Teknik PCB - Apa yang menentang tentera dan penggunaan topeng tentera PCB dan perincian proses

Apa yang tentera menolak? Ia juga dikenali sebagai ejen pelindung atau penutup,adalah bahan penutup yang digunakan untuk melindungi garisan tembaga dan melalui lubang pada PCB dari persekitaran. Ia biasanya terdiri dari komponen seperti resin,penuhi,dan aditif, dan diterapkan pada permukaan PCB dengan cara seperti cetakan skrin atau semburkan. Soldermask berkhidmat untuk menyediakan pengasingan, mencegah sirkuit pendek, meningkatkan keterbatasan tentera melalui lubang, dan melindungi kabel dari kerosakan mekanik dan kerosakan kimia.

Jenis topeng askar PCB yang biasanya digunakan adalah askar, askar seam, dan askar butt, tetapi masalah yang sering berlaku semasa proses topeng askar termasuk bumps substrat, eksposisi tembaga palsu, topeng askar tidak sama, pecah litar dalaman, dll.Dalam proses produksi, Zhuolu Electronics akan memastikan untuk memperhatikan titik operasi setiap langkah semasa mengendalikan topeng askar, dan memastikan ia menyediakan pelanggan PCB berkualiti tinggi.

Pertama-tama, kenapa kita buat topeng askar. Tujuan topeng askar terutamanya termasuk titik berikut:

1.Tinggalkan lubang melalui dan pads mereka pada PCB untuk disediakan untuk menutupi semua sirkuit dan permukaan tembaga untuk mencegah sirkuit pendek disebabkan oleh gelombang PCB tentera dan menyimpan jumlah tentera.

2.Melindungi kelembapan dan pelbagai elektrolit daripada oksidasi sirkuit dan membahayakan prestasi elektrik, dan mencegah kerosakan mekanik luaran untuk menjaga pengisihan yang baik di papan.

3.Semasa papan menjadi lebih tipis dan lebih ringan semasa papan dihasilkan, lebar garis menjadi lebih tipis dan lebih tipis, jadi masalah pengisihan antara konduktor telah menjadi semakin terkenal, dan kepentingan prestasi pengisihan penentang tentera juga meningkat.

Kedua, semua orang dalam industri PCB memahami bahawa: topeng askar merujuk kepada bahagian papan yang perlu ditutup dengan warna hijau, tetapi sebenarnya topeng askar hijau menggunakan output negatif, jadi bentuk topeng askar hijau dipetakan ke papan Selepas aplikasi, topeng askar tidak dicat dengan minyak hijau, tetapi kulit tembaga telah diketahui. Dalam proses produksi, biasanya untuk meningkatkan tebal kulit tembaga, kaedah penulisan pada topeng askar akan digunakan untuk membuang minyak hijau. Topeng askar bermain peran penting dalam mengawal kesalahan askar semasa proses askar kembali. Penjana PCB patut minimumkan ruang atau ruang udara di sekitar pad semasa rancangan, atau ia boleh diserahkan kepada jurutera kita.

Untuk proses topeng askar, sepatutnya ada terlalu banyak perubahan untuk masa ini, tetapi inovasi proses ada di mana-mana. Pembangunan masa depan produksi dan pemprosesan PCB akan menghadapi tantangan-tantangan berbeza, tidak peduli jenis tantangan apa, selama kilang PCB menyimpan saya percaya pembangunan masa depan tidak akan buruk apabila saya mengemaskini teknologi saya sendiri. Material, peralatan, dan penghasil PCB akan menghadapi cabaran dan tekanan besar untuk bertahan hidup.

Pembuat PCB di rumah berada dalam kesukaran relatif dalam bidang HDI, papan kereta, dan substrat IC, dan memerlukan lebih banyak pelaburan. Ia diperlukan bagi penjual bahan, penjual peralatan, dan pembuat untuk mencapai kerjasama yang lebih dekat di luar hubungan kepentingan murni. Sudah tentu, syarikat yang berbeza perlu menempatkan produk mereka berbeza. Mereka tidak sepatutnya berkembang menjadi HDI, papan PCB elektronik kereta, dan substrat pakej IC. Bagi syarikat-syarikat, ia tidak lebih sukar lebih baik, dan tidak lebih sopan, lebih baik. Yang sesuai dengan awak adalah yang terbaik.