Teknik PCB - Kecemasan tersembunyi penyelamatan bebas plum papan sirkuit (5) sensitiviti kelembapan

Kecemasan tersembunyi tentang penyelamatan bebas plum papan sirkuit sensitiviti kelembapan(5)

1. CAF dan Dendrites papan selesai Setelah papan selesai menyerap air atau menggunakan aliran soluble air untuk penyelamatan bebas plum, risiko "bocoran kaca kaca anod" buruk akan meningkat. Cara terbaik untuk F R-4 untuk menghindari CA F adalah untuk mengubah Dicy yang asal keras dengan polariti tinggi dan higroskopi tinggi kepada PN yang keras dengan penyorban basah rendah. Yang terakhir adalah kira-kira 10% lebih mahal dalam terma kos, dan apabila jumlah tambahan meningkat, ia juga menyebabkan masalah seperti memeluk lembaran dan koordinasi proses yang tidak baik. Untuk membiarkan pembaca mempunyai pandangan holistik C AF, ciri-ciri dua penyekat resin epoksi disediakan seperti berikut untuk rujukan; Yang kedua ialah papan kosong sebelum pembangunan cat hijau mesti dibersihkan dengan teliti, dan Fina 1 C 1 e an ing mesti selesai dan mesti lulus ujian kebersihan untuk mengelakkan "bocor seperti cabang tembaga antara wayar tebal di bawah cat hijau selepas penyelamatan bebas lead. "(Dendrite)'s troubles. Secara umum, pemeriksaan Fina1 C1eaning dan bersih dilakukan selepas cat hijau sebelum penghantaran, tetapi ia tidak betul, dan ia patut diubah sebelum cat hijau.

Kedua, bahagian komponen MSL Berbagai komponen (Peranti) dan bahagian (Bahagian) diletak di permukaan papan sirkuit PCB, disebabkan kaedah pakej yang berbeza, mempunyai kesan penyorban kelembapan yang berbeza dalam persekitaran. Jenis penyegelan tidak lengkap dan komponen lain, sensitiviti terhadap kelembapan (MSL) dan masalah masa depan, juga menjadi lebih teruk dalam proses pembuatan bebas lead. Dengan kata lain, komponen dan bahagian menyerap kelembapan secara tertentu. Pada awalnya, mereka selamat bila berperang dengan memimpin, tetapi apabila mereka bebas memimpin, mereka menjadi lebih stres, dan masalah kerosakan yang sering meletup berulang-ulang.

Untuk menghindari kerosakan panas tinggi bebas lead dan bahagian-bahagian secepat mungkin, revisi terbaru spesifikasi MSL PC/JEDEC J-STD-020C jelas senarai 8 jenis "Aras Sensitisitifitas Moisture" (MSL) dalam jadual dan jadual sebagai pengumpul peringatan menerima tindakan lawan berbeza untuk bahagian-bahagian berbeza semasa tentera bebas lead. Contohnya, Aras 6 yang paling sensitif, yang seharusnya diseweld dalam masa yang dibenarkan oleh label, seharusnya hampir selesai selepas dilipat; dan untuk Aras 3, penywelding mesti selesai dalam 1 minggu. Jika tidak, setelah bahagian-bahagian rosak selepas tentera, ia adalah kata-kata pseudo bagi pengguna yang tidak diketahui untuk kembali dan menyalahkan tentera atau ketidaksesuaian Profil atau PCB. Pembuat PCB dan komponen mesti tahu ini untuk menghindari klaim yang tidak berbeza.

3. Kesimpulan · Percepatan penuh bebas pemimpin semakin dekat, dan pelbagai kesulitan yang beberapa pemula awal telah menderita, demi pertandingan perniagaan dan masalah penyelamatan muka, jarang bersedia untuk membincangkan mereka secara awam. Saya hanya boleh selesaikan beberapa konteks untuk rujukan berdasarkan kertas terbaru yang diterbitkan dan pengalaman praktik saya sendiri. Saya harap saya boleh mengurangi beberapa bencana di hadapan, dan itu sudah cukup. ipcb ialah penghasil PCB berkualiti tinggi yang tepat, seperti: isola 370hr PCB, PCB frekuensi tinggi, PCB kelajuan tinggi, substrat ic, papan ujian ic, PCB impedance, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, PCB buta terkubur, PCB maju, PCB mikrogelombang, PCB telfon dan ipcb lain yang baik dalam penghasilan PCB.