Teknik PCB - Apa masalah berkaitan dalam proses lukisan PCB

1. Dalam rancangan dan lukisan PCB, bentangan/kawat, dan pengaruh pada prestasi elektrik akan sering dilihat dari buku tentang elektronik seperti "kawat tanah digital dan kawat tanah analog patut dipisahkan". Setiap orang yang telah menggerakkan dewan tahu bahawa ini adalah tahap tertentu kesulitan dalam operasi sebenar.

Untuk meletakkan papan yang lebih baik, anda mesti terlebih dahulu mempunyai pemahaman elektrik IC yang anda gunakan, yang pins akan menghasilkan harmonik yang lebih tinggi (pinggir naik/jatuh isyarat digital atau menukar isyarat gelombang kuasa dua). Pin yang susah untuk gangguan elektromagnetik, diagram blok isyarat (diagram blok unit pemprosesan isyarat) di dalam IC membantu kita memahami.

Bentangan seluruh mesin adalah keadaan utama untuk menentukan prestasi elektrik, dan bentangan papan lebih berkaitan dengan arah atau aliran isyarat/data antara ICs. Prinsip utama ialah bahagian yang dekat dengan bekalan kuasa yang cenderung kepada radiasi elektromagnetik; ada banyak bahagian pemprosesan isyarat yang lemah. Ditentukan oleh struktur keseluruhan peralatan (iaitu, rancangan keseluruhan peralatan sebelumnya), sebanyak mungkin dengan input isyarat atau kepala pengesan (sond), ini boleh lebih baik meningkatkan nisbah isyarat-hingga bunyi, dan menyediakan isyarat lebih murni untuk pemprosesan isyarat kemudian dan pengenalan data Isyarat/data yang tepat.

2. Perubahan tembaga PCB dan platinum

Bila jam kerja IC semasa (IC digital) semakin tinggi dan tinggi, isyaratnya menghantar keperluan tertentu pada lebar baris. Lebar jejak (platinum tembaga) adalah baik untuk frekuensi rendah dan semasa kuat, tetapi untuk isyarat frekuensi tinggi dan data Untuk isyarat garis, ini bukan kes. Isyarat data lebih mengenai penyegerakan, dan isyarat frekuensi tinggi paling terpengaruh oleh kesan kulit. Oleh itu, kedua-dua perlu dipisahkan.

Jejak isyarat frekuensi tinggi seharusnya kurus daripada lebar, pendek daripada panjang, yang juga melibatkan isu bentangan (sambungan isyarat antara peranti), yang boleh mengurangkan gangguan elektromagnetik yang disebabkan.

Isyarat data muncul pada sirkuit dalam bentuk denyut, dan kandungan harmonik tertib tinggi adalah faktor penting untuk memastikan keperluan isyarat; platinum tembaga lebar yang sama akan menghasilkan kesan kulit (distribusi) untuk isyarat data kelajuan tinggi. Capacitance/inductance menjadi lebih besar), ini akan menyebabkan isyarat teruk, pengenalan data tidak betul, dan jika lebar baris saluran bas data tidak konsisten, ia akan mempengaruhi masalah penyegerakan data (menyebabkan lambat tidak konsisten), untuk mengawal isyarat data lebih baik Oleh itu, garis ular muncul dalam laluan bas data, - yang merupakan untuk membuat isyarat dalam saluran data lebih konsisten dalam lambat. Penapis tembaga kawasan besar untuk melindungi gangguan dan gangguan induktif. Papan dua sisi boleh membiarkan tanah digunakan sebagai lapisan pembelah tembaga; Sementara papan berbilang lapisan tidak mempunyai masalah untuk membakar tembaga, kerana lapisan kuasa di antara adalah sangat baik. Perisai dan pengasingan.

3. Bentangan antara lapisan papan berbilang lapisan

Ambil papan empat lapisan sebagai contoh. Lapisan kuasa (positif/negatif) patut ditempatkan di tengah, dan lapisan isyarat patut dijalurkan pada dua lapisan luar. Perhatikan bahawa tiada lapisan isyarat antara lapisan kuasa positif dan negatif. Keuntungan kaedah ini adalah Sejauh mungkin, biarkan lapisan kuasa bermain peran penapisan/perisai/izolasi, dan pada masa yang sama memudahkan produksi penghasil PCB untuk meningkatkan kadar hasil.

4. Via

Rancangan enjin patut minimumkan rancangan vias, kerana vias akan menghasilkan kapasitasi, tetapi juga burs dan radiasi elektromagnetik.

Buka lubang melalui seharusnya kecil daripada besar (ini untuk prestasi elektrik; tetapi terbuka terlalu kecil akan meningkatkan kesukaran produksi PCB, biasanya 0.5mm/0.8mm, 0.3mm digunakan sebanyak mungkin), terbuka kecil digunakan dalam proses tenggelam tembaga Kemungkinan pembukaan berikutnya lebih kecil daripada terbuka besar. Ini disebabkan proses pengeboran.

5. Aplikasi perisian

Setiap perisian mempunyai mudah digunakan, tetapi anda familiar dengan perisian. Saya telah menggunakan PADS (POWER PCB)/PROTEL. Apabila membuat sirkuit sederhana (sirkuit yang saya kenal), saya akan guna Layout Langsung PADS; apabila membuat sirkuit peranti yang kompleks dan baru, lebih baik melukis diagram skematik dahulu, dan melakukannya dalam bentuk senarai rangkaian, yang seharusnya betul dan selesa.

Apabila Bentangan PCB, terdapat beberapa lubang bukan bulatan, dan tiada fungsi yang sepadan untuk dijelaskan dalam perisian. Kaedah biasa saya ialah membuka lapisan yang didedikasikan untuk mengekspresikan lubang, dan kemudian lukis pembukaan yang diinginkan pada lapisan ini. Bentuk lubang, tentu saja, sepatutnya dipenuhi dengan bingkai wayar lukis. Ini untuk membenarkan pembuat PCB untuk mengenali ungkapan sendiri dan menjelaskannya dalam dokumen sampel.

6. PCB dihantar kepada pembuat untuk sampel

a, fail komputer PCB

b. Skema lapisan fail PCB (setiap jurutera elektronik mempunyai kebiasaan lukisan yang berbeza, fail PCB selepas bentangan akan berbeza dalam aplikasi lapisan, jadi anda perlu lampirkan diagram minyak putih/diagram minyak hijau/diagram sirkuit fail anda /Lukisan struktur mekanik/Lukisan lubang bantuan, membuat dokumen senarai yang betul untuk menjelaskan keinginan anda)

c. Keperluan proses produksi papan sirkuit PCB, anda perlu lampirkan dokumen untuk menjelaskan proses pembuatan papan: plating emas/plating tembaga/tinning/sweeping rosin, spesifikasi tebal papan, bahan papan PCB (penyegang api/penyegang bukan api).

d, bilangan sampel

e, tentu saja anda perlu tandatangan maklumat kenalan dan orang yang bertanggungjawab