Teknik PCB - Peraturan bentangan PCB dan kemahiran

Peraturan bentangan PCB

1. Dalam keadaan biasa, semua komponen perlu diatur pada permukaan yang sama papan sirkuit. Hanya apabila komponen aras atas terlalu padat, boleh beberapa peranti dengan tinggi terbatas dan generasi panas rendah, seperti resisten cip, kapasitor cip, dan kapasitor cip, dipasang. Chip IC, dll. ditempatkan pada lapisan bawah.

2. Di bawah premis untuk memastikan prestasi elektrik, komponen perlu diletakkan pada grid dan diatur selari atau bertentangan satu sama lain untuk menjadi bersih dan cantik. Dalam keadaan normal, komponen tidak dibenarkan untuk meliputi; persediaan komponen seharusnya kompak, dan komponen seharusnya disediakan pada keseluruhan bentangan. Penghasilan adalah seragam dan padat.

3. Jarak minimum antara corak tanah bersebelahan komponen berbeza di papan sirkuit sepatutnya berada di atas 1MM.

4. Jarak dari pinggir papan sirkuit biasanya tidak kurang dari 2MM. Bentuk terbaik papan sirkuit adalah segiempat, dan nisbah aspek ialah 3:2 atau 4:3. Apabila saiz papan sirkuit lebih besar daripada 200MM dengan 150 MM, pertimbangkan apa papan sirkuit boleh menahan kekuatan Mekanikal.

Kekuatan tetapan rancangan PCB

Rancangan PCB perlu ditetapkan pada titik berbeza dalam tahap berbeza, dan titik grid besar boleh digunakan untuk bentangan peranti dalam tahap bentangan;

Untuk peranti besar seperti ICs dan konektor tidak-posisi, akurasi titik grid 50 hingga 100 mils boleh digunakan untuk bentangan, sementara untuk komponen pasif kecil seperti resistor, kondensator dan induktor, titik grid 25 mils boleh digunakan untuk bentangan. Ketepatan titik grid besar menyebabkan penyesuaian peranti dan estetik bentangan.

Kekuatan bentangan PCB

Dalam rancangan bentangan PCB, unit papan sirkuit patut dianalisis, dan rancangan bentangan patut dilakukan mengikut fungsi. Apabila meletakkan semua komponen sirkuit, prinsip berikut patut dipenuhi:

1. Urus kedudukan setiap unit sirkuit fungsional mengikut aliran sirkuit, supaya bentangan selesa untuk sirkuit isyarat, dan isyarat disimpan dalam arah yang sama dengan yang mungkin.

2. Pusat pada komponen utama setiap unit fungsi, berbaring di sekelilingnya. Komponen sepatutnya disediakan secara serentak, secara integral, dan sempit pada PCB, dan pemimpin dan sambungan antara komponen sepatutnya dikurangkan dan dikurangkan sebanyak mungkin.

3. Untuk sirkuit yang berfungsi pada frekuensi tinggi, parameter yang disebarkan antara komponen mesti dianggap. Secara umum, komponen sepatutnya diatur secara parallel sebanyak mungkin, yang tidak hanya indah, tetapi juga mudah dipasang dan mudah untuk menghasilkan massa.

Titik berikut patut diperhatikan apabila kabel khusus PCB direka

(1) Panjang jejak sepatutnya pendek yang mungkin untuk minimumkan induksi utama. Dalam sirkuit frekuensi rendah, kerana arus tanah semua sirkuit mengalir melalui impedance tanah atau pesawat tanah umum, menghindari penggunaan pendaratan berbilang titik.

(2) Kabel tanah awam sepatutnya diatur di pinggir papan sirkuit cetak sejauh yang mungkin. Papan sirkuit sepatutnya menyimpan sebanyak foil tembaga seperti wayar tanah untuk meningkatkan kemampuan perisai.

(3) Papan lapisan ganda boleh menggunakan pesawat tanah. Tujuan pesawat tanah adalah untuk menyediakan wayar tanah yang rendah-impedance.

(4) Dalam PCB berbilang lapisan, lapisan tanah boleh ditetapkan, dan lapisan tanah direka menjadi mata. Jarak grid wayar tanah tidak sepatutnya terlalu besar, kerana salah satu fungsi utama wayar tanah adalah untuk menyediakan laluan isyarat kembali. Jika jarak grid terlalu besar, kawasan loop isyarat yang lebih besar akan terbentuk. Kawasan gelung besar boleh menyebabkan masalah radiasi dan sensitiviti. Selain itu, kembali isyarat sebenarnya mengambil laluan dengan kawasan loop kecil, dan wayar tanah lain tidak berfungsi.

(5) Pesawat tanah boleh minimumkan gelung radiasi.