 bulan) dan dibersihkan dengan alkohol anhydrous. Hati-hati bila membuang dan membersihkan bola keretapi panduan.

(2) Pemegang: Pemegang adalah komponen inti bagi semua posisi peralatan ketepatan tinggi. Kualiti penutup terkait secara langsung dengan ketepatan dan kestabilan peralatan. Bagaimanapun, kebanyakan pengikatan disebabkan oleh persekitaran yang buruk atau sumber udara yang buruk. Persekitaran workshop mungkin membuat permukaan pemerintah grating mempunyai terlalu banyak debu. Debu secara langsung mempengaruhi isyarat balas balik, menghasilkan banyak sirkuit terbuka. Untuk menghilangkan debu pada pemerintah rakit, ia perlu dibersihkan dengan etanol mutlak. Perhatikan bahawa apabila membersihkan, gunakan sarung tangan gauz halus (dipdipdipped dalam sedikit alkohol mutlak) untuk membersihkan perlahan-lahan dalam satu arah. Dan janganlah kamu menggosok balik dan balik serta menggunakan kekuatan yang berlebihan. Pada masa yang sama, sumber udara diperlukan untuk memasuki peralatan selepas kering, penapis minyak, dan penapis air, sebaliknya ia akan mempengaruhi kehidupan perkhidmatan dan ketepatan pengukuran peralatan.

(3) Penyesuai garis balas data Raster: peralatan ujian sond terbang PCB bergerak lebih cepat, selepas peralatan berada dalam keadaan bekerja, akan ada kegelisahan yang kuat. Oleh sebab itu, sambungan kabel data pengikatan biasanya mungkin mempunyai kenalan buruk dengan soket selepas tempoh penggunaan disebabkan inersi. Untuk menghindari situasi ini, periksa pemalam sebelum menyalakan peranti setiap hari.

(4) Sond jenis L: Kualiti gaya juga salah satu faktor penting yang menyebabkan sirkuit terbuka. Gaya ini terutama muncul oleh kelelahan ujung jarum, kenalan yang tidak baik antara jarum dan plug jarum, dan kalibrasi jarum biasa (sekurang-kurangnya sekali seminggu). Apabila gaya dipasif, gaya mesti diganti. Selepas menukar jarum, ingat untuk tetapkan semula nombor penggunaan ke sifar. Periksa sama ada jarum dan jarum terlepas bila-bila masa, dan pastikan gaya secara automatik dikalibrat sekurang-kurangnya sekali seminggu.

2. Pemukaran data proses

Data proses fail baru salah bila ia dijana pertama kali, yang juga menyebabkan sirkuit terbuka. Banyak pekerja proses mempunyai ralat dalam fail diagram rangkaian yang dijana bila menukar data CAM. Kebanyakan kes milik atribut lubang atau pad setiap lapisan dan permukaan. Tidak konsisten. Oleh itu, pegawai proses diperlukan untuk meninjau fail data berulang kali apabila ia muncul.

Ketiga, masalah produk papan sirkuit cetak

Jika peralatan ujian dan data proses dilupakan, situasi lain patut menjadi masalah dengan produk PCB sendiri, yang terutamanya muncul dalam halaman perang, topeng solder, dan aksara yang tidak betul.

(1) Warpage: Untuk terburu-buru, beberapa pelancar produksi sering melepaskan proses penerbangan udara panas dan menghantar mereka langsung ke pemeriksaan akhir. Jika produk tidak dijalankan aras panas, halaman perang produk lebih besar daripada julat yang boleh dibenarkan peralatan ujian. Oleh itu, proses penerbangan panas tidak boleh dilupakan, dan pada masa yang sama, periksaan dan pengujian staf diperlukan untuk menambah pengukuran halaman perang sebelum ujian.

(2) Topeng penjual: sering produk dengan sirkuit terbuka relatif berat akan mempunyai keputusan yang tidak puas kerana sebahagian lubang melalui diblokir oleh topeng penjual. Semasa ujian, cuba untuk mengelak lubang pemindahan (atau pastikan lubang itu konduktif). Melewati tanpa ralat) ujian.

(3) Aksara: Banyak pembuat PCB akan mencetak aksara dahulu dan kemudian mengukur secara elektronik. Selagi kedudukan aksara adalah sedikit ofset atau aksara negatif tidak cukup tepat, stiker permukaan tipis dan lubang kecil mungkin sebahagian ditutup oleh aksara. Oleh itu, untuk menghindari sirkuit terbuka disebabkan oleh aksara, ia lebih masuk akal bahawa papan sirkuit cetak dengan lekapan permukaan halus, lubang kecil (Φ<0.5), dan densiti tinggi garis halus patut diuji secara elektrik sebelum aksara.