Teknik PCB - Pilih pemeriksaan X-ray automatik dalam kumpulan PCB

Dengan sederhana, yang disebut pemeriksaan X-ray automatik atau teknologi AXI menggunakan X-ray untuk memeriksa ciri-ciri objek sasaran. Sebagai aplikasi, ia menguasai tempat di banyak industri hari ini, termasuk tetapi tidak terbatas kepada aerospace, perubatan, pengumpulan PCB, dll.

Raya-X, sebagai peralatan periksaan tradisional, mempunyai jalan yang panjang untuk menguji kualiti PCB, terutama apabila miniaturisasi meningkat, mereka mempunyai keterangan mereka sendiri. Selain itu, ada kumpulan tentera tersembunyi dalam beberapa kes. Namun, sinar-X juga boleh menembus dan memeriksa kualiti kongsi tentera tersembunyi. Oleh itu, walaupun pemeriksaan optik automatik hanya sesuai untuk cacat relatif mudah ditemui, seperti sirkuit terbuka atau jembatan tentera, jika cahaya tidak boleh diperiksa sendirian, pemeriksaan X-ray automatik diperlukan.

Apa alasan untuk memilih teknologi pemeriksaan X-ray automatik dalam kumpulan PCB

Keuntungan dari sinar-X ialah bahan-bahan menyerap sinar-X proporsional dengan berat atom mereka dan bergantung pada densiti dan tebal mereka. Berbanding dengan unsur yang lebih ringan, unsur yang lebih berat menyerap lebih banyak sinar-X. Oleh itu, cacat tersembunyi, seperti kekurangan komponen elektrik, sirkuit pendek, dll., mudah ditangkap.

Sistem X-ray ideal mesti mempunyai imej yang jelas sehingga maklumat mengenai analisis cacat adalah jelas dan boleh dilakukan. Oleh itu, ia adalah ideal bahawa sistem pemeriksaan sinar-X mempunyai fungsi pemeriksaan sudut yang mencukupi. Yang terakhir memastikan bola askar tidak hanya diperiksa dari atas.

Peralatan pemeriksaan sinar-X biasanya datang dalam dua bentuk sistem dua-dimensi dan tiga-dimensi. Kedua-dua ini boleh beroperasi diluar talian, jadi membuat proses pemeriksaan mudah. Namun, beberapa peranti boleh digunakan online. Pilihan peralatan luar talian dan dalam talian biasanya bergantung pada jumlah pemeriksaan yang diperlukan. Apabila bilangan besar pemeriksaan diperlukan dan aras pemeriksaan rumit, peralatan online biasanya digunakan. Walaupun sistem dua-dimensi boleh papar imej 2D dari komponen di kedua-dua sisi, sistem tiga-dimensi boleh menghasilkan imej melintas. Sistem 3D juga boleh menggabungkan imej melintas melalui kaedah yang dipanggil tomografi.

Jenis resolusi yang diperlukan juga memerlukan pemilihan tabung X yang sesuai. Biasanya ada dua jenis terbuka dan ditutup. Pembesar yang diperlukan juga menentukan jarak antara sampel dan tabung-ray. Tekanan sinar-X adalah determinan lain kemampuan penetrasi. Dengan tegangan tinggi, objek dengan densiti tinggi dan tebal boleh mudah diperiksa. Bagi panel tunggal, bagaimanapun, ia cukup untuk menggunakan tenaga rendah. Sama seperti, papan berbilang lapisan memerlukan tekanan tinggi.

Peralatan pengesan awal datang dengan pengikat imej tersambung ke kamera CCD, tetapi pengikat imej mempunyai keterangan berikut:

Julat terbatas- Julat terbatas bermakna bahawa teknik berbilang mungkin perlu digunakan untuk memeriksa kawasan. Ini akan meningkatkan masa untuk pemeriksaan yang menyenangkan. Medan pandangan terbatas pada titik masa tertentu, kawasan 3 hingga 5 inci dalam diameter boleh diperiksa. Imej berkembang-Sejak radiasi ionisasi melewati pinggir kasting tidak dipermalukan, pendarahan imej mungkin berlaku di pinggir imej. Aras bunyi meningkat- Pengesah imej menghasilkan imej bunyi. Imej bersih, tanpa bunyi memerlukan pemprosesan digital imej, yang menurutnya memakan masa dan tidak menyimpan proses dalam masa sebenar.

Namun, keterangan di atas boleh diperingatkan dengan cara berikut. Guna peralatan imej digital langsung. Ia tidak hanya menyediakan kawasan pengesan yang lebih besar, tetapi juga meningkatkan resolusi.

Dengan pemeriksaan X-ray, anda boleh melakukan ini:

Lakukan pemeriksaan tidak-hancur Cari sirkuit pendek Cari kongsi solder kosong Tentukan pemindahan komponen Semak semikonduktor Semak tukar, relei, plug dan sambungan kabel

Secara singkat, keuntungan teknologi pemeriksaan X-ray automatik adalah seperti ini:

Keputusan yang boleh dipercayai dan konsisten mengurangi masa pemeriksaan dan mengurangi biaya kerja. Kawalan proses yang berkesan, kerana cacat boleh ditemui pada tahap awal proses pengumpulan PCB, dan cacat dalam komponen PCB yang tersisa boleh dicegah.

Oleh itu, secara keseluruhan, teknologi pemeriksaan X-ray tidak diragukan menjadi kebaikan bagi penghasil PCBA, kerana ia boleh membantu mereka meningkatkan kualiti produk yang signifikan. Kerana perlukan imej kelajuan tinggi dengan resolusi sub-mikron dan definisi yang sangat tinggi, permintaan dan kompleksiti teknologi pemeriksaan X-ray akan meningkat. Jalan ke depan adalah untuk mengurangi bilangan operator yang mahal, sambil juga menghapuskan kemungkinan ralat manusia (jika ada) semasa proses pemeriksaan. Ini boleh dicapai dengan mengembangkan algoritma pemeriksaan untuk menyelesaikan masalah kompleks ini.