Teknik PCB - Langkah tentera papan sirkuit

Langkah penyelesaian papan sirkuit fleksibel

Pada tahun-tahun terakhir, papan sirkuit fleksibel (FPC) telah menjadi salah satu subsektor yang tumbuh paling cepat industri papan sirkuit cetak. Jadi apa langkah penywelding untuk papan sirkuit fleksibel?

Langkah operasi kaedah penyelesaian papan sirkuit fleksibel:

1. Sebelum tentera, laksanakan aliran ke pad dan merawatnya dengan besi tentera untuk mengelakkan plating tin yang lemah atau oksidasi pad, yang menyebabkan tentera yang lemah. Secara umum, cip tidak perlu diproses.

2. Guna tweezers untuk meletakkan cip PQFP dengan berhati-hati di papan PCB, berhati-hati untuk tidak merosakkan pin. Jadikannya disesuaikan dengan pad dan pastikan cip ditempatkan ke arah yang betul. Laras suhu besi tentera ke lebih dari 300 darjah Celsius, dip sejumlah kecil tentera pada ujung besi tentera, tekan ke bawah cip yang dijajar dengan alat, dan tambah sejumlah kecil tentera ke dua pins diagonal. Pegang cip dan kawal pins pada kedua-dua kedudukan diagonal untuk membuat cip tetap dan tidak dapat bergerak. Selepas menyelamatkan sudut bertentangan, periksa semula jajaran kedudukan cip. Jika perlu, laraskan atau buang dan semula kedudukan pada papan PCB.

3. Apabila mula untuk menyelidiki semua pin, tambah solder ke ujung besi menyelidiki, dan laksanakan aliran ke semua pin untuk menjaga pin basah. Sentuh hujung setiap pin cip dengan ujung besi tentera sehingga anda melihat tentera mengalir ke dalam pin. Apabila tentera, pastikan ujung besi tentera selari pin tentera untuk mencegah meliputi kerana tentera berlebihan.

4. Selepas menyelamatkan semua pin, basah semua pin dengan aliran untuk membersihkan soldier. Menghisap soldier yang berlebihan di mana perlu untuk menghapuskan mana-mana sirkuit pendek dan meliputi. Akhirnya, gunakan tweezer untuk periksa sama ada ada ada tentera palsu. Selepas pemeriksaan selesai, buang askar dari papan sirkuit, dan sapu berus keras dengan alkohol dan hapuskannya dengan hati-hati sepanjang arah pin sehingga askar hilang.

5. Komponen tahan-kapasitasi SMD adalah relatif mudah untuk disediakan. Anda boleh meletakkan tin pada kongsi tentera dahulu, kemudian meletakkan satu hujung komponen, memeluk komponen dengan tweezer, dan kemudian melihat jika ia ditempatkan dengan betul selepas tentera satu hujung; Jika ia telah dijajarkan, maka tentera hujung yang lain.

Dalam bentangan, apabila saiz papan sirkuit terlalu besar, walaupun tentera lebih mudah untuk kawal, garis cetak panjang, impedance meningkat, kemampuan anti-bunyi dikurangi, dan biaya meningkat; gangguan antara satu sama lain, seperti gangguan elektromagnetik papan sirkuit. Oleh itu, desain papan PCB mesti optimum:

(1) Kurangkan kawat antara komponen frekuensi tinggi dan kurangkan gangguan EMI.

(2) Komponen dengan berat berat (seperti lebih dari 20g) patut ditetapkan dengan gelang dan kemudian diseweldi.

(3) Masalah penyebaran panas patut dianggap untuk komponen pemanasan untuk mencegah kerosakan dan kerja semula disebabkan oleh Î`T besar di permukaan komponen, dan komponen panas patut jauh dari sumber pemanasan.

(4) Peraturan komponen seharusnya selari yang mungkin, sehingga ia tidak hanya cantik tetapi juga mudah untuk ditambah, dan ia sesuai untuk produksi massa. Papan sirkuit dirancang sebagai segiempat 4:3 (baik). Jangan ubah lebar wayar untuk menghindari gangguan wayar. Apabila papan sirkuit dipanas untuk masa yang lama, foil tembaga cenderung untuk membengkak dan jatuh. Oleh itu, mengelakkan menggunakan foil tembaga luas.