Teknik PCB - Proses rawatan permukaan PCB

Tujuan yang paling asas untuk rawatan permukaan PCB adalah untuk memastikan kemudahan tentera atau ciri-ciri elektrik yang baik. Kerana tembaga alami cenderung wujud dalam bentuk oksid di udara, ia tidak mungkin akan kekal sebagai tembaga asal untuk masa yang lama, jadi rawatan lain diperlukan untuk tembaga.

1. Penarasan udara panas (tin semburan)

Penarasan udara panas juga dikenali sebagai penerbangan solder udara panas (biasanya dikenali sebagai semburkan tin). Ia adalah proses untuk menutupi solder tin cair (lead) di permukaan PCB dan menyerapkannya dengan udara termampat hangat untuk membentuk lapisan yang menentang oksidasi tembaga. Ia juga boleh menyediakan lapisan penutup dengan kemudahan tentera yang baik. Semasa penerbangan udara panas, solder dan tembaga membentuk komponen tembaga-tin intermetal di kongsi. Apabila PCB ditetapkan dengan udara panas, ia mesti ditenggelamkan dalam solder cair; pisau udara meletupkan solder cair sebelum solder kuat; pisau udara boleh minimumkan meniskus askar di permukaan tembaga dan mencegah askar dari bergerak.

2. Pertahanan Solderabiliti Organik (OSP)

OSP adalah proses untuk rawatan permukaan foil tembaga PCB yang memenuhi keperluan arahan RoHS.

OSP adalah pendekatan Pertahanan Solderabiliti Organik, yang diterjemahkan sebagai Pertahanan Solderabiliti Organik dalam bahasa Cina, juga dikenali sebagai Pelindung Copper, atau Preflux dalam bahasa Inggeris. Secara sederhana, OSP adalah untuk mengembangkan secara kimia lapisan filem organik pada permukaan tembaga kosong bersih. Lapisan filem ini mempunyai anti-oksidasi, resistensi kejutan panas, dan resistensi basah untuk melindungi permukaan tembaga dari rusting (oksidasi atau sulfidasi, dll.) dalam persekitaran normal; tetapi dalam suhu tinggi penywelding berikutnya, jenis filem pelindung ini mesti sangat mudah untuk dibuang dengan cepat oleh aliran, sehingga permukaan tembaga bersih yang terkena boleh segera digabung dengan askar cair ke dalam kumpulan askar kuat dalam masa yang sangat singkat.

3. Seluruh piring dipenuhi nikil dan emas

Plating nikel emas papan adalah untuk plat lapisan nikel pada permukaan PCB dan kemudian lapisan emas. Plating nikel adalah terutama untuk mencegah penyebaran antara emas dan tembaga. Terdapat dua jenis emas nikel elektroplating: lapisan emas lembut (emas murni, permukaan emas tidak kelihatan cerah) dan lapisan emas keras (permukaan lembut dan keras, resisten kepada pakaian, mengandungi kobalt dan elemen lain, dan permukaan emas kelihatan lebih cerah). Emas lembut terutama digunakan untuk wayar emas semasa pakej cip; emas keras terutama digunakan untuk sambungan elektrik di kawasan yang tidak diseweld.

4. Emas Immersion

Emas Immersion adalah lapisan tebal legasi nikel-emas dengan sifat elektrik yang baik di permukaan tembaga, yang boleh melindungi PCB untuk masa yang lama; selain itu, ia juga mempunyai toleransi persekitaran yang proses rawatan permukaan lain tidak mempunyai. Selain itu, emas tenggelam juga boleh mencegah pencerahan tembaga, yang akan berguna pengumpulan bebas lead.

5. Shen Xi

Oleh kerana semua askar semasa berdasarkan tin, lapisan tin boleh dipadamkan dengan mana-mana jenis askar. Proses penyemburan tin boleh membentuk komponen intermetal tembaga-tin rata. Ciri-ciri ini membuat penyelamatan tin mempunyai kesesuaian yang sama baik dengan penerbangan udara panas tanpa masalah kesesuaian sakit kepala penerbangan udara panas; papan penyemburan tin tidak boleh disimpan terlalu lama, pengumpulan mesti dilakukan mengikut perintah tin tenggelam.

6. Perak Immersion

Proses perak imersion adalah diantara penutup organik dan nikel/emas imersion tanpa elektro. Proses ini relatif mudah dan cepat; Walaupun terdedah kepada panas, kelembapan dan pencemaran, perak masih boleh menjaga kemudahan tentera yang baik, tetapi akan kehilangan keinginannya. Perak Immersion tidak mempunyai kekuatan fizikal yang baik nikel/emas immersion tanpa elektro kerana tiada nikel di bawah lapisan perak.

7. Emas nikel palladium kimia

Berbanding dengan emas tenggelam, nikel-palladium-emas kimia mempunyai lapisan tambahan palladium antara nikel dan emas. Palladium boleh mencegah kerosakan disebabkan oleh tindak balas penggantian dan membuat persiapan penuh untuk emas tenggelam. Emas dilindungi dengan ketat di palladium, menyediakan permukaan kenalan yang baik.

8. Plating hard gold

Untuk meningkatkan perlawanan pakaian produk, meningkatkan bilangan penyisipan dan pembuangan dan elektroplating emas keras.

Tujuan yang paling asas untuk rawatan permukaan PCB adalah untuk memastikan kemudahan tentera atau ciri-ciri elektrik yang baik. Hanya dengan memastikan kualiti PCB boleh penghasil PCB mempunyai jalan yang panjang untuk pergi.