Teknik PCB - Pemeriksaan kualiti papan sirkuit dan kekurangan teknologi SMT

Pemeriksaan kualiti papan sirkuit dan kekurangan teknologi SMT

1. Pemeriksaan kualiti(1) Pemeriksaan sinar-X Selepas mengumpulkan, guna sinar-X untuk melihat cacat seperti jembatan, sirkuit terbuka, tentera yang tidak cukup, tentera yang berlebihan, titik bola, garis hilang, popcorn, dan kosong yang paling umum dalam kumpulan tentera tersembunyi di bawah BGA. Jadual berikut menunjukkan kesempatan dan kesan di mana pelbagai kaedah pemeriksaan boleh dilaksanakan.

(2) Memindai mikroskopi ultrasonikThe finished assembly board can be scanned by SAM to check various hidden conditions. Industri pakej digunakan untuk mengesan pelbagai kosong tersembunyi dan lambat. Kaedah SAM ini boleh dibahagi lagi ke dalam tiga kaedah pengimbasan imej: A (dotted), B (linear), dan C (permukaan). Pemindai permukaan C-SAM adalah yang paling biasa digunakan.

(3) Metod tajam seperti Yan pemandangan sisiThe method can be used for lateral visual inspection with optical magnification for tiny things in the restricted blind area. Keadaan penywelding bola BGA boleh digunakan untuk memeriksa keadaan cincin luar. Kaedah ini menggunakan prism untuk putar lens a 90° untuk fokus, dan kemudian pasang dengan CCD resolusi tinggi untuk menghantar imej. Pembesar diantara 50X dan 200X, dan pengamatan cahaya positif dan cahaya belakang juga boleh dilaksanakan. Ia boleh dilihat bahawa kongsi solder adalah: penampilan umum, konsumsi tin, bentuk kongsi solder, corak permukaan kongsi solder, residu aliran dan kekurangan lain. Namun, kaedah ini tidak dapat melihat bola dalaman BGA, dan diperlukan untuk menggunakan endoskop tabung serat yang sangat tipis untuk memperluas ke dalam abdomen untuk pengawasan langsung. Namun, walaupun konsep itu baik, ia tidak pragmatik. Ia tidak hanya mahal tetapi juga mudah untuk dihancurkan.

(4) Metod pengukuran kekuatan Screwdriver

(5) Metod mikroseksyen kaedahThis method not only requires various facilities for sample preparation, but also requires sophisticated skills and rich interpretation knowledge in order to use a destructive approach to find out the real problem.

(6) Kaedah penapisan infiltrasi (biasanya dikenali sebagai kaedah tinta merah)Sampel ditenggelamkan dalam penyelesaian warna merah istimewa dilusi, jadi retak dan lubang kecil dalam berbagai-bagai kongsi tentera ditenggelamkan capillari, dan kemudian mereka kering. Setelah setiap bola ujian ditarik atau ditarik dengan kekuatan, anda boleh periksa sama ada ada eritema di bahagian salib, dan melihat bagaimana integriti kongsi tentera? Kaedah ini juga dikenali sebagai Warna dan Pry. Solusi warna juga boleh disediakan secara terpisah dengan warna fluoressen, yang akan memudahkan untuk melihat fasa dalam persekitaran cahaya ultraviolet.

2. Kaki kosong dan kekurangan lain

(1) Sebab kosong kongsi tentera Kongsi tentera yang terbentuk oleh pelbagai pasta tentera SMT tidak dapat dihindari mempunyai lubang-lubang saiz yang berbeza, terutama kongsi tentera pin bola BGA/CSP mempunyai lebih banyak lubang-lubang, dan selepas memasuki tentera bebas lead panas tinggi, lubang-lubang mereka adalah Tenderasi menambah bahan bakar ke api, dan berat ikatan akan jauh lebih besar daripada sebelumnya. Menyelidiki penyebabnya boleh diklasifikasikan secara kasar ke dalam kategori berikut:

1) Bahan organik: Pasta solder mengandungi kira-kira 10-12% bahan organik oleh wt. Di antara mereka, lebih banyak aliran mempunyai pengaruh terbesar. Tingkat pecahan dan pembezaan pelbagai aliran berbeza, dan yang dengan kadar pembezaan kurang patut dipilih. Polisi terbaik. Kedua, aliran dalam panas tinggi akan memegang oksid di permukaan solder, jadi oksid boleh dibuang dengan cepat untuk mengurangi formasi kosong. Oleh kerana tentera bebas memimpin tidak baik, ia akan membuat kosong lebih teruk.

2) Solder: Apabila Solder cair datang ke dalam kenalan dengan permukaan bersih untuk ditetapkan, ia akan segera menghasilkan IMC dan diseweld dengan kuat. Namun, reaksi ini akan terpengaruh oleh tekanan permukaan askar. Semakin besar tekanan permukaan, semakin besar persatuan, jadi pegangan atau cairan yang diperlukan untuk pengembangan luar akan menjadi lebih buruk. Sebagai hasilnya, bahan organik atau gelembung dalam kumpulan solder pasta solder SAC305, yang mempunyai tekanan permukaan yang besar, tidak dapat melarikan diri dari badan solder, tetapi hanya boleh ditahan dalam badan dan menjadi gua. Setelah titik cair bola askar lebih rendah daripada yang ditekan askar, kosong akan terus mengapung ke dalam bola dan berkumpul lebih. 3) Perubahan permukaan: Dimana filem perawatan permukaan cenderung untuk penapisan, kosong akan dikurangi, jika tidak pengurangan atau penolakan tentera akan menyebabkan gelembung berkumpul dan membentuk lubang besar. Adapun antaramuka micro-lubang yang cenderung untuk retak kongsi tentera, dua jenis penyelamatan perak adalah lebih biasa. Ada filem organik yang bersinar di permukaan perak yang dapat digunakan untuk mencegah perak itu berubah warna; kerana lapisan perak akan segera meleleh dalam tin cair semasa tentera untuk membentuk Ag3Sn5 IMC. Film organik yang tersisa akan terus-menerus retak dan menjadi lubang mikro dalam panas yang kuat, terutama dipanggil "champagne bubble wipe". Oleh itu, ia diketahui bahawa lapisan perak tidak seharusnya terlalu tebal dan seharusnya kurang dari 0.2μm. Jika OSP terlalu tebal, ia juga akan menghasilkan micro-lubang antaramuka, dan filem tidak seharusnya melebihi 0.4 μm.

4) Kadang-kadang orang dengan kawasan pad yang lebih besar lebih mungkin mempunyai kosong atau lubang-mikro. Dalam kes ini, pemisahan boleh digunakan untuk menambah beberapa saluran gas-out, atau salib cat hijau boleh dicetak untuk memudahkan keluar gas dan menghindari kosong. Adapun kosong yang disebabkan oleh lubang mikrobuta, tentu saja, pilihan terbaik adalah lubang tembaga elektroplad. Kaedah lain yang berkesan untuk menghindari penyorban pasta solder, untuk menghindari kekasaran berlebihan atau filem residual organik di permukaan tembaga, juga kaedah berkesan untuk mengurangi kosong.

(2) Spesifikasi penerimaan kosong Terlalu banyak lubang dalam bola akan mempengaruhi konduktiviti elektrik dan pemindahan panas, dan kepercayaan kongsi solder tidak baik. Dalam jadual di bawah, had atas yang dibenarkan bagi diameter lubang di bahagian paparan atas diameter bola ialah 25%. Diameter 25% ini adalah kira-kira sama dengan 6% dari jumlah kawasan kenalan, dan lubang besar dan kecil mesti dihitung bersama-sama. Lubang di antaramuka antara pin bola dan papan pembawa atau pads tentera atas dan bawah pada papan sirkuit sebenarnya adalah sebab utama retak.

(3) Klasifikasi kosong BGA boleh dibahagi ke 5 kategori mengikut lokasi dan asalnya. Klasifikasi kosong dalam kad senarai di atas boleh dikatakan sangat kasar mengikut hati nurani, dan ia pasti akan diubah semula pada masa depan.

(4) Bina jambatanThe reasons for the bridge and short circuit between the balls may include: poor solder paste printing, incorrect placement of components, manual adjustment after placement, or tin splashing during welding. Alasan untuk Open termasuk pencetakan tepat tentera yang buruk, mobilisasi selepas tempatan, koplanariti yang buruk, atau kemudahan tentera yang buruk pada pad permukaan papan PCB.

(5) Bom sejuk Alasan utama Solder sejuk ialah: tidak cukup panas, tiada IMC terbentuk antara tentera dan permukaan tentera, atau nombor dan tebal IMC tidak cukup, sehingga ia gagal menunjukkan kekuatan yang kuat. Kecelakaan semacam ini hanya boleh diperiksa dengan hati-hati dengan mikroskop optik dan mikroseksyen.