Teknik PCB - Papan sirkuit keramik - kunci utama VCSEL

Untuk memenuhi pengawasan 3D telefon bimbit terminal semasa, perlukan penghantaran LiDAR dan serat optik, dalam beberapa tahun terakhir, pasar komponen inframerah telah bertambah secara perlahan-lahan, dan cip VCSEL telah melihat pertumbuhan yang paling signifikan.

Sejak Apple melepaskan siri iPhone X pada 2018, penghasil telefon bimbit Android telah membuka bentangan pengawasan 3D dalam semua arah. Menurut maklumat awam, selepas OPPO melepaskan kamera TOF pertama pada 2018, vivo, Huawei, Samsung, LG, Lenovo dan syarikat lain juga melepaskan model yang dilengkapi dengan kamera ToF.

Untuk ini, kilang PCB telah mengumpulkan papan sirkuit keramik alumina dan papan sirkuit keramik nitrid aluminium yang lebih sesuai untuk teknologi TOF.

Secara umum, konduktiviti panas papan sirkuit keramik alumina adalah 17-23W/mK, tetapi menurut kaedah persiapan khusus dan formula bahan, papan sirkuit keramik alumina boleh mencapai sekitar 220W/mK; dan konduktiviti panas papan sirkuit keramik aluminium nitride Ia adalah 10 kali lipat papan sirkuit alumina dan boleh langsung mencapai 170-230W/mK, menyediakan pelanggan dengan pilihan yang berbeza.

Sama ada ia papan sirkuit keramik aluminium atau papan keramik nitrid aluminium, resolusi garis/jarak (L/S) papan sirkuit boleh mencapai 20μm, yang boleh menyedari integrasi dan miniaturisasi peralatan, untuk mencapai saiz kecil kamera TOF. Demi yang ringan dan lembut.

Selain perkembangan aplikasi pengenalan muka pengsan 3D yang dipandu oleh telefon bimbit Apple, komponen VCSEL semasa telah secara perlahan-lahan dilangkah ke medan LiDAR automotif, cuba menggantikan EEL asal yang lebih berbeza melalui konsentrasi tenaga cahaya, sudut cahaya dan ciri-ciri bentuk komponen VCSEL. Sumber cahaya.

Untuk tujuan ini, Stoneon telah mengembangkan papan sirkuit keramik yang lebih sesuai untuk LiDAR kenderaan, untuk memastikan bahawa koeficien pengembangan panas keramik dan cip dekat, tidak mengandungi komponen organik, dan mempunyai kehidupan perkhidmatan panjang, dan memastikan bahawa tenaga pecah boleh menjadi setinggi 20KV/mm untuk memastikan Demand untuk VSCEL untuk kenderaan.

Dalam pandangan struktur menegak VSCEL, teknologi proses filem tipis DPC diterima untuk memastikan kekuatan ikatan antara lapisan logam dan keramik lebih stabil, dan kesan pakej keseluruhan menegak tinggi dan kepercayaan tinggi lebih baik. Masalah ketepatan sedikit.

Selain itu, disebabkan penyembuhan isu 5G yang baru-baru ini, keperluan berkaitan komponen komunikasi optik, seperti kapasiti pemindahan data serat optik, lebar bandu dan jarak, juga akan menjadi fokus pembangunan berikutnya; dan komponen VCSEL cuba menggantikan sumber cahaya LED tradisional, menyediakan panjang gelombang 850nm dan frekuensi. Julat luas 5~200Gbps modul aplikasi serat optik untuk meningkatkan transmisi 5G keseluruhan.

Untuk tujuan ini, Stoneon menggunakan PCB keramik teknologi DPC untuk mengambil keuntungan dari konstan dielektrik rendah dan kehilangan dielektrik, penyebaran panas yang baik, tebal konduktif boleh disesuaikan dalam 1μm-1mm, dan kehilangan frekuensi tinggi rendah boleh digunakan untuk desain sirkuit frekuensi tinggi dan pemasangan, dll. keuntungan unik untuk menyedari pengembangan medan VSCEL dan mendapatkan pembangunan dan kemajuan optimal.

Sebagai perusahaan keramik untuk cip utama produk VCSEL, kilang PCB patut terus mengembangkan papan sirkuit keramik yang lebih baik dan lebih efisien, menjadi penyokong kuat pasar VCSEL, dan menyumbang kepada kehidupan yang lebih bijak, lebih selesa dan lebih baik di dunia.