Teknik PCB - Proses teknologi dan fungsi tentera papan sirkuit melawan

Dalam proses produksi papan sirkuit cetak, selepas sirkuit luar selesai, sirkuit mesti dilindungi daripada tentera untuk mencegah sirkuit luar daripada oksidasi atau soldering sirkuit pendek. Beberapa kawan tidak terlalu jelas tentang makna tentera papan sirkuit dan prosesnya Proses dan fungsi, penyunting berikut akan bercakap mengenainya secara terperinci.

Pengenalan ke topeng solder PCBThe solder mask is to print paint on the large layout surface of the PCB. Selepas pembakaran sederhana, tekan kedudukan pemalam yang sepadan untuk mengekspos dan mencuci bahagian yang tidak diperlukan. Teks dicetak adalah sesuai untuk pemalam dan pemeliharaan berikutnya. Ia adalah salah satu proses dalam papan sirkuit cetak, yang melindungi sirkuit dicetak papan sirkuit, dan proses depan adalah bentangan.

Nama Cina: Anti- welding

Nama Inggeris: SolderMask

Nama lain: cat hijau, minyak hijau

Aliran proses anti-penywelding:1. Perubahan awal menghapuskan oksidasi dan noda minyak untuk mencegah pencemaran

2, penyemburan elektrostatik (SprayCoating) atau cetakan mesin cetakan semi-automatik

3. Ketepatan adalah penyembuhan awal cat dalam proses terdahulu

4, Exposure (Exposure) Guna ciri-ciri fotosensitif tinta. Lakukan pemindahan imej melalui filem negatif, dan menyalakan kawasan di mana tinta perlu disimpan dengan cahaya kuat, sehingga ia boleh keras dan tetap pada permukaan papan

5. Kembangkan (Kembangkan) Gunakan karbonat sodium untuk mencuci tinta yang belum keras semasa eksposisi.

6. Post Cure perlu disembuhkan lebih lanjut selepas tinta cair dikembangkan untuk meningkatkan resistensi askarnya

7, Pencetakan Legenda (Pencetakan Legenda) memudahkan memuatkan dan menyimpan

8, penyembuhan UV (UV Cure) menggunakan suhu tinggi untuk kering basah teks dan tinta untuk membuatnya tetap pada permukaan papan

Peran topeng askar: 1. Menghalang bahan kimia daripada merusak litar.

2. Kekalkan pengisihan yang baik di papan.

3. Menghalang oksidasi dan kerosakan elektrolit berbeza, yang menyebabkan operasi selepas proses.

4. Teks digunakan untuk menandakan lokasi bahagian; ia sesuai bagi pelanggan untuk memasukkan; Ia adalah sesuai untuk pemeliharaan.

5. Tutup substrat antara garis untuk mencegah sirkuit pendek antara garis.

6. Tutup semua garis konduktif yang tidak perlu ditetapkan untuk mencegah lapisan tembaga daripada dioksidasi, dan sirkuit pendek garis konduktif semasa proses perawatan permukaan.

7. Apabila melaksanakan soldering reflow, soldering gelombang, dan soldering manual di sisi klien, mencegah sirkuit pendek antara sirkuit konduktif dan pads solder.