Teknik PCB - Tidak memperhatikan perincian, tembaga PCB adalah sampah

Penyelimutan tembaga adalah bahagian penting dari rancangan PCB. Sama ada ia perisian desain PCB rumah atau beberapa Protel asing, PowerPCB menyediakan kecerdasan. Jadi bagaimana saya boleh menggunakan tembaga? Saya akan berkongsi beberapa idea saya dengan anda, dan berharap untuk memberikan rakan-rakan membawa manfaat.

Yang dipanggil tumpahan tembaga adalah untuk menggunakan ruang yang tidak digunakan pada PCB sebagai permukaan rujukan dan kemudian mengisinya dengan tembaga kuat. Kawasan tembaga ini juga dipanggil penuh tembaga. Kepentingan penutup tembaga adalah untuk mengurangi pengendalian wayar tanah dan meningkatkan kemampuan anti-gangguan; mengurangi turun tegangan dan meningkatkan efisiensi bekalan kuasa; sambungan dengan wayar tanah juga boleh mengurangi kawasan loop.

Untuk menghalang PCB daripada disedeform sebanyak mungkin semasa tentera, kebanyakan penghasil PCB juga memerlukan perancang PCB untuk mengisi kawasan terbuka PCB dengan tembaga atau wayar tanah seperti grid. Jika penutup tembaga tidak dikendalikan dengan betul, keuntungan tidak akan bernilai kehilangan. Adakah penutup tembaga "pros melebihi kelemahan" atau "lebih berbahaya daripada kebaikan"?

Semua orang tahu bahawa kapasitas yang disebarkan dari wayar papan sirkuit cetak akan bekerja pada frekuensi tinggi. Apabila panjang lebih dari 1/20 panjang gelombang yang sepadan dengan frekuensi bunyi, kesan antena akan berlaku, dan bunyi akan dikeluarkan melalui kawat. Jika ada tumpahan tembaga berdasarkan buruk dalam PCB, tumpahan tembaga menjadi alat penyebaran bunyi. Oleh itu, dalam sirkuit frekuensi tinggi, jangan berfikir bahawa wayar tanah tersambung ke tanah. Ini adalah "wayar tanah" dan mesti kurang daripada λ/20. Punch holes in the wires to "good ground" with the ground plane of the multilayer board. Jika penutup tembaga ditangani dengan betul, penutup tembaga tidak hanya meningkatkan semasa, tetapi juga mempunyai peran dua gangguan perisai.

Umumnya terdapat dua kaedah asas untuk penutup tembaga, iaitu penutup tembaga kawasan besar dan tembaga grid. Ia sering ditanya sama ada penutup tembaga kawasan besar lebih baik daripada penutup tembaga grid. Ia tidak baik untuk menyebarkan. Kenapa? Penutup tembaga kawasan besar mempunyai fungsi dua untuk meningkatkan semasa dan perisai. Namun, jika penutup tembaga kawasan besar digunakan untuk soldering gelombang, papan boleh mengangkat dan bahkan blisters. Oleh itu, untuk penutup tembaga kawasan besar, beberapa lubang biasanya dibuka untuk melepaskan pembuluhan foli tembaga. Grid berwarna tembaga murni adalah terutama untuk perisai, dan kesan meningkatkan semasa dikurangkan. Dari perspektif penyebaran panas, grid adalah baik (ia mengurangkan permukaan pemanasan tembaga) dan bermain peran tertentu perisai elektromagnetik. Namun, patut dikatakan bahawa grid terdiri dari jejak dalam arah terpisah. Kita tahu bahawa bagi sirkuit, lebar jejak mempunyai "panjang elektrik" yang sepadan untuk frekuensi operasi papan sirkuit (saiz sebenar dibahagi dengan frekuensi digital yang sepadan dengan frekuensi operasi tersedia, lihat buku berkaitan untuk perincian). Apabila frekuensi operasi tidak terlalu tinggi, kesan samping garis grid mungkin tidak jelas. Apabila panjang elektrik sepadan dengan frekuensi operasi, ia akan sangat teruk. Ia ditemukan bahawa sirkuit tidak berfungsi dengan betul sama sekali, dan isyarat yang mengganggu operasi sistem sedang dihantar di mana-mana. Jadi untuk rakan-rakan yang menggunakan grid, cadangan saya adalah untuk memilih mengikut syarat kerja papan sirkuit yang direka, dan jangan berpegang pada satu perkara. Oleh itu, sirkuit frekuensi tinggi mempunyai keperluan tinggi untuk grid berbilang-tujuan untuk anti-gangguan, dan sirkuit frekuensi rendah, sirkuit dengan arus besar, dll. biasanya digunakan dan tembaga lengkap.

Setelah mengatakan bahawa, untuk mencapai kesan yang diinginkan dari tuang tembaga, kilang PCB perlu memperhatikan isu-isu berikut:

1. Jika PCB mempunyai banyak dasar, seperti SGND, AGND, GND, dll., perlu menuangkan tembaga dengan "tanah" utama sebagai rujukan rujukan menurut kedudukan papan PCB. Tanah digital dan tanah analog terpisah untuk menuangkan tembaga. Pada masa yang sama, sebelum tuang tembaga, pertama-tama tebal sambungan kuasa yang sepadan: 5.0V, 3.3V, dll., dengan cara ini, poligon berbilang bentuk berbeza adalah struktur terbentuk.

2. Untuk sambungan titik tunggal ke dasar yang berbeza, kaedah adalah untuk menyambung melalui resisten 0 ohm, beads magnetik atau inductance;

3. Copper-clad dekat oscillator kristal. Oscilator kristal dalam sirkuit adalah sumber emisi frekuensi tinggi. Kaedah ini adalah untuk mengelilingi oscilator kristal dengan cakar tembaga, dan kemudian tanah shell oscilator kristal secara terpisah.

4. Masalah pulau (zona mati), jika and a berfikir ia terlalu besar, ia tidak akan menghabiskan banyak untuk menentukan tanah melalui dan menambahnya.

5. Pada permulaan kawat, kawat tanah perlu dilayan sama. Apabila wayar, wayar tanah harus dijalankan dengan baik. Pin tanah tidak boleh ditambah dengan menambah vias. Kesan ini sangat buruk.

6. Lebih baik tidak mempunyai sudut tajam pada papan (<=180 darjah), kerana dari sudut pandang elektromagnetik, ini membentuk antena yang menyebarkan! Akan sentiasa ada kesan pada tempat lain, tetapi sama ada ia besar atau kecil, saya cadangkan menggunakan pinggir lengkung.

7. Jangan menuangkan tembaga di kawasan terbuka lapisan tengah papan berbilang lapisan. Kerana sukar untuk anda membuat tembaga ini clad "tanah yang baik"

8. logam di dalam peralatan, seperti radiator logam, garis penyokong logam, dll., mesti "mendarat yang baik".

9. Blok logam penyebaran panas bagi pengatur tiga terminal mesti mendarat dengan baik. Jalur pengasingan tanah dekat oscilator kristal mesti mendarat dengan baik. Dalam singkat: tembaga PCB, jika masalah pendaratan ditangani, ia pasti "pros melebihi kelemahan", ia boleh mengurangi kawasan kembali garis isyarat dan mengurangi gangguan elektromagnetik isyarat ke luar.